12月27日,上海證券交易所接受并審查了深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司的科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票上市申請(qǐng)。該企業(yè)自2007年創(chuàng)立之日起致力于IC封裝基板領(lǐng)域的研究、制造和銷售,以提供高品質(zhì)且具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的IC封裝基板解決方案。
根據(jù)基板材質(zhì)劃分,IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中,硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強(qiáng)而使用最為普遍。再細(xì)分類,硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MIS三種,其中BT與ABF用途最廣。
另一方面,依據(jù)IC封裝基板與晶片間連接方式的不同,它還可以區(qū)分為引線鍵合(WB)和倒裝封裝兩大類。同時(shí),在與印刷電路板(PCB)連接方式上,基板還有可能采用諸如球柵陣列(BGA)、插針網(wǎng)格陣列(PGA)、柵格陣列(LGA)、芯片尺寸封裝(CSP)或板在芯片上封裝(BOC)等技術(shù)手段。按照設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域的差異,基板還可以被劃分為儲(chǔ)存芯片、邏輯芯片、傳感器芯片和通訊芯片等多種類型的封裝基板。
上述各類產(chǎn)品中,和美精藝的主要產(chǎn)品集中于存儲(chǔ)芯片封裝基板種類。具體來說,公司產(chǎn)銷的存儲(chǔ)芯片封裝基板種類涵蓋了移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)以及易失性存儲(chǔ)等類型的基板。而為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求,公司也會(huì)適度生產(chǎn)少量如邏輯芯片、通訊芯片和傳感器芯片等非存儲(chǔ)用封裝基板產(chǎn)品。
自2020年起至2023年度上半年(即報(bào)告期內(nèi)),和美精藝的營(yíng)業(yè)收入分別為1.89億元、2.54億元、3.12億元和1.62億元;凈利潤(rùn)則相應(yīng)地達(dá)到3700余萬元、1900余萬元、2900余萬元以及1500余萬元。分板塊細(xì)看,報(bào)告期內(nèi),公司存儲(chǔ)芯片封裝基板銷售額累計(jì)達(dá)到了1.78億元、2.32億元、2.90億元和1.5億元,占據(jù)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例約為94%、92.55%、93.36%以及93.42%,成為其業(yè)務(wù)收入的核心來源。
反觀非存儲(chǔ)芯片封裝基板,雖然占比相對(duì)較小,但一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。報(bào)告期內(nèi),非存儲(chǔ)芯片封裝基板貢獻(xiàn)銷售額共計(jì)1100余萬元、1900余萬元、2100余萬元以及1100余萬元。從常年累積來看,非存儲(chǔ)芯片封裝基板的累計(jì)銷售額占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例在5.61%至7.45%之間波動(dòng)。
和美精藝在業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示,近年來市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求急速攀升,從而推動(dòng)了公司IC封裝基板銷售額顯著上升。尤其是人工智能技術(shù)快速發(fā)展后,計(jì)算能力需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),促使GPU、CPU乃至高端存儲(chǔ)器的市場(chǎng)需求激增。借此機(jī)遇,加之智能手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)器需求的逐年增長(zhǎng),未來存儲(chǔ)芯片封裝基板市場(chǎng)前景相當(dāng)廣闊。
此次IPO,和美精藝擬募資8億元,投建于珠海富山IC 載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目(一期),以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其指出,本次募投項(xiàng)目將通過引進(jìn)更加先進(jìn)的顯影、曝光、蝕刻、成型、檢測(cè)等設(shè)備,提高 IC 封裝基板生產(chǎn)和檢測(cè)過程的精度,實(shí)現(xiàn)更高制程技術(shù)的突破。項(xiàng)目的實(shí)施將有助于提升公司 IC 封裝基板產(chǎn)品的工藝技術(shù)水平,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高端技術(shù)突破,并形成穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力,打破境外企業(yè)對(duì)高端 IC 封裝基板的技術(shù)和市場(chǎng)壟斷,提高公司產(chǎn)品的市場(chǎng)地位。
IC 封裝基板作為芯片制造的核心材料之一,直接影響到芯片質(zhì)量與性能。中國(guó)內(nèi)資企業(yè)在 IC 封裝基板制造領(lǐng)域的技術(shù)水平、制程能力、產(chǎn)能產(chǎn)量等,均在一定程度上影響著我國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展速度。
由于中國(guó)大陸 IC 封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚,加之在關(guān)鍵原材料、設(shè)備及工藝等方面的差距,內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場(chǎng)占有率上相較日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。2022 年中國(guó)大陸市場(chǎng) IC封裝基板行業(yè)(含外資廠商在大陸工廠)整體規(guī)模為 34.98 億美元,占全球 IC封裝基板整體規(guī)模的 15.70%。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),內(nèi)資企業(yè)整體規(guī)模約 5.71 億美元,僅占全球 IC 封裝基板整體規(guī)模的 3.2%。
和美精藝表示,隨著我國(guó)對(duì)芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入,國(guó)內(nèi) IC 封裝基板企業(yè)勢(shì)必會(huì)獲得更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。IC 封裝基板市場(chǎng)前景廣闊,且國(guó)產(chǎn)化替代需求巨大,為公司募投項(xiàng)目的產(chǎn)能消化提供了有利保障。
-
ABF
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
21瀏覽量
9057 -
IC封裝
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
185瀏覽量
26672 -
基板
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
260瀏覽量
22926
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論