搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      Arm明年將挑戰(zhàn)蘋果iPhone芯片組，帶來超強(qiáng)單核性能

      微云疏影 ? 來源：綜合整理 ? 作者：綜合整理 ? 2024-01-11 10:33 ? 次閱讀

      高通旗艦芯片的單核性能相較于蘋果iPhone不如其強(qiáng)勁，但Arm計(jì)劃明年在這領(lǐng)域挑戰(zhàn)蘋果。

      據(jù)悉，分析機(jī)構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報(bào)告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級大核）命名為Blackhawk，預(yù)計(jì)推出后將被稱為Cortex-X5。

      分析師認(rèn)為，這個(gè)CPU核心將實(shí)現(xiàn)“五年內(nèi)IPC性能最大的同比提升”，上次幅度較大的提升發(fā)生在2020年初推出的首款Cortex-X1 CPU上。

      此外，分析公司還指出，該CPU具備優(yōu)秀的大型語言模型（LLM）性能，可顯著改進(jìn)各AI任務(wù)的執(zhí)行效率。

      他們補(bǔ)充道，聯(lián)發(fā)科Dimensity 9400和三星Exynos 2500將搭載這顆CPU，而高通明年的驍龍8 Gen 4處理器則采用自研Oryon CPU核心。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • cpu
        cpu
        +關(guān)注

        關(guān)注

        68

        文章

        10769

        瀏覽量

        210420
      • 芯片組
        +關(guān)注

        關(guān)注

        2

        文章

        216

        瀏覽量

        19648
      • 語言模型
        +關(guān)注

        關(guān)注

        0

        文章

        490

        瀏覽量

        10225
      收藏 人收藏

        評論

        相關(guān)推薦

        TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組

        電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組.pdf》資料免費(fèi)下載
        發(fā)表于 08-31 09:38 ?0次下載
        TI DLP? 1080p全高清顯示<b class='flag-5'>芯片組</b>

        TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組

        電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組.pdf》資料免費(fèi)下載
        發(fā)表于 08-30 11:38 ?0次下載
        TI DLP 4K超高清(UHD)顯示<b class='flag-5'>芯片組</b>

        SerDes芯片組SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)

        SerDes芯片組SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)
        的頭像 發(fā)表于 08-28 10:02 ?197次閱讀
        SerDes<b class='flag-5'>芯片組</b>SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)

        蘋果iPhone SE 4明年將采用OLED顯示屏,京東方或成主要供應(yīng)商

        7月30日，據(jù)海外媒體報(bào)道，業(yè)界權(quán)威的分析師與研究機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測，蘋果公司將于明年發(fā)布全新的iPhone SE型號，即第四代產(chǎn)品。據(jù)悉，該款新機(jī)將配備更為高端的OLED顯示屏，取代現(xiàn)有的
        的頭像 發(fā)表于 07-31 16:55 ?535次閱讀

        芯品# 高性能計(jì)算芯片

        Arm Neoverse基于CSS的CPU芯片組具有超高速接口和高級封裝，可為AI，HPC和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供可擴(kuò)展的性能 英國倫敦和加拿大多倫多-2024年6月6日- Alphawave Semi
        的頭像 發(fā)表于 06-27 10:28 ?6848次閱讀

        蘋果加速iPhone組裝自動(dòng)化，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

        近日，據(jù)The Information報(bào)道，蘋果公司正積極推動(dòng)其iPhone組裝過程的自動(dòng)化，旨在顯著減少生產(chǎn)線上的員工數(shù)量。這一策略的實(shí)施，始于2022年年底，當(dāng)iPhone 13系列的組裝面臨
        的頭像 發(fā)表于 06-26 14:34 ?543次閱讀

        傳AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列

        AMD近日宣布將提前推出X860（E）作為新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組，這一決定打破了原有的X760（E）更迭計(jì)劃，直接向英特爾的Z890旗艦看齊，共同邁入800系列時(shí)代。
        的頭像 發(fā)表于 05-30 10:17 ?511次閱讀

        AMD預(yù)計(jì)提前推出X860(E)芯片組

        AMD近日宣布，將提前推出全新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組X860（E），這一舉動(dòng)打破了原先預(yù)計(jì)的X760（E）更迭計(jì)劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列，展示了AM
        的頭像 發(fā)表于 05-29 14:26 ?738次閱讀

        蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)

        隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。
        的頭像 發(fā)表于 04-17 15:26 ?1215次閱讀

        蘋果M3芯片是ARM架構(gòu)嗎

        蘋果M3芯片采用的是ARM架構(gòu)。這種架構(gòu)具有高效能和低功耗的特點(diǎn)，使得M3芯片在提供出色性能的同時(shí)，也能保持較低的能耗。
        的頭像 發(fā)表于 03-08 16:03 ?1701次閱讀

        蘋果iPhone16將配備8GB RAM

        近日，海通國際技術(shù)分析師Jeff Pu透露，蘋果的下一代iPhone 16和iPhone 16 Plus機(jī)型將迎來重要的硬件升級，配備8GB RAM，較前代的6GB RAM有所提升。這
        的頭像 發(fā)表于 01-15 14:24 ?1015次閱讀

        Arbe宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達(dá)的準(zhǔn)量產(chǎn)芯片組

        摘要:Arbe的芯片組為業(yè)內(nèi)提供了一個(gè)高通道陣列雷達(dá)解決方案,具有較高的性能表現(xiàn)。 ? 新一代4D成像雷達(dá)解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics(納斯達(dá)克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe)于
        的頭像 發(fā)表于 01-10 09:35 ?344次閱讀

        異質(zhì)芯片組裝主流化的驅(qū)動(dòng)因素和方法

        隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進(jìn)封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實(shí)現(xiàn)了通過組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來持續(xù)縮小線距和創(chuàng)新。然而也帶來了顯著的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造和供應(yīng)鏈等方面的
        的頭像 發(fā)表于 12-08 15:52 ?586次閱讀
        異質(zhì)<b class='flag-5'>芯片組</b>裝主流化的驅(qū)動(dòng)因素和方法

        英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹

        電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
        發(fā)表于 11-14 14:42 ?0次下載
        英特爾? 3010 <b class='flag-5'>芯片組</b>特點(diǎn)介紹

        蘋果推遲開發(fā)明年新版iPhone、iPad和Mac軟件

        軟件性能。 這次加停了推遲了蘋果公司代號為M2的 iPhone、iPad 和Mac操作系統(tǒng)版本，還包括當(dāng)前iOS 17 的更新、Apple Watch的操作系統(tǒng)更新。 這次叫停軟件開發(fā)，會(huì)導(dǎo)致
        的頭像 發(fā)表于 11-08 16:53 ?681次閱讀