國際著名芯片制造裝備廠商Disco即將在日本廣島縣投建一座工廠,主要致力于各類組件的研發(fā)與生產(chǎn),意旨迎合未來市場需求和提升生產(chǎn)速度。
Disco預(yù)計投入超400億元(約合2.76億美元),預(yù)計最早的開工日期為2025年。此新廠將專注于研發(fā)和生產(chǎn)用以進行芯片加工的切割輪產(chǎn)品,預(yù)計至2035年其產(chǎn)能可顯著提升14倍之多。
Disco首席執(zhí)行官Kazuma Sekiya表示:“我們已準備好以領(lǐng)先策略迎接預(yù)期內(nèi)的需求增長?!睋?jù)知,Disco在切割、研磨以及拋光機器領(lǐng)域的市場占有率處于全球首位。在2023年,其已在廣島縣購地擴張,計劃至2035年間完成三座工廠的建設(shè)。
根據(jù)業(yè)界組織SEMI的預(yù)測,在人工智能和5G通信技術(shù)的驅(qū)動下,全球半導體市場有望在2030年激增一倍,至達1萬億美元,這相當于2023年的兩倍。對設(shè)備供應(yīng)商而言,替換部件代表著較高利潤率和穩(wěn)定收入來源。Disco自2023年3月份結(jié)束的財年度中已實現(xiàn)銷售破紀錄的2841億日元,其中替代零部件的銷售額貢獻近乎20%。值得注意的是,十年內(nèi),替代零部件的銷售量翻升了兩倍有余。
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