2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望回暖，資本支出與產(chǎn)能利用率提升
據(jù)科技分析組織TechInsights報告，預(yù)期2023年全球半導(dǎo)體業(yè)總資本投入將降低至約1600億美元，相較于前一年預(yù)估的數(shù)字。然而，到2024年，預(yù)計該金額將稍有上升并重返逾1600億美元水平。此期間，2023年的半導(dǎo)體裝置投資預(yù)計將萎縮2.8%，降至約1334億美元，而2024年則預(yù)測會成長3.4%，達至1379億美元。
TechInsights進一步揭示，盡管2024年初的半導(dǎo)體機件訂單活動和平靜無常，但由于存儲晶片銷售額的增加得以中和全線產(chǎn)品DAO銷售量的下滑，故存儲產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)展現(xiàn)出其強勁勢頭。同時，隨著周期性反彈與強化AI需求，AI需求也成為了DRAM （包括HMB及DDR5）市場先鋒，促使DRAM制造商能夠逐步增加產(chǎn)能利用。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在經(jīng)歷了七個季度的發(fā)展之后，截止到2024年1月5日的上周，全球半導(dǎo)體銷售額相較去年同期提升16%，環(huán)比則大幅上漲19%。在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，該市場自2021年以來每年穩(wěn)定提升，據(jù)估計，2023年度的汽車芯片銷售額同比猛增21%，達到驚人的420億美元。
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發(fā)表于 12-27 11:18
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