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2023年移遠車載全面開花,智能座艙加速進擊

全球TMT ? 來源:全球TMT ? 作者:全球TMT ? 2024-01-18 15:53 ? 次閱讀

上海2024年1月18日/美通社/ -- 作為汽車智能化的關鍵組件,車載模組正發(fā)揮著越來越重要的作用。

移遠通信進入車載模組領域近十年,已形成了完善的車載產(chǎn)品隊列,不但在5G/4G車載通信、智能座艙、C-V2X車路協(xié)同等領域打造了一枝獨秀的產(chǎn)品線,也推出了車規(guī)級Wi-Fi/藍牙/UWB、GNSS模組以及車載天線等優(yōu)秀產(chǎn)品,為汽車行業(yè)帶來一站式的智能化升級方案。

憑借著全面的產(chǎn)品布局、深厚的技術積累以及與數(shù)十家汽車品牌的量產(chǎn)項目經(jīng)驗,在過去的一年里,移遠通信車載業(yè)務一路高歌猛進,在智能座艙、車載5G/4G、車路協(xié)同、Wi-Fi/藍牙、高精定位等領域皆取得了不菲的成績,獲得了越來越多客戶的認可。

贏得多個座艙項目

隨著中控大屏逐漸成為標配,汽車行業(yè)對不同功能、成本、規(guī)格的智能座艙模組的需求也越來越多。

移遠通信在智能座艙領域有著豐富的布局,包括智能座艙模組AG855G,5G車載智能模組AG800D,4G車載智能模組 AG660K/AG600K、SC60,并打造了豐富的智能座艙解決方案,可滿足不同等級車型對座艙智能化的差異化需求。

移遠通信智能座艙模組

這些智能座艙模組廣受客戶認可,主要歸功于其在產(chǎn)品性能、終端開發(fā)、可靠性和產(chǎn)品交付等方面的多重優(yōu)勢。

其中,基于高通第三代車規(guī)級智能座艙芯片SA8155P開發(fā)的AG855G是移遠通信推出的高性能SIP封裝智能座艙模組,該模組采用BGA植球工藝,來確??蛻粼O備焊接可靠性,同時AG855G在生產(chǎn)時采用專門的車規(guī)級生產(chǎn)測試線,以保證產(chǎn)品的高品質(zhì)穩(wěn)定交付。在過去一年多的時間中,該模組市場表現(xiàn)十分亮眼,已贏得了多個車廠項目,目前已實現(xiàn)大批量交付。

此外,移遠基于高通QCM6125芯片平臺的AG600K/AG660K智能座艙解決方案,則憑借其高性能、高性價比的優(yōu)勢,獲得了廣泛認可,至今已成功在十余家主機廠實現(xiàn)應用,包括某全球知名汽車品牌。

車載5G模組放量,實力再次印證

在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代,車輛對車載通信的需求越來越多,而5G技術能夠很好地滿足車輛的高速率、大容量通信需求,為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展提供強有力支持。

作為5G技術的先行者,移遠通信依托不同的平臺、配置和硬件方案等,打造了豐富的車規(guī)級5G模組,并率先實現(xiàn)量產(chǎn)。2023年,移遠AG55xQ、AG57xQ、AG56xN系列等車載5G模組迎來放量增長,出貨量較2022年實現(xiàn)翻倍,以令人滿意的成績夯實了移遠在車載5G市場的龍頭地位。

同時,移遠推出的多款符合3GPP R16標準的車規(guī)級5G模組AG59x系列,也取得了出色的市場反饋,已贏得多個國內(nèi)外重大車廠項目。

截至目前,移遠車載5G模組已被全球20多家主流車廠選用,并在多個車載項目實現(xiàn)落地。

同步發(fā)展,移遠車載全面開花

除了在智能座艙、車載5G等領域所向披靡,2023年,移遠通信在車載LTE-A/LTE、C-V2X、Wi-Fi/藍牙/UWB、GNSS模組以及車載天線領域取得了同步發(fā)展,為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)更好、更快地發(fā)展積蓄了力量。

其中,移遠C-V2X模組不僅被廣泛選用,更是贏得了多家車廠的獨家青睞。

目前,依托在車載領域完善的產(chǎn)品布局和領先的綜合實力,移遠通信已成為全球超過40家主流整車廠和60多家Tier 1供應商的重要合作伙伴,并積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。

未來,移遠通信將繼續(xù)加強在車載領域的布局,并緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術進步的步伐,打造更加完善的車載產(chǎn)品和解決方案,為汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展貢獻更多力量。

審核編輯 黃宇

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