2023年移遠車載全面開花，智能座艙加速進擊

作為汽車智能化的關鍵組件，車載模組正發(fā)揮著越來越重要的作用。
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移遠通信進入車載模組領域近十年，已形成了完善的車載產(chǎn)品隊列，不但在5G/4G車載通信、智能座艙、C-V2X車路協(xié)同等領域打造了一枝獨秀的產(chǎn)品線，也推出了車規(guī)級Wi-Fi/藍牙/UWB、GNSS模組以及車載天線等優(yōu)秀產(chǎn)品，為汽車行業(yè)帶來一站式的智能化升級方案。
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憑借著全面的產(chǎn)品布局、深厚的技術(shù)積累以及與數(shù)十家汽車品牌的量產(chǎn)項目經(jīng)驗，在過去的一年里，移遠通信車載業(yè)務一路高歌猛進，在智能座艙、車載5G/4G、車路協(xié)同、Wi-Fi/藍牙、高精定位等領域皆取得了不菲的成績，獲得了越來越多客戶的認可。
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贏得多個座艙項目
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隨著中控大屏逐漸成為標配，汽車行業(yè)對不同功能、成本、規(guī)格的智能座艙模組的需求也越來越多。
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移遠通信在智能座艙領域有著豐富的布局，包括智能座艙模組AG855G，5G車載智能模組AG800D，4G車載智能模組 AG660K/AG600K、SC60，并打造了豐富的智能座艙解決方案，可滿足不同等級車型對座艙智能化的差異化需求。
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這些智能座艙模組廣受客戶認可，主要歸功于其在產(chǎn)品性能、終端開發(fā)、可靠性和產(chǎn)品交付等方面的多重優(yōu)勢。
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其中，基于高通第三代車規(guī)級智能座艙芯片SA8155P開發(fā)的AG855G是移遠通信推出的高性能SIP封裝智能座艙模組，該模組采用BGA植球工藝，來確保客戶設備焊接可靠性，同時AG855G在生產(chǎn)時采用專門的車規(guī)級生產(chǎn)測試線，以保證產(chǎn)品的高品質(zhì)穩(wěn)定交付。在過去一年多的時間中，該模組市場表現(xiàn)十分亮眼，已贏得了多個車廠項目，目前已實現(xiàn)大批量交付。
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此外，移遠基于高通QCM6125芯片平臺的AG600K/AG660K智能座艙解決方案，則憑借其高性能、高性價比的優(yōu)勢，獲得了廣泛認可，至今已成功在十余家主機廠實現(xiàn)應用，包括某全球知名汽車品牌。
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車載5G模組放量，實力再次印證
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在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代，車輛對車載通信的需求越來越多，而5G技術(shù)能夠很好地滿足車輛的高速率、大容量通信需求，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展提供強有力支持。
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作為5G技術(shù)的先行者，移遠通信依托不同的平臺、配置和硬件方案等，打造了豐富的車規(guī)級5G模組，并率先實現(xiàn)量產(chǎn)。2023年，移遠AG55xQ、AG57xQ、AG56xN系列等車載5G模組迎來放量增長，出貨量較2022年實現(xiàn)翻倍，以令人滿意的成績夯實了移遠在車載5G市場的龍頭地位。
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同時，移遠推出的多款符合3GPP R16標準的車規(guī)級5G模組AG59x系列，也取得了出色的市場反饋，已贏得多個國內(nèi)外重大車廠項目。
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截至目前，移遠車載5G模組已被全球20多家主流車廠選用，并在多個車載項目實現(xiàn)落地。
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同步發(fā)展，移遠車載全面開花
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除了在智能座艙、車載5G等領域所向披靡，2023年，移遠通信在車載LTE-A/LTE、C-V2X、Wi-Fi/藍牙/UWB、GNSS模組以及車載天線領域取得了同步發(fā)展，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)更好、更快地發(fā)展積蓄了力量。
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其中，移遠C-V2X模組不僅被廣泛選用，更是贏得了多家車廠的獨家青睞。
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目前，依托在車載領域完善的產(chǎn)品布局和領先的綜合實力，移遠通信已成為全球超過40家主流整車廠和60多家Tier 1供應商的重要合作伙伴，并積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。
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未來，移遠通信將繼續(xù)加強在車載領域的布局，并緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)進步的步伐，打造更加完善的車載產(chǎn)品和解決方案，為汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展貢獻更多力量。
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