日本擬向芯片代工企業(yè)注資450億日元，2028年力求實現(xiàn)1.4nm技術(shù)
近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)表聲明稱，將為一個名為“高通”的組織提供價值450億日元（約合3億美元）的資金支援，用于發(fā)展尖端半導(dǎo)體科技。該項目致力于在2028年前實現(xiàn)1.4納米芯片制程工藝，同時還計劃與Rapidus共享研發(fā)成果。
作為這一大型研發(fā)中心的領(lǐng)導(dǎo)者，“高通”的主席為Rapidus的董事長Higashi。該中心由眾多科研機(jī)構(gòu)及大學(xué)參與組成。
日本政府正在積極致力于重建本國的芯片制造業(yè)，此次資金援助正恰逢其時。在此基礎(chǔ)之上，Rapidus也決定在北海道引進(jìn)2納米邏輯芯片生產(chǎn)線，以便在全球范圍內(nèi)與業(yè)內(nèi)巨頭，如臺積電展開市場競爭。預(yù)計最早在2027年，具備政府背景的初創(chuàng)企業(yè)Rapidus便可實現(xiàn)2納米芯片在北海道的量產(chǎn)化。
而另一方面，臺灣的晶圓巨頭臺積電則宣布在日本熊本建立第二座工廠，并將于2027年投入運(yùn)行，全力協(xié)助日本構(gòu)建其主要的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。
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發(fā)表于 12-14 11:16
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