半導體巨頭爭奪先進封裝技術(shù)，Hana Micron、臺積電等爭鋒相對

由于人工智能（AI）芯片需求猛增，先進的后端制造與測試技術(shù)顯得尤為關(guān)鍵。臺積電、三星電子以及SK海力士等行業(yè)巨頭在全力推進芯片封裝先進技術(shù)。

作為韓國領(lǐng)先的后端工藝廠商之一，Hana Micron同時也是一家專營半導體裝配與測試的公司。該司致力于研發(fā)2.5D封裝技術(shù)，能水平集成各類人工智能芯片，例如高帶寬內(nèi)存（HBM）。首席執(zhí)行官李東哲近期發(fā)表觀點：“我們對HBM及其他人工智能芯片的先進2.5D封裝技術(shù)充滿信心。”

他還強調(diào)，該項封裝技術(shù)對于生產(chǎn)像英偉達H100人工智能加速器等頂級AI芯片至關(guān)重要。至于供應(yīng)商情況，他透露稱，臺積電已成功研發(fā)NVIDIA H100 的2.5D 封裝技術(shù)，三星、SK海力士乃至部分后端公司也都有涉足其中。盡管已進入原型階段，但全面實現(xiàn)商業(yè)化還需時日。

封裝——下一個競技場

封裝技術(shù)將芯片置于防腐蝕外殼內(nèi)，且提供接口使已生產(chǎn)的芯片進行組合和互連。業(yè)界領(lǐng)跑者臺積電、三星及英特爾等正在積極搶占封裝技術(shù)制高點。該技術(shù)不僅提升半導體性能，不必通過納米尺度微細化，技術(shù)難度降低同時節(jié)約生產(chǎn)時間。

得益于生成式AI如ChatGPT的飛速崛起，對具備高速數(shù)據(jù)處理能力的半導體需求陡然上升。據(jù)相關(guān)預測，全球芯片封裝市場（含2.5D和更高階的3D封裝）規(guī)模預計將于2028年從2022年的443億美元激增至786億美元。

Hana Micron在越南的大動作

于2001年8月成立的Hana Micron，業(yè)務(wù)遍布韓國、越南、巴西等多個地區(qū)，在美、越、巴也布局銷售版圖。以提供封裝服務(wù)為主，涵蓋芯片封裝至模塊測試全流程。涵蓋諸如三星、SK海力士和恩智浦半導體等多家知名企業(yè)。

近年來，該公司在越南市場取得重大進展。自2016年進軍越南市場至今，累計投資高達7000億韓元（約合5.25億美元），現(xiàn)每月封裝芯片已高達5000萬片。預計到2025年前，月產(chǎn)量有望翻番至2億片，預期越南業(yè)務(wù)銷售總額將突破萬億韓元大關(guān)。

主營存儲芯片封裝的Hana Micron，其銷售額約70％來自內(nèi)存裝置；其余則由系統(tǒng)芯片如中央處理器、應(yīng)用處理器、指紋識別傳感器、汽車芯片等貢獻。公司總裁李東哲表示：“我們的愿景是提升系統(tǒng)芯片比例至50%，因其受市場波動的影響相對較小?！?/p>

然而，據(jù)金融研究機構(gòu)FnGuide統(tǒng)計，預計2023年該公司營業(yè)凈利潤或?qū)⑾禄?63億韓元，相較去年同比減少36%。李東哲預見，未來隨著電子產(chǎn)品制造商與AI設(shè)備制造商對先進芯片需求日益增長，預計2024年業(yè)績將逐漸回暖。