來源:西門子
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰(zhàn)。
SAPEON 韓國研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案,幫助客戶在半導體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高,nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們實現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術?!?/p>
nepes 是外包半導體封裝測試服務(OSAT)的全球領導者,致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級的封裝、測試和半導體組裝服務;nepes 還同時提供封裝設計服務,包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級封裝。
基于已有技術,nepes 加入西門子 EDA 的 Calibre? 3DSTACK、用于電氣規(guī)則檢查的 HyperLynx?,以及 Xedition? Substrate Integrator 和 Xpedition? Package Designer 一系列技術能力,推動封裝技術創(chuàng)新,為全球 IC 客戶提供快速可靠的設計服務,包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 設計。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvaia 表示:“西門子 EDA 致力于向 nepes 等供應鏈合作伙伴提供行業(yè)領先的半導體封裝技術,助其實現(xiàn)數(shù)字化目標。西門子 EDA 與 nepes 建有良好的合作關系,此次雙方進一步合作將為共同客戶帶來更多優(yōu)選的解決方案。”
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件通過 Siemens Xcelerator 開放式數(shù)字商業(yè)平臺的軟件、硬件和服務,幫助各規(guī)模企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型。西門子的工業(yè)軟件和全面的數(shù)字孿生可助力企業(yè)優(yōu)化設計、工程與制造流程,將創(chuàng)新想法變?yōu)榭沙掷m(xù)的產(chǎn)品,從芯片到系統(tǒng),從產(chǎn)品到制造,跨越各個行業(yè),創(chuàng)造數(shù)字價值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.
西門子數(shù)字化工業(yè)集團(DI)是自動化和數(shù)字化領域的創(chuàng)新領袖。數(shù)字化工業(yè)集團與合作伙伴和客戶一起,推動過程與離散行業(yè)的數(shù)字化轉型。通過數(shù)字化企業(yè)業(yè)務組合,數(shù)字化工業(yè)集團為各類規(guī)模的企業(yè)提供可以集成在整個價值鏈的端到端產(chǎn)品、解決方案和服務,并實現(xiàn)數(shù)字化。針對各行業(yè)的不同需求,數(shù)字化工業(yè)集團不斷優(yōu)化其獨特的業(yè)務組合,幫助客戶提升生產(chǎn)力和靈活性。數(shù)字化工業(yè)集團持續(xù)創(chuàng)新,將前沿科技不斷融入產(chǎn)品系列。西門子數(shù)字化工業(yè)集團總部在德國紐倫堡,在全球擁有大約7.2萬名員工。
關于西門子在中國:
西門子股份公司(總部位于柏林和慕尼黑)是一家專注于工業(yè)、基礎設施、交通和醫(yī)療領域的科技公司。從更高效節(jié)能的工廠、更具韌性的供應鏈、更智能的樓宇和電網(wǎng),到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫(yī)療系統(tǒng),西門子致力于讓科技有為,為客戶創(chuàng)造價值。通過融合現(xiàn)實與數(shù)字世界,西門子賦能客戶推動產(chǎn)業(yè)和市場變革,幫助數(shù)十億計的人們,共創(chuàng)每一天。西門子持有上市公司西門子醫(yī)療的多數(shù)股權,作為一家醫(yī)療科技公司,西門子醫(yī)療塑造著醫(yī)療行業(yè)的未來。西門子自1872年進入中國,150余年來始終以創(chuàng)新的技術、杰出的解決方案和產(chǎn)品堅持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持。西門子已經(jīng)發(fā)展成為中國社會和經(jīng)濟的一部分,并竭誠與中國攜手合作,共同致力于實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
【2024全年計劃】隸屬于ACT雅時國際商訊旗下的兩本優(yōu)秀雜志:《化合物半導體》&《半導體芯科技》2024年研討會全年計劃已出。線上線下,共謀行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)進步!商機合作一覽無余,
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