聚焦EDA AI和3D IC等創(chuàng)新技術(shù)，西門(mén)子EDA全面賦能系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）時(shí)至今日，摩爾定律依然在引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而，就連英特爾公司都承認(rèn)，摩爾定律放緩了。在后摩爾定律時(shí)代，由于數(shù)據(jù)規(guī)模暴漲，終端應(yīng)用對(duì)芯片和硬件性能的需求指數(shù)級(jí)上漲，傳統(tǒng)計(jì)算方式已經(jīng)無(wú)法滿足需求，系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新成為解決問(wèn)題的有效途徑之一。

在日前舉辦的西門(mén)子EDA年度技術(shù)峰會(huì)“Siemens EDA Forum 2024”上，西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官M(fèi)ike Ellow表示，“隨著各領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的需求急劇增長(zhǎng)，行業(yè)正面臨著半導(dǎo)體與系統(tǒng)復(fù)雜性日益提升、成本飆升、上市時(shí)間緊迫以及人才短缺等多重挑戰(zhàn)。在此背景下，掌握半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的前沿技術(shù)和創(chuàng)新工具成為企業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵所在。西門(mén)子EDA將持續(xù)為IC與系統(tǒng)設(shè)計(jì)注入活力，幫助客戶以及合作伙伴挖掘產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇?！?br />

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官M(fèi)ike Ellow

在與記者溝通的過(guò)程中，Mike Ellow著重提到了西門(mén)子EDA AI以及3D IC和先進(jìn)封裝等創(chuàng)新方式，幫助設(shè)計(jì)人員更好地完成系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)人工智能時(shí)代的數(shù)據(jù)大爆炸。

軟件定義硬件時(shí)代西門(mén)子EDA面臨的挑戰(zhàn)

大數(shù)據(jù)推動(dòng)智能化，隨著終端行業(yè)智能化水平的升級(jí)，人工智能與大數(shù)據(jù)的結(jié)合已成為企業(yè)戰(zhàn)略布局中的核心要素。以智能汽車(chē)為例，智能化升級(jí)帶來(lái)的一個(gè)顯著變化就是軟件定義硬件，或者說(shuō)軟件定義系統(tǒng)。Mike Ellow強(qiáng)調(diào)，軟件定義硬件讓現(xiàn)在和未來(lái)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和過(guò)去變得完全不同，對(duì)于汽車(chē)系統(tǒng)而言，軟件的變化可能導(dǎo)致電池容量的變化、底盤(pán)的變化、剎車(chē)的變化、發(fā)動(dòng)機(jī)的變化等；對(duì)于芯片設(shè)計(jì)而言，軟件的變化可能導(dǎo)致芯片結(jié)構(gòu)的變化、芯片熱參數(shù)的變化、芯片封裝的變化等。軟件定義硬件讓半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為更加龐大、更加復(fù)雜的閉環(huán)系統(tǒng)，只有整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)不斷演進(jìn)，才能應(yīng)對(duì)如此高的系統(tǒng)復(fù)雜度。

Mike Ellow認(rèn)為，這會(huì)給西門(mén)子EDA帶來(lái)三大挑戰(zhàn)：
·人員賦能方面：如何利用人工智能賦能工程師，用更少的工程師達(dá)到前所未有的更高容量的設(shè)計(jì)。
·技術(shù)方面：如何能夠利用更加先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)確保設(shè)計(jì)更加具備制造感知性。
·在解決方案方面：在面臨多物理場(chǎng)、多系統(tǒng)、高復(fù)雜度的情況下，如何使用恰當(dāng)?shù)墓ぞ摺⒎椒ㄕ撘约案油暾臄?shù)字孿生實(shí)現(xiàn)硬件功能。

當(dāng)然，挑戰(zhàn)總是與機(jī)遇并存。西門(mén)子EDA不僅有開(kāi)放穩(wěn)健的系統(tǒng)應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，同時(shí)還有很多極具競(jìng)爭(zhēng)力的方案，比如西門(mén)子EDA AI、3D IC 和先進(jìn)封裝等。同時(shí)，在軟件定義、硅片賦能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)里，西門(mén)子EDA還擁有史無(wú)前例最全面的數(shù)字孿生技術(shù)，以及后續(xù)不斷創(chuàng)新推出的基于新技術(shù)、新封裝、新方法論的互聯(lián)互通解決方案，推進(jìn)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

因而，在終端智能化升級(jí)的熱潮里，西門(mén)子EDA迎來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)Mike Ellow透露，2023財(cái)年西門(mén)子EDA實(shí)現(xiàn)了14%的同比增長(zhǎng)，在全球EDA產(chǎn)業(yè)里處于領(lǐng)先的位置。過(guò)去三個(gè)季度，西門(mén)子EDA取得了明顯的同比增長(zhǎng)，成為西門(mén)子內(nèi)部的優(yōu)先投資對(duì)象，為整個(gè)西門(mén)子做出了持續(xù)不斷的貢獻(xiàn)。

西門(mén)子EDA全面賦能系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新

在軟件定義、硅片賦能的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新時(shí)代，協(xié)同設(shè)計(jì)、高效開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新賦能是非常關(guān)鍵的。在西門(mén)子EDA年度技術(shù)峰會(huì) “Siemens EDA Forum 2024”上，Mike Ellow介紹了西門(mén)子EDA在系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新方面一系列的解決方案，包括AI EDA工具、3D IC和先進(jìn)封裝等。

同時(shí)，西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳表示：“西門(mén)子EDA將系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成方法與EDA解決方案相結(jié)合，以AI技術(shù)賦能，提供全面且跨領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，同時(shí)支持開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，與本土及國(guó)際產(chǎn)業(yè)伙伴建立緊密合作，并肩探索下一代芯片的更多可能性，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)?！?br />

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳

西門(mén)子EDA非常注重云計(jì)算和AI技術(shù)層面的融合發(fā)展。數(shù)十年來(lái)，西門(mén)子EDA致力于大規(guī)模部署AI技術(shù)以進(jìn)行計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)和制造，從而幫助設(shè)計(jì)人員打造更好的產(chǎn)品。自2008年以來(lái)，西門(mén)子EDA一直在為EDA應(yīng)用中的可驗(yàn)證AI設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)、可復(fù)制和可驗(yàn)證的結(jié)果，并保障客戶的知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee認(rèn)為，在AI EDA工具里，可驗(yàn)證是非常重要的一點(diǎn)，當(dāng)AI技術(shù)給出一個(gè)答案，用戶卻無(wú)法知道這個(gè)答案是否可用，那么這項(xiàng)AI技術(shù)的價(jià)值就不高。西門(mén)子EDA在開(kāi)發(fā)AI EDA工具時(shí)，非常注重可驗(yàn)證，以確保AI技術(shù)給出的方案能夠滿足嚴(yán)苛的驗(yàn)證要求。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee

西門(mén)子EDA的3D IC設(shè)計(jì)方案注重和多種封裝技術(shù)的融合，包括涵蓋InFO、FOPLP、Chiplet、SoW、2.5/3D IC 等各種集成技術(shù)、原型設(shè)計(jì)到簽核的一切。借助3D IC和先進(jìn)封裝的融合，能夠通過(guò)系統(tǒng)協(xié)同最佳化來(lái)解決3D IC集成和封裝問(wèn)題，以平衡需求和資源，并了解PPA和成本的后續(xù)影響，主要的優(yōu)勢(shì)包括：
·3D IC數(shù)字化轉(zhuǎn)型：通過(guò)協(xié)同設(shè)計(jì)、協(xié)同仿真以及自動(dòng)化系統(tǒng)分析和檢查，實(shí)現(xiàn)3D芯片設(shè)計(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。用自動(dòng)化方法和定義的工作流程取代手動(dòng)界面和數(shù)據(jù)交換。
·3D IC驗(yàn)證和確認(rèn)：全面的3D IC封裝覆蓋范圍，用于從預(yù)估到最終簽核的性能驗(yàn)證和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。自動(dòng)審查可以在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的早期發(fā)現(xiàn)明顯的問(wèn)題并消除迭代。
·更好的3D IC設(shè)計(jì)資源利用率：支持基于團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)進(jìn)行協(xié)同開(kāi)發(fā)，并實(shí)現(xiàn)IP重用和管理區(qū)塊。利用一種適用于有機(jī)和硅基板的小芯片布局工具，實(shí)現(xiàn)更好的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)。

Mike Ellow提到，以軟件定義、以硅片賦能需要能夠個(gè)性化定制整個(gè)硅片的配置能力，才能最優(yōu)化硅片上面運(yùn)行的軟件功能，3D IC和先進(jìn)封裝的完美適配就可以達(dá)到這一點(diǎn)。

結(jié)語(yǔ)

在軟件定義硬件時(shí)代，系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新成為提升性能的關(guān)鍵，顛覆了傳統(tǒng)的IC設(shè)計(jì)理念，使得AI、云計(jì)算、3D IC和先進(jìn)封裝等創(chuàng)新技術(shù)成為重要的助力。西門(mén)子EDA緊抓時(shí)代機(jī)遇，打造出一系列行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新方案，并取得非常好的市場(chǎng)成績(jī)，14%的年化增長(zhǎng)就是一個(gè)力證。