三星如何通過HBM3提升良品率，追趕競爭對手

據(jù)消息人士透露，韓國三星電子公司在全球最大的內(nèi)存制造領(lǐng)域面臨僵局，其重要技術(shù)HBM芯片產(chǎn)值相較國內(nèi)及美國競爭者有所不足。隨著科技與工業(yè)界逐漸拓展計(jì)算及數(shù)據(jù)處理設(shè)施，以人工智能工作負(fù)載為核心的人工智能革命愈發(fā)引人矚目。

影響三星電子的另一個(gè)問題在于其無法致力于提高芯片產(chǎn)量，這成為了其在全球半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)用處理器領(lǐng)域的致命短板。一些分析商甚至質(zhì)疑，即便英偉達(dá)股價(jià)持續(xù)走高，若該行業(yè)無法提升芯片封裝能力，恐怕仍難滿足英偉達(dá)GPU的旺盛需求。

此外，多方因素引發(fā)了存儲芯片產(chǎn)業(yè)趨勢變化。根據(jù)近期媒體報(bào)道，三星正緊急升級產(chǎn)量，趕超現(xiàn)有競爭對手。據(jù)分析師表示，三星HBM3芯片的良品率僅在10%-20%之間，相比之下其韓國競爭對手SK海力士則高達(dá)70%。這直接影響到硅晶圓中芯片的產(chǎn)出。

業(yè)內(nèi)人士指出，良品率偏低正是三星在贏得公司HBM3訂單競爭中的一大不利因素。為此，三星正計(jì)劃購買相關(guān)設(shè)備與材料，以改善HBM3封裝工藝。雖然如此，但三星堅(jiān)持采用自家技術(shù)進(jìn)行封裝，拒絕轉(zhuǎn)向MR-MUF這項(xiàng)新技術(shù)。

此設(shè)備主要用途在于封裝環(huán)節(jié)，也就是半導(dǎo)體制造的最后一步。封裝即是將硅片上印刷出的電路轉(zhuǎn)移到最終產(chǎn)品中，使之適用于電腦操作。SK海力士與美光向英偉達(dá)銷售的HBM3芯片，與GPU共同發(fā)揮作用，對于任何人工智能系統(tǒng)都至關(guān)重要。

由于人工智能的巨大潛力以及當(dāng)前行業(yè)對此投入的熱度，推動了今年乃至2023年的半導(dǎo)體行業(yè)股勢。然而同樣的，這也導(dǎo)致了需求超出供給，尤其是在疫情爆發(fā)之后，英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD等公司訂單超標(biāo)，市場冷卻之后，過度儲備使得像臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）這類芯片制造商的收入大大減少。

然而，即便如此，臺積電的股價(jià)在今年至今還上漲了42%。在最近的財(cái)報(bào)電話會議上，臺積電管理層強(qiáng)調(diào)，他們在滿足任何人工智能企業(yè)的需求上都具有絕對優(yōu)勢。自2023年6月以來，在韓國證券交易所交易的三星股價(jià)現(xiàn)在已經(jīng)下跌了7%。在此背景下，英特爾在2023年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年收入487億美元，超越三星的399億美元，這一變化將對全球半導(dǎo)體排序造成重大影響。如果萬億美元級別的人工智能數(shù)據(jù)中心市場真實(shí)存在，那么以黃仁勛為主席的英偉達(dá)領(lǐng)跑這份榜單的可能性將大增。