印度最大企業(yè)印度塔塔集團(tuán)與臺灣電子制造商聯(lián)手興建晶圓廠,該廠于近日舉辦了大規(guī)模奠基典禮。整項(xiàng)合作耗資高達(dá)150億美元,包含擬設(shè)的印度首家半導(dǎo)體制造工廠,專注生產(chǎn)28納米芯片;預(yù)計(jì)于2026年完工投入運(yùn)營。印度駐臺灣協(xié)會主席葉達(dá)夫?qū)Υ速澴u(yù)道,“此舉無疑為發(fā)展、加強(qiáng)印臺科技伙伴帶來重要契機(jī)”。
本周六,駐臺協(xié)會在線參與了“印度科技日:為印度前景打造晶片”項(xiàng)目啟動儀式,外交部次長田中光、行政院經(jīng)貿(mào)談判辦公室副總代表?xiàng)钫淠莸日缛耸康綀鲆娮C。葉達(dá)夫認(rèn)為,“這不僅是兩地關(guān)系升華的例證,也是全球技術(shù)領(lǐng)域深度合作的典范”。
印度總理莫迪通過視頻發(fā)表講話。他說:“今天這個日子具有里程碑式的意義,我們正朝著美好未來跨出堅(jiān)實(shí)一步”。莫迪強(qiáng)調(diào),此次合作彰顯了印度與臺灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域的不斷壯大。
據(jù)悉,本次合作中的晶圓廠位于古吉拉特邦多雷拉特別投資區(qū)(Dholera Special Investment Region),總投資額110億美元。專業(yè)從事電阻、電容等零件生產(chǎn)的臺灣Power Solution Manufacturing Company(PSMC)也將參股其中,預(yù)計(jì)到2026年底建成投入使用。同時,印度塔塔集團(tuán)還計(jì)劃在阿薩姆邦馬里岡(Morigaon)投資建設(shè)一家封裝廠,投資總額32.6億美元,預(yù)期可提供逾3萬個就業(yè)崗位。另外,在恒河上游、德里南部不遠(yuǎn)的薩納恩德市(Sanand),CG Power and Industrial Solutions Limited還將在修訂后的半導(dǎo)體ATMP計(jì)劃框架內(nèi)投資建設(shè)新的封裝測試廠,預(yù)計(jì)投資金額達(dá)9億美元,以便為全面推進(jìn)印度半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展助力。
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