2024年3月21日,知名德國企業(yè)賀利氏聯(lián)手中國的分子合成材料公司化合積電,斥資數(shù)百萬歐元支持后者在半導體領域進行創(chuàng)新。兩家公司已經(jīng)達成協(xié)議,賀利氏將持有化合積電的股權(quán)并享有董事席位。這是賀利氏集團對下一代半導體解決方案研發(fā)與市場推廣的重要支持之舉。
金剛石素來被贊譽為“終極半導體”,于高性能電子元件中扮演著積極的角色。它擁有超過2200W/(m·K)的高效導熱能力,使得電子元件能夠長時間高效率運行,同時也具備高電壓擊穿特性,對相關電力電子器件的小型化、效能及壽命提升發(fā)揮關鍵作用。
賀利氏集團管理委員會成員Steffen Metzger博士表達了此次合作的意義,他說:“我們相信這種在領先領域?qū)ふ覂?yōu)質(zhì)創(chuàng)新機會的策略將有助于加強我們對半導體市場的戰(zhàn)略關注,并且借助化合積電成熟的晶圓級金剛石技術(shù),我們可以開拓全新的行業(yè)標準,推動人工智能和云計算的發(fā)展,從而革新電動汽車的逆變器架構(gòu)。”
化合積電不僅是多晶和大尺寸單晶金剛石的主要制造商,也是成功擁有40項專利(其中包括23項發(fā)明專利和17項實用新型)的研究機構(gòu)。首席執(zhí)行官張星稱贊道,“賀利氏的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗、全球化布局和專業(yè)知識使人期待與之合作,共同實現(xiàn)全球先進化合物半導體材料供應商的愿景”。
面對未來市場需求,金剛石在量子傳感器、光學/探測及高功率激光器等領域的應用備受關注。伴隨化合積電專業(yè)技術(shù)與賀利氏的全球市場準入的有機融合,業(yè)內(nèi)人士預測將有望在不遠的將來進軍更加廣闊的國際市場。
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