近些年, MCU 的產(chǎn)品種類越來越豐富,市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈,性能和成本效益成為了制勝關(guān)鍵。德州儀器憑借其在半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)上的深厚積累,在 MSPM0 MCU 產(chǎn)品系列中推出了超小型 MSPM0C110x,可用于工業(yè)、汽車、電器和個(gè)人電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的不同應(yīng)用中,千顆售價(jià)低至 1 元。
8 位和 16 位 MCU 市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
回顧 8 位和 16 位 MCU 市場(chǎng)的發(fā)展歷程,盡管 32 位 MCU 在性能上日益占據(jù)優(yōu)勢(shì),但 8 位和 16 位 MCU 的總體有效市場(chǎng)并沒有顯示出下降的跡象。實(shí)際上,這些 MCU 在工業(yè)、汽車和消費(fèi)類物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中的需求依然強(qiáng)勁。
傳統(tǒng) MCU 技術(shù)面臨多重挑戰(zhàn)
但在實(shí)際設(shè)計(jì)中,工程師仍面臨著性能和成本方面的挑戰(zhàn)。大多數(shù)現(xiàn)有 8 位和 16 位 MCU 都基于 180nm 等傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)。然而,隨著電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸越來越小,性能提升的要求越來越迫切,傳統(tǒng)的 8 位和 16 位 MCU 已逐漸無法滿足市場(chǎng)需求,亟需新技術(shù)的注入。
關(guān)注到這一市場(chǎng)需求,德州儀器憑借其豐富的嵌入式經(jīng)驗(yàn)積累,推出了基于創(chuàng)新制造技術(shù)和先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的 MSPM0C110x 系列。這款 MCU 不僅具有 32 位 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核,更在性能上實(shí)現(xiàn)了大幅提升,同時(shí)保持了極低的成本。其超小型的設(shè)計(jì),使得它在各種空間敏感型應(yīng)用中具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。
MSPM0C 系列重塑低成本高性能新標(biāo)桿
小尺寸
電子設(shè)備向更小型化發(fā)展,MSPM0C 系列產(chǎn)品的小尺寸和高集成度使其成為設(shè)計(jì)工程師的理想選擇。MSPM0C110x 的超小型設(shè)計(jì),主要體現(xiàn)在其 8 引腳的 WSON 封裝上,尺寸僅為 2mm x 2mm,比常見的 8 引腳 SOIC 封裝小了 7.35 倍。這種緊湊的尺寸設(shè)計(jì),能夠在有限的布板空間中能夠發(fā)揮最大的效用。此外,MSPM0C MCU 還具有高精度內(nèi)部振蕩器,無需外部晶體,進(jìn)一步簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì),降低了成本。
圖 1. SOIC 和 WSON 之間的尺寸比較
高性能
在性能方面,MSPM0C110x 同樣表現(xiàn)出色。它基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核平臺(tái),工作頻率高達(dá) 24MHz,提供高達(dá) 16KB 的嵌入式閃存和 1KB 的 SRAM。同時(shí),它還集成了 12 位 1.5Msps ADC,可以準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的電池電源電壓,為電動(dòng)牙刷、剃須刀等應(yīng)用中提供便利。
兼容性
更值得一提的是,MSPM0C MCU 系列還具有良好的引腳對(duì)引腳兼容性。設(shè)計(jì)人員可以使用我們的簡(jiǎn)單遷移工具,通過復(fù)制和粘貼頭文件并轉(zhuǎn)換基本外設(shè),將應(yīng)用代碼從現(xiàn)有代碼移植到 MSP 平臺(tái)。借助這種硬件和軟件兼容性,可加快您的開發(fā)速度并縮短開發(fā)時(shí)間。
憑借超小型的設(shè)計(jì)、卓越的性能和超低的價(jià)格,德州儀器的 MSPM0C MCU 系列無疑將為 MCU 市場(chǎng)注入新的活力。無論是對(duì)于工程師還是消費(fèi)者來說,這都是一個(gè)極具吸引力的選擇。隨著我們步入由高空間利用率器件所定義的新時(shí)代,MSPM0C110x 致力于助力工程師打造更小型、更智能的產(chǎn)品。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:德州儀器推出超小型 MSPM0 MCU 新品,超低價(jià)格 1 元起
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