IMEC在2024年IEEE國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上推出了開放式設(shè)計探路(design pathfinding)工藝設(shè)計套件(PDK),并通過EUROPRACTICE提供的相應培訓計劃。PDK將支持IMEC N2技術(shù)中的虛擬數(shù)字設(shè)計,包括背面供電網(wǎng)絡(luò)。PDK將嵌入在EDA工具套件中,例如來自Cadence Design Systems和Synopsys的工具套件,為設(shè)計探路、系統(tǒng)研究和培訓提供對廣泛的高級節(jié)點訪問。這將為業(yè)界提供培訓未來半導體專家的工具,降低學術(shù)界和工業(yè)界接觸最先進半導體技術(shù)的門檻,并使工業(yè)界能夠通過有意義的設(shè)計探索將其產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)橄乱淮夹g(shù)。
晶圓代工PDK使芯片設(shè)計人員能夠訪問經(jīng)過測試和驗證的組件庫,以提供功能齊全且可靠的設(shè)計。然而,準入限制和保密協(xié)議的需要,為學術(shù)界和工業(yè)界在開發(fā)過程中獲取先進技術(shù)節(jié)點設(shè)置了很高的門檻。使用IMEC N2 PDK將有助于新一代芯片設(shè)計人員盡早接觸到在最先進技術(shù)節(jié)點上發(fā)展設(shè)計技能所需的基礎(chǔ)設(shè)施。隨附的培訓課程將使這些設(shè)計人員盡快掌握最新技術(shù),例如納米片器件和晶圓背面技術(shù)。
設(shè)計探路PDK包含基于一組數(shù)字標準單元庫和SRAM IP宏的數(shù)字設(shè)計所需的基礎(chǔ)設(shè)施,允許采用2nm環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)(包括背面連接)進行數(shù)字設(shè)計。
未來,設(shè)計探路PDK平臺將會擴展到更高級節(jié)點(例如A14)。該培訓計劃將于第二季度初開始,告知訂閱者N2技術(shù)節(jié)點的特性,并提供使用Cadence和Synopsys EDA軟件的數(shù)字設(shè)計平臺的實踐培訓。
圖片來源于網(wǎng)絡(luò)
審核編輯 黃宇
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