日本加大車載尖端半導體研發(fā)補貼，力圖2030年實現(xiàn)實用化
據(jù)悉，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)部即將撥款10億日元作為補貼，用于支持包括豐田和日產(chǎn)在內(nèi)的共計12家企業(yè)進行尖端汽車用半導體的研發(fā)。
此舉旨在推動自動駕駛以及其他高速度數(shù)據(jù)處理所需的半導體領域的技術(shù)進步，以期能在2030年后實現(xiàn)實用化。同時，政府也希望通過加速尖端產(chǎn)品的研發(fā)，提升日本整體產(chǎn)業(yè)的競爭實力。
此次資金定向投給于2023年12月正式成立的“汽車先進SoC研究中心”（ASRA），該聯(lián)盟由豐田、日產(chǎn)、本田這三大汽車制造商，以及汽車零部件巨頭電裝、領先的半導體供應商瑞薩電子等十余家行業(yè)領軍者組成。
他們將共同致力于研發(fā)一種能夠?qū)⒍鄠€低于10納米線寬的微細半導體整合在同一個芯片上的“SoC”產(chǎn)品。
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