Resonac將在美國建立半導體封裝研發(fā)中心

來源：半導體芯科技編譯

此舉是公司加快在日本以外地區(qū)開發(fā)技術的戰(zhàn)略的一部分。

△該中心將于 2025 年投入運營。(圖片來源：mpohodzhay 來自 Shutterstock)

日本半導體材料制造商 Resonac 已確認計劃在美國加利福尼亞州硅谷建立一個新的半導體封裝解決方案中心 (PSC)。

該中心將成為半導體封裝技術和材料的研發(fā)中心。Resonac表示，它已經(jīng)開始了與研發(fā)中心將配備的不同設施相關的準備，調(diào)查和選擇過程。

新中心預計將于2025年開始運營，屆時公司將完成潔凈室和所需設備的安裝。最新舉措建立在Resonac的戰(zhàn)略之上，即加快其本國以外的各種技術的發(fā)展。

Resonac公司表示，它打算專門在谷歌、蘋果、Facebook和亞馬遜等主要半導體制造商和技術公司的業(yè)務基地所在地區(qū)拓展業(yè)務。

該公司還在日本新川崎設立了一個 PSC，這是 Resonac 建立的第一個 PSC。該半導體封裝中心配備了各種設施，包括激光切割、精細布線成形和處理工藝，以及 2.xD 和 3D 半導體封裝技術所需的材料。

所有這些設施都有助于處理大型材料，包括 300 毫米晶圓和 500 毫米方形面板。據(jù) Resonanc 稱，其位于新川崎的首個 PSC 已成為所有與生產(chǎn)技術和材料相關的試驗實施和評估的 "一站式中心"。

為了進一步擴大產(chǎn)品和技術范圍，該公司表示，目前正計劃利用其在美國的新 PSC，捕捉人工智能半導體等半導體封裝技術的實時趨勢和概念。

然后，公司將利用這些最新的封裝概念來支持新材料的開發(fā)。2022 年 5 月，日本公司 MITSUI MINING & SMELTING 宣布開設一家新工廠，生產(chǎn)半導體封裝專用載體。

審核編輯 黃宇