廣合科技敲鐘上市，PCB行業(yè)又添一家上市企業(yè)

2024年4月2日，廣州廣合科技股份有限公司成功登陸深交所主板，正式掛牌上市。 股票簡稱：廣合科技 股票代碼：001389

本次發(fā)行股份數(shù)量為4,230萬股，占發(fā)行后總股本比例為10.02%。本次發(fā)行價格為17.43元/股。

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廣合科技主營業(yè)務是多高層印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司印制電路板產(chǎn)品主要定位于中高端應用市場，在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產(chǎn)品廣泛應用于服務器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域，其中服務器用PCB產(chǎn)品的收入占比超過七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應。

廣合科技是國家高新技術(shù)企業(yè)，多年來在印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗，并著力深耕于高速PCB領(lǐng)域的研究。公司擁有多項應用于各類服務器PCB板的核心技術(shù)，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司“服務器主板用印制電路板”入選國家工業(yè)和信息化部辦公廳、中國工業(yè)聯(lián)合會組織開展的2022年第七批國家級“制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”，公司“大數(shù)據(jù)服務器套板的核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化”項目入選中國電子學會評選的2021年科技進步三等獎。

上市儀式

廣合科技董事長肖紅星致辭

肖紅星董事長表示，此次廣州廣合科技股份有限公司正式在深交所主板掛牌上市，這是對公司多年穩(wěn)健發(fā)展的充分肯定。廣合科技在并購重組后的第十個年頭成功登陸中國資本市場，這不僅是廣合歷史上的一個重要里程碑，更是公司團隊共同努力、不懈奮斗的見證。廣合科技的上市，開啟了公司嶄新的發(fā)展格局，這里不是終點，而是一個新的起點，公司將更好地攜手合作伙伴、服務客戶需求、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。未來，公司將進一步優(yōu)化企業(yè)治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)研發(fā)和創(chuàng)新，扎實經(jīng)營，以優(yōu)異的經(jīng)營業(yè)績來回報股東、回饋社會。

招股書顯示，最近三年，廣合科技營業(yè)收入分別為 160,745.11 萬元、207,554.33 萬元、241,238.68 萬元，累計超過 60 億元，年均復合增長率為 22.51%；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 15,553.34 萬元、10,109.13 萬元、27,965.13 萬元。

廣合科技一直以來將研發(fā)能力視為核心競爭力之一，通過不斷加大研發(fā)投入，提升技術(shù)生產(chǎn)能力并優(yōu)化生產(chǎn)工藝，增強公司產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。報告期，廣合科技研發(fā)費用分別為 7,480.74 萬元、9,258.10 萬元、11,509.51 萬元和 5,698.33萬元，呈現(xiàn)逐年上升的趨勢。截至報告期期末，廣合科技已取得 44 項發(fā)明專利和103 項實用新型專利，并在生產(chǎn)經(jīng)營過程中積累了多項非專利技術(shù)。

據(jù)悉，廣合科技本次發(fā)行募集資金將投資于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款。合計擬投入募集資金9.18億元。

黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程建成達產(chǎn)后，將新增年產(chǎn) 100 萬平方米多高層精密線路板。該項目的實施主體為子公司黃石廣合。

廣合科技表示，公司將以管理精益化、流程標準化為基礎(chǔ)，利用自動化設(shè)備、輔以數(shù)字化系統(tǒng)，打造柔性化、高效節(jié)能的智慧工廠。未來，公司擬采取產(chǎn)品拓展、產(chǎn)能提升、智能制造、人力資源等多項計劃，逐步打造黃石廣合智慧工廠以及推進廣州廣合工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型，從而實現(xiàn)管理智能化、執(zhí)行智能化、設(shè)備智能化等智慧工廠目標。

審核編輯：劉清