英特爾發(fā)布晶圓代工計劃，未來四年推五種新工藝

4 月 3 日，英特爾公司公布了其晶圓代工業(yè)務(wù)部的具體情況，該部門將自 2021 年起作為獨立項目進(jìn)行核算。

該公司與臺積電持續(xù)競爭，為如英偉達(dá)和蘋果這樣的科技巨頭生產(chǎn)高端芯片。英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格（Patrick Gelsinger）預(yù)測指出，簡約到未來2024年，各大廠商將應(yīng)用人工智能等領(lǐng)先科技，以優(yōu)化現(xiàn)有工藝，提高利潤率及芯片的質(zhì)量水平。

英特爾希望通過調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)部，控制自身產(chǎn)品成本，恢復(fù)利潤率。該公司表示，該業(yè)務(wù)線將在交付速度和測試時長等方面有所改進(jìn)，旨在增長利潤，重獲那些過去依賴外部代理商的客戶訂單。

同時，為了讓投資者更清楚看到生產(chǎn)成本與全品項研發(fā)成本，公司下令將產(chǎn)品制造成本從利潤表中的產(chǎn)品部分獨立為“英特爾晶圓代工”項目。報告如是強調(diào)，這種改變及其向美國證券交易委員會（SEC）的財務(wù)報表重新報告將會使投資者有機會對上述兩項成本進(jìn)行單獨考察。

業(yè)界認(rèn)為，此舉彰顯出英特爾挺進(jìn)存有臺積電之域的決心，與之角逐最先進(jìn)制程工藝。蓋爾辛格透露，客戶對英特爾尖端的18A制程工藝需求旺盛。

據(jù)了解，電網(wǎng)消費當(dāng)前使用的是基于3納米工藝制造的芯片。然而，相較之下，18A則是英特爾對抗臺積電2納米制程的武器。在此之前，蓋爾辛格表示已有五家客戶承諾選用18A制程芯片，且已完成十余顆以此為基礎(chǔ)的制造技術(shù)試驗芯片。

蓋爾辛格還宣稱，新模式將在晶圓投入和產(chǎn)品部門之間建立關(guān)聯(lián)，設(shè)定合理的市場晶圓定價體系。公司計劃在四年內(nèi)簡化推出五種新的制程工藝，以期重拾技術(shù)領(lǐng)先地位。

在經(jīng)歷多年的芯片市場震蕩與成本上漲之后，英特爾管理層對于2024年晶圓代工業(yè)的前景表現(xiàn)出樂觀態(tài)勢。管理層預(yù)期，到2030年，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)有望躍居世界第二大代工商，并預(yù)計受益于極紫外線（EUV）光刻技術(shù)所推動的利潤增長。

目前，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)合同總額達(dá)150億美元，其創(chuàng)新型的成本結(jié)構(gòu)以及EUV技術(shù)優(yōu)勢將有助于在未來十年內(nèi)將產(chǎn)品部門的運營利潤率保持在40%以上。