領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM公司,于近日在OFC 2024上展示其線性驅(qū)動(dòng)每通道100G的組件,并進(jìn)行了從交換機(jī)到服務(wù)器的互操作演示。
現(xiàn)場(chǎng)演示使用了: - MACOM PURE DRIVE跨阻抗放大器("TIA")和激光器驅(qū)動(dòng)芯片
- Broadcom的BCM57608系列以太網(wǎng)接口卡("NIC")
- Broadcom的Tomahawk5以太網(wǎng)交換機(jī)芯片
交換機(jī)到服務(wù)器連接,是線性驅(qū)動(dòng)架構(gòu)的一個(gè)重要應(yīng)用場(chǎng)景,可為云基礎(chǔ)設(shè)施提供優(yōu)化的互連解決方案。線性驅(qū)動(dòng)模塊省去了傳統(tǒng)模塊的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),從而降低了功耗,改善了信號(hào)延遲并降低了成本。
"由于線性驅(qū)動(dòng)的優(yōu)勢(shì),采用MACOM PURE DRIVE技術(shù)的LPO需求正在不斷擴(kuò)大。"MACOM高性能連接產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Ryan Latchman表示:"我們很高興能夠演示利用該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的100G/lane交換機(jī)到服務(wù)器的連接。"
Broadcom的數(shù)據(jù)中心解決方案集團(tuán)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)AndyWesson表示:"Broadcom的BCM57608 NIC擁有領(lǐng)先的400G吞吐量和低功耗,針對(duì)AI/ML應(yīng)用進(jìn)行了深度優(yōu)化。"利用 Broadcom的SerDes技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和 MACOM的PURE DRIVE解決方案,LPO模塊可提供人工智能數(shù)據(jù)中心所需的高性能、低延遲和靈活性。
關(guān)于MACOM公司 MACOM公司設(shè)計(jì)和制造高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心行業(yè)。MACOM公司每年為全球超過(guò)6,000多家客戶提供采用不同半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)品,包括射頻、微波、模擬及混合信號(hào)和光學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)。MACOM公司已通過(guò)IATF16949汽車(chē)電子認(rèn)證、AS9100D航空航天標(biāo)準(zhǔn)、ISO9001國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證以及ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。MACOM公司總部位于美國(guó)馬薩諸塞州的洛厄爾市,在美國(guó)、歐洲和亞洲各地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:MACOM在OFC 2024上展示了每通道100 Gbps交換機(jī)到服務(wù)器的LPO連接
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