隸屬SGH(Nasdaq:SGH)控股集團(tuán),全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Modular世邁科技(“SMART”)宣布推出全新 Compute Express Link (CXL?)內(nèi)存擴(kuò)充卡(AIC)系列,可支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) DDR5 內(nèi)存模塊。這也是同類產(chǎn)品中第一款采用CXL?協(xié)議的高密度內(nèi)存模塊擴(kuò)充卡。 SMART 4-DIMM和8-DIMM擴(kuò)充卡讓服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心架構(gòu)設(shè)計(jì)人員使用熟悉且容易安裝的規(guī)格,擴(kuò)充高達(dá)4TB內(nèi)存容量。
半導(dǎo)體創(chuàng)新和相關(guān)市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights DRAM和存儲(chǔ)器市場副總裁Mike Howard表示:“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用所需的CXL? 存儲(chǔ)元件市場預(yù)期將快速成長,2024年底開始出貨,到2026年規(guī)模將超過20億美元,而搭載CXL?規(guī)格的服務(wù)器最終可達(dá) 30% 市占率,包括采用內(nèi)存擴(kuò)充和內(nèi)存池的應(yīng)用?!?/p>
SMART Modular世邁科技先進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)資深總監(jiān)Andy Mills表示:“CXL?協(xié)議是實(shí)現(xiàn)分布式內(nèi)存及內(nèi)存池化標(biāo)準(zhǔn)的重要一步,將大幅改善未來內(nèi)存的部署方式?!痹俅魏魬?yīng)TechInsights提出的市場分析見解,也點(diǎn)出SMART開發(fā)CXL?相關(guān)系列產(chǎn)品背后的原因。
SMART 的 4-DIMM 和 8-DIMM AIC 搭載先進(jìn) CXL? 控制器,可消除人工智能 (AI)、高性能計(jì)算( HPC)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)等運(yùn)算密集型工作負(fù)載遇到的問題,包括內(nèi)存帶寬瓶頸和容量限制等狀況。這些新興應(yīng)用所需的高速內(nèi)存容量已超出當(dāng)前服務(wù)器可提供的范圍。若以傳統(tǒng)DIMM總線接口擴(kuò)充存儲(chǔ)器,可能會(huì)受限于CPU的引腳設(shè)計(jì)而產(chǎn)生諸多問題,因此業(yè)界轉(zhuǎn)而采用以CXL? 為主的解決方案,在引腳使用上將更有彈性。
SMART 4-DIMM和 8-DIMM DDR5 AIC擴(kuò)充卡技術(shù)規(guī)格
提供Type 3 PCIe Gen5 全高和半長(FHHL)外觀規(guī)格
若搭配512GB 容量DDR5 RDIMM,4-DIMM AIC (CXA-4F1W)可支持4 支 RDIMM模塊,總?cè)萘孔罡呖蛇_(dá) 2TB; 8-DIMM AIC (CXA-8F2W)可支持 8 支 RDIMM模塊,總?cè)萘孔罡呖蛇_(dá) 4TB 。
4-DIMM AIC 采用單組支持x16 CXL?控制器,8-DIMM AIC 采用雙組支持 x8 CXL?控制器,兩款總帶寬皆可達(dá)64GB/s。
CXL? 控制器支持“可靠性、可用性和可維護(hù)性”(RAS)功能和先進(jìn)分析。
兩款皆提供加強(qiáng)安全功能,具備in-band或邊帶(SMBus)監(jiān)控功能。
為加速內(nèi)存運(yùn)算處理,可兼容SMART Zefr?ZDIMM內(nèi)存模塊。
此外,CXL?也大大降低了擴(kuò)充記憶體容量的成本,為企業(yè)帶來了更大的經(jīng)濟(jì)效益,例如,使用SMART AIC擴(kuò)充卡搭配具成本效益的64GB RDIMM,可讓每個(gè)伺服器CPU 擁有高達(dá) 1TB 的記憶體。這種做法也有望為供應(yīng)鏈提供另一種選擇,可依照市場供需狀況,改用更多低密度模組取代高密度的RDIMM模組,有效降低系統(tǒng)記憶體成本。
欲了解更多詳細(xì)信息,請(qǐng)參考官網(wǎng)4-DIMM AIC產(chǎn)品說明和8-DIMM AIC 產(chǎn)品說明,也可以參考CMM/CXL 系列說明了解其他相關(guān)CXL? 產(chǎn)品。 SMART CXL? AIC擴(kuò)充卡可根據(jù)OEM需求提供樣品測(cè)試。 SMART Modular世邁科技提供全新CXL? AIC擴(kuò)充卡產(chǎn)品,期望與ZDIMM內(nèi)存模塊系列攜手,共同打造能超越嚴(yán)苛內(nèi)存運(yùn)算的最適解決方案。
* 此圖像化的“S”和“SMART”,“SMART Modular Technologies“,”Zefr“及 ”ZDIMM“是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商標(biāo)。 . “Compute Express Link (CXL)”和所有其他商標(biāo)和注冊(cè)商標(biāo)所有權(quán)為各自所有。
審核編輯 黃宇
-
服務(wù)器
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
8857瀏覽量
84956 -
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
2947瀏覽量
73734 -
SMART
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
222瀏覽量
44628 -
擴(kuò)充卡
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
4瀏覽量
5858
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論