Rapidus計劃2027年量產2nm工藝，定位市場補缺者

據報道，日本Rapidus旗下美子公司Rapidus Design Solutions領導者亨利·理查德透露了公司的新發(fā)展策略，即致力于填補市場空白。該子公司成立于本月中旬，旨在深化與美國半導體設計企業(yè)以及IBM等技術合作伙伴的關系。

理查德指出，人工智能熱潮推動了先進半導體代工市場的繁榮，然而相關需求尚未得到充分挖掘，因此預計未來產能仍然緊張。他分析認為，即使Rapidus在市場份額上并不占優(yōu)，也有望實現(xiàn)盈利。

據悉，Rapidus計劃在2027年啟動2納米工藝的生產，盡管相較于臺積電、英特爾、三星等領先的先進制程晶圓廠而言，這一進度較為滯后，但理查德強調，當前半導體工藝已經進入一個關鍵時期，單純依靠制程量產時間來評判晶圓廠的表現(xiàn)過于片面，產品競爭力還應考慮其他因素。

Rapidus將自身定位于先進代工市場的補充者，將小型AI芯片設計企業(yè)作為首要目標市場，并計劃通過全方位的支持服務吸引這些客戶。理查德表示，許多小型AI芯片設計企業(yè)更注重芯片的應用價值，而非制程的先進性。

此外，由于Rapidus自身規(guī)模所限，初期只能接納不多于6家客戶，以積累經驗和提升能力。值得注意的是，IT之家曾報道過的Tenstorrent便是其中之一。

關于地緣政治影響，理查德表示現(xiàn)階段在美的設廠并非Rapidus的優(yōu)先事項；而對Rapidus而言，日本地理位置優(yōu)越，客戶可以視其為分散風險的選擇。