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芯璐科技獲千萬(wàn)級(jí)融資,專攻嵌入式FPGA技術(shù)方案?

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-06 09:26 ? 次閱讀

近日,領(lǐng)先的嵌入式FPGA解決方案供應(yīng)商——上海芯璐科技有限公司(下文簡(jiǎn)稱為“芯璐科技”)成功募集了一筆高達(dá)數(shù)千萬(wàn)元的天使輪融資。該輪投資由成為資本、浦東創(chuàng)投及蘇高新金控等知名機(jī)構(gòu)共同參與,有力地推動(dòng)了公司的蓬勃發(fā)展,彰顯了本土嵌入式FPGA設(shè)計(jì)力量正逐步嶄露頭角。

自2022年初投產(chǎn)以來(lái),芯璐科技秉持著業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)的理念,匯聚了國(guó)內(nèi)外頂尖的軟硬件人才,致力于研發(fā)獨(dú)特的嵌入式FPGA IP和可編程PSoC芯片。借助自主研發(fā)的設(shè)計(jì)引擎ArkAngel?,公司成功構(gòu)建了全新的高效敏捷工具棧,擯棄了傳統(tǒng)的模擬版圖設(shè)計(jì)方式,實(shí)現(xiàn)了FPGA內(nèi)部資源的高效重構(gòu)和異構(gòu)可編程單芯片的解決方案。此外,嵌入式FPGA具備低功耗、低延遲和高帶寬的特性,適用于高性能、計(jì)算密集型和實(shí)時(shí)處理等領(lǐng)域,為人工智能、邊緣計(jì)算、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心和汽車等新興市場(chǎng)提供了強(qiáng)大支撐。

芯璐科技的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任璐佳指出,公司利用嵌入式FPGA技術(shù),結(jié)合核心引擎ArkAngel?,能夠自動(dòng)生成DSA協(xié)處理器,實(shí)現(xiàn)從RTL到GDS以及EDA工具鏈的全面交付。嵌入式FPGA憑借其高效性能、靈活性、可定制性、良好兼容性以及可靠性與安全性等優(yōu)勢(shì),在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)出色。DSA協(xié)處理器能夠顯著提高硬件系統(tǒng)的性能和功能,根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景,自動(dòng)生成最佳軟硬件協(xié)同方案,滿足日益增長(zhǎng)的芯片設(shè)計(jì)需求。

值得一提的是,芯璐科技在短短一年半的時(shí)間里成功進(jìn)行了三次流片,其中最短的一次僅歷時(shí)5個(gè)月,刷新了FPGA行業(yè)的流片紀(jì)錄。這一成績(jī)充分展示了公司敏捷開(kāi)發(fā)方法論的優(yōu)越性和高效性,為今年的商業(yè)落地奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。截至目前,芯璐科技已經(jīng)獲得了近20項(xiàng)與核心技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書,并榮獲全國(guó)科技型和創(chuàng)新型中小企業(yè)、上海最具投資潛力50佳、創(chuàng)客中國(guó)上海市中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽100強(qiáng)企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)。芯璐科技已與多家客戶簽署了意向書,并預(yù)計(jì)將于23年底實(shí)現(xiàn)營(yíng)收。

自創(chuàng)立至今,芯璐科技已成功完成兩輪融資,充分體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)公司實(shí)力和發(fā)展前景的高度認(rèn)可。本次天使輪融資的成功,將助推公司加快相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)流片和客戶交付步伐,引領(lǐng)公司向高算力PSoC和IP產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)發(fā)。這一戰(zhàn)略投資不僅有利于芯璐科技的快速壯大,也將為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

展望未來(lái),芯璐科技將持續(xù)深耕FPGA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,通過(guò)嵌入式FPGA賦能國(guó)產(chǎn)SoC廠商,實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)SoC平臺(tái)的革新。同時(shí),公司將積極搭建開(kāi)源平臺(tái)和EDA生態(tài)社區(qū),并展開(kāi)校企合作,開(kāi)創(chuàng)國(guó)產(chǎn)嵌入式FPGA設(shè)計(jì)的新時(shí)代。

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