SEMI報告：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年增長預(yù)期更強勁

據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）2024年第一季度報告，全球半導(dǎo)體制造業(yè)呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)態(tài)勢。電子產(chǎn)品銷量上漲、庫存水平平穩(wěn)及晶圓廠裝機容量擴大，預(yù)計下半年行業(yè)增長更為強勁。

電子產(chǎn)品銷售額在2024年第一季度同比上升1%，預(yù)計第二季度將升至5%。同期，集成電路（IC）銷售額同比增長22%，其中高性能計算（HPC）芯片出貨及存儲定價改善，預(yù)計第二季度將增長21%。而在庫存方面，IC庫存水平2024年第一季度趨穩(wěn)，并有望在下季度進一步減少。

產(chǎn)能方面，隨著晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)提升，預(yù)計每季度將超過4億片晶圓（以300mm晶圓計）。第一季度產(chǎn)能增長1.2%，預(yù)計第二季度將增長1.4%。中國大陸仍是全球產(chǎn)能增長最快的地區(qū)。然而，晶圓廠利用率預(yù)計2024年上半年無明顯恢復(fù)跡象。受供應(yīng)管控影響，2024年第一季度存儲產(chǎn)能利用率低于預(yù)期。

半導(dǎo)體資本支出依然謹慎。盡管2023年第四季度已同比下滑17%，但2024年第一季度仍繼續(xù)回落11%，預(yù)計第二季度僅增長0.7%。存儲資本支出預(yù)計在第二季度增長8%。

SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示，部分半導(dǎo)體領(lǐng)域需求正逐漸恢復(fù)，但恢復(fù)速度不均。AI芯片和高帶寬存儲（HBM）需求旺盛，推動相關(guān)領(lǐng)域投資和產(chǎn)能擴張。然而，由于AI芯片主要由少數(shù)供應(yīng)商供應(yīng)，對IC出貨量增長的影響相對有限。

TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示，2024年上半年半導(dǎo)體需求喜憂參半。受益于生成式人工智能（AI）需求激增，存儲器和邏輯器件出現(xiàn)反彈。然而，消費市場復(fù)蘇緩慢，汽車和工業(yè)市場需求回落，導(dǎo)致模擬、分立和光電子產(chǎn)品需求略有調(diào)整。

Metodiev預(yù)測，隨著人工智能向邊緣的擴展有望刺激消費者需求，下半年或?qū)⒂瓉砣鎻?fù)蘇。同時，隨著利率下調(diào)（提高消費者購買力）和庫存減少，汽車和工業(yè)市場預(yù)計將在今年下半年恢復(fù)增長。