臺亞半導體于5月28日召開股東大會,批準了將旗下8英寸GaN(氮化鎵)事業(yè)部拆分至子公司冠亞半導體的決定。這是該公司自兩年前將系統(tǒng)事業(yè)部劃歸星亞視覺以來,再次實施拆分。
臺亞董事長李國光在會議結(jié)束后表示,星亞視覺將于6月下旬在證券交易所上市,而冠亞半導體的未來發(fā)展將由經(jīng)驗豐富的半導體專家衣冠君擔任總經(jīng)理,負責臺亞集團8英寸氮化鎵產(chǎn)品的相關業(yè)務。
李國光還提到,臺亞將繼續(xù)保留6英寸氮化鎵產(chǎn)線,但同時也需生產(chǎn)感測組件,并為冠亞半導體或其他廠商提供代工服務。
衣冠君表示,化合物半導體材料構(gòu)成的功率元件和模塊將成為高效能電源供應器的主流,其應用領域廣泛,涵蓋人工智能(AI)服務器、充電站、電動汽車、太陽能光伏、車載充電器(OBC)、儲能、工業(yè)控制、照明以及普通消費電子產(chǎn)品等。
對于未來的研發(fā)方向,衣冠君透露,臺亞已經(jīng)在現(xiàn)有6英寸產(chǎn)線上完成了第一代650V 150毫歐D-modeHEMT的動態(tài)可靠性測試,并向國內(nèi)外客戶提供樣品,采用晶圓代工模式接受訂單,并為冠亞代工。
冠亞8英寸生產(chǎn)線目前已完成所有設備安裝,預計第三季度初開始元件開發(fā)工作,年底前完成產(chǎn)品驗證。所生產(chǎn)的各類規(guī)格組件將搭載當?shù)卦O計公司生產(chǎn)的驅(qū)動芯片,與臺灣先進的BGBM及封裝測試公司合作,生產(chǎn)具有競爭力的功率模塊及系統(tǒng)進行銷售。
臺亞集團表示,將加快布局第三代半導體市場,除了冠亞負責氮化鎵產(chǎn)品的低功率板塊,高功率部分則由積亞半導體負責碳化硅(SiC)。
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