OPPO Find5拆解：高通芯片居多、用料扎實

OPPO Find5 發(fā)布：441ppi顛覆視覺 電信版有戲受到網(wǎng)友的關(guān)注很高。目前有27條評論。下面小編為工程師朋友們整理期盼已久的OPPO Find5拆解。OPPO Find5哪方面厲害？較小米2和MX2又有什么相同？這次拆解的是OPPO Find5工程機，通過拆解發(fā)現(xiàn)，由于采用了高通的APQ8064四核處理器，其他各部件均采用了高通的芯片。對于Find5，1300W像素堆棧式攝像頭和2500MAH大容量電池是其亮點。缺點主要是虛擬按鍵的背光方面。內(nèi)部設(shè)計方面沒有標(biāo)新立異，比較中庸。但用料非常扎實。

包裝盒上尋找第五元素

OPPO在包裝盒上一直非常精細(xì)，這次正面采用了數(shù)字5來作為包裝的主要元素，讓我們想到在發(fā)布會上OPPO曾經(jīng)一再提到的尋找第五元素。今天我們通過拆解來看看OPPO Find 5 內(nèi)部有什么特色來匹配第五元素。

傲世1080P與720P屏幕對比

Find5的屏幕會用最細(xì)膩的畫面、最真實的色彩，帶給你最驚心動魄的美。5吋大屏，1080P的分辨率，像素密度達(dá)到了驚人的441 PPI，毫無疑問，它是全世界最好的屏幕。

首先，我們來看看其屏幕。通過特寫，我們發(fā)現(xiàn)其1080P屏幕比現(xiàn)在的720P屏幕還是清晰不少。

內(nèi)置卡托設(shè)計，使用microSIM卡設(shè)計

覆蓋在電池上的石墨散熱層

拆開后蓋，首先看到的是覆蓋在電池上的石墨散熱層。從小米1代開始，廣泛使用。高通四核處理器的發(fā)熱量不小，采用散熱層很有必要。

主板上固定屏蔽輻射和增強信號的塑料板

NFC芯片

拆解電池之前，發(fā)現(xiàn)電池上覆蓋一張黑色貼片，其通過金屬卡口卡在主板上，和主板的金屬觸點進(jìn)行接觸。即NFC芯片。附贈兩個NFC智能標(biāo)簽。

Find5的NFC功能，兩只手機輕輕碰一下即可配對，它的配對時間不到十分之一秒，比藍(lán)牙配對快50倍。碰一下實現(xiàn)微博互粉，30M每秒的NFC閃傳，特別開發(fā)的情景標(biāo)簽任你自由定義，這些功能大家都可以在Find 5上親身體驗。

2500MAH大容量電池，電池厚度4.37mm，為手機厚度爭取了空間。

雙揚聲器設(shè)計和全新Dira技術(shù)

底部主板集成了多個模塊

OPPO是Dirac目前唯一合作的手機品牌。Dirac是一項全新的技術(shù)，它與音效不同，能讓聲音恢復(fù)到藝術(shù)家原本想要表達(dá)的樣子，讓你有種身臨其境的感覺。Dirac分析聲音系統(tǒng)的聲學(xué)指紋，消除由系統(tǒng)帶來的聲音缺陷，校正每一個音符及相位，最后得到的聲音效果堪比昂貴的聲音系統(tǒng)。

按鍵背光燈設(shè)計存缺陷，正面為了追求屏幕全黑的效果，在正面虛擬按鍵透光處的透光率做的不到位，使得按鍵燈在白天基本上無法看到。用戶只有靠記憶操作。

Find5搭載索尼為其找工的1300W像素堆棧式攝像頭。

Find5是全球首款硬件支持HDR的智能手機。它支持HDR錄像，在Find5之前沒有任何一款手機可以做到；它還可以實時預(yù)覽，無需后期合成，在使用Find5拍攝之前你就能看到效果，可以選擇最好的構(gòu)圖和光線，然后按下快門，拍下最美的畫面。

1300W像素，最先進(jìn)的堆棧式CMOS傳感器，1/3.06吋的感光器件，頂級的5P鏡頭，每一片鏡片都經(jīng)過精心的打磨和調(diào)試，有4層覆膜調(diào)節(jié)光線。再加上f/2.2大光圈和藍(lán)玻璃濾光片，F(xiàn)ind5能夠拍攝出最完美的照片！

主板集中在頂部，特寫！

主板集中在頂部，頂部主板主要通過排線和金屬卡口卡在前部面板上。

爾必達(dá)2GB運行內(nèi)存和高通的APQ8064四核處理器芯片

高通信號芯片，支持GSM和WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式。

和小米2代LG Nexus4型號相同 高通PM8921電源管理芯片

同iPhone 5的 高通PM8018射頻模塊

Triquint 多頻放大器

高通WTR1605多頻多模無線收發(fā)器特寫

和Nexus4型號相同的高通WCD9310獨立音頻解碼芯片

和小米2型號相同，高通WCN3660信號模塊，負(fù)責(zé)WIFI ，藍(lán)牙，F(xiàn)M等。

SYNAPTICS觸控管理芯片，用于提升用戶觸控屏幕的觸感。