工業(yè)級(jí)SMD3225 25MHz晶振 應(yīng)用于Wi-Fi 6方案

工業(yè)級(jí)網(wǎng)關(guān)寬溫晶振25MHz與芯片組成振蕩電路，是電路板上負(fù)責(zé)開(kāi)機(jī)診斷及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的重要時(shí)鐘信號(hào)源，它在網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，精度高的晶振網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)信號(hào)在傳輸中才不會(huì)出現(xiàn)時(shí)斷時(shí)續(xù)或者直接中斷的問(wèn)題。

以下是關(guān)于工業(yè)級(jí)網(wǎng)關(guān)寬溫晶振25MHz的詳細(xì)介紹：

主要功能

·工業(yè)級(jí)網(wǎng)關(guān)寬溫晶振25MHz是電路板上負(fù)責(zé)開(kāi)機(jī)診斷及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的重要時(shí)鐘信號(hào)源。它與芯片組成振蕩電路，為通信設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)。

·在諸多網(wǎng)絡(luò)通訊方案中，這顆晶振都有嚴(yán)格的參數(shù)及品質(zhì)要求，以確保在各種工作環(huán)境下都能穩(wěn)定工作。

技術(shù)參數(shù)

·料號(hào)：3X025000BP

·封裝尺寸：3.2×2.5×0.7mm

·標(biāo)稱(chēng)頻率：25.000000MHz

·負(fù)載電容：12PF/20PF（Series）

·調(diào)整頻差：±10PPM（25℃）

·溫度頻差：

·常規(guī)晶振：±10PPM（工作溫度：-20℃~70℃）

·寬溫晶振：±15ppm到±30ppm（工作溫度：-40℃~85℃）

·電阻：R<25Ω

·其他參數(shù)：DLD2<8，SPDB<-3等

應(yīng)用領(lǐng)域

·通信領(lǐng)域：在服務(wù)器、網(wǎng)卡、網(wǎng)絡(luò)電話機(jī)等通信設(shè)備中，提供精確的時(shí)鐘信號(hào)，高精度、高穩(wěn)定性，適用于需要數(shù)據(jù)處理和通信的應(yīng)用。

·工業(yè)自動(dòng)化：在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中，用于頻率控制，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行和生產(chǎn)效率的提升。

選購(gòu)和使用注意事項(xiàng)

·品質(zhì)因素（Q）：高品質(zhì)的晶振能產(chǎn)生更穩(wěn)定的振蕩信號(hào)。

·頻率精度：根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的頻率精度，一般有±20ppm、±10ppm等不同精度等級(jí)。溫度范圍為-20℃~70℃，可以選擇精度為+-10PPM。

·環(huán)境適應(yīng)性：考慮晶振在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性，如溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)。

·避免振動(dòng)：晶振在振動(dòng)環(huán)境下易產(chǎn)生頻率漂移，影響其穩(wěn)定性。

·正確連接：確保晶振與電路的連接正確，避免損壞晶振。

·電源穩(wěn)定：保證供電穩(wěn)定，避免電壓波動(dòng)對(duì)晶振產(chǎn)生影響。

華昕工業(yè)級(jí)網(wǎng)關(guān)寬溫晶振25MHz是一種高性能、高穩(wěn)定性的電子元器件，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。在選購(gòu)和使用時(shí)，請(qǐng)聯(lián)系華昕電子技術(shù)人員，技術(shù)人員將根據(jù)使用環(huán)境，推薦合適的技術(shù)參數(shù)，以保證能夠穩(wěn)定運(yùn)行。