今年以來,AI PC逐漸成為市場(chǎng)的焦點(diǎn),因?yàn)锳I PC給多年一成不變的PC市場(chǎng)帶來了新的看點(diǎn),也給了消費(fèi)者升級(jí)的理由。今年是AI PC的元年,上半年不論是芯片廠商,還是PC廠商都在AI PC市場(chǎng)快速布局。AI PC相關(guān)的大模型、生態(tài),以及交互都在發(fā)生著日新月異的變化。
隨著算力和大模型平臺(tái)的進(jìn)一步加強(qiáng),AI PC在持續(xù)進(jìn)化,IDC預(yù)計(jì),到2028年,中國(guó)下一代AI PC年出貨量將是2024年的60倍。
AI PC的興起,為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來的新的商機(jī)和增長(zhǎng)動(dòng)力。比如NPU、CPU、GPU,存儲(chǔ)芯片,以及其他專用的芯片。
算力芯片需求增長(zhǎng)
5月底,微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型,用戶可以使用本地的算力來訓(xùn)練大模型。隨著端側(cè)算力不斷加強(qiáng),端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗(yàn),相比于云端來講,端側(cè)模型具備較高的安全性和及時(shí)性。
圖:全球電腦出貨量預(yù)測(cè)(注:這里的電腦包括臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和工作站,不包括平板電腦或X86服務(wù)器)(來源:IDC)
隨著端側(cè)需求的提升,本地算力的要求也將進(jìn)一步提升,從2024年下半年開始,算力在40TOPS以上的NPU芯片將逐步發(fā)布,這當(dāng)中除了Intel、AMD及蘋果之外,高通也發(fā)布了具有較高NPU算力的處理器和相關(guān)產(chǎn)品。相信未來可能還會(huì)又更多的廠商進(jìn)入芯片競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。
ISP與HPD集成芯片迎發(fā)展機(jī)遇 AI PC對(duì)筆記本電腦攝像頭規(guī)格要求也越來越高,高分辨率攝像頭和個(gè)人隱私將成為人工智能筆記本追求的未來方向。但隨著窄邊框設(shè)計(jì),ISP(圖像處理)和HPD(人體檢測(cè))必須整合成單顆芯片。
目前的做法是將HPD寫入ISP中,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,目前瑞昱和凌陽(yáng)有能力做到這一點(diǎn),并推出了完整的解決方案。
圖像信號(hào)處理和人體檢測(cè)是AI PC重點(diǎn)升級(jí)的兩個(gè)項(xiàng)目,除了提升畫質(zhì)表現(xiàn)外,HPD還具備電腦喚醒、自動(dòng)休眠、屏幕亮度調(diào)節(jié)和隱私警報(bào)等AI功能。據(jù)了解,目前許多IC設(shè)計(jì)公司都計(jì)劃進(jìn)入這一領(lǐng)域,包括義隆、神盾等公司。
然而,由于筆記本窄邊框外形,相關(guān)芯片必須放置在攝像頭旁邊,空間只能容納單顆芯片,因此需要將HPD與ISP集成在一起,提供單顆SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)解決方案。
業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào),重點(diǎn)在于ISP供應(yīng)商。目前,市場(chǎng)上以瑞昱和凌陽(yáng)為主,瑞昱市場(chǎng)占有率大約在60-70%,兩家公司也分別推出了集成方案。業(yè)內(nèi)人士指出,以往單顆ISP芯片的價(jià)格約為0.8美元,但集成HPD功能后,產(chǎn)品單價(jià)將翻倍。并且,未來AI PC的滲透率增加,出貨量也會(huì)水漲船高。
瑞昱在AI領(lǐng)域投入已久,在語(yǔ)音對(duì)話、圖像識(shí)別中融入了先進(jìn)AI算法。其中,人臉及人形檢測(cè)算法的超低功耗攝像機(jī)芯片,內(nèi)建自研AI物體檢測(cè)算法,還可搭配雙向語(yǔ)音通話回聲消除(AEC)和降噪(NS)功能。據(jù)悉,瑞昱推出了六大方案,可由筆記本廠商自行搭配,功能越多單價(jià)越高。
不過凌陽(yáng)在筆記本電腦業(yè)務(wù)方面也具有一定優(yōu)勢(shì),其筆記本電腦與PC業(yè)務(wù)占其營(yíng)收比重超過8成,客戶更包含前五大筆記本電腦廠商。業(yè)內(nèi)人士指出,下半年高端筆記本電腦攝像頭將大量生產(chǎn),將HPD、HDR等AI算法直接寫入ISP芯片的SRAM中,無(wú)需額外連接DRAM,實(shí)現(xiàn)省電和降低筆記本電腦客戶成本的優(yōu)勢(shì)。
結(jié)語(yǔ)
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增加,AI PC將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。未來,半導(dǎo)體企業(yè)不僅需要在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破,還要在成本控制和市場(chǎng)推廣方面做出更多努力。通過滿足用戶對(duì)安全性、舒適性和環(huán)保的需求,半導(dǎo)體企業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。 如今AI PC才剛剛起步,先推出相關(guān)產(chǎn)品的廠商將具備先發(fā)優(yōu)勢(shì),不僅競(jìng)爭(zhēng)者相對(duì)較少,價(jià)格優(yōu)勢(shì)也會(huì)更加明顯,而隨著更多廠商進(jìn)入,后續(xù)將會(huì)綿連更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
審核編輯 黃宇
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