AI PC創(chuàng)造新商機(jī)，ISP與HPD集成單芯片方案受歡迎

今年以來，AI PC逐漸成為市場(chǎng)的焦點(diǎn)，因?yàn)锳I PC給多年一成不變的PC市場(chǎng)帶來了新的看點(diǎn)，也給了消費(fèi)者升級(jí)的理由。今年是AI PC的元年，上半年不論是芯片廠商，還是PC廠商都在AI PC市場(chǎng)快速布局。AI PC相關(guān)的大模型、生態(tài)，以及交互都在發(fā)生著日新月異的變化。

隨著算力和大模型平臺(tái)的進(jìn)一步加強(qiáng)，AI PC在持續(xù)進(jìn)化，IDC預(yù)計(jì)，到2028年，中國(guó)下一代AI PC年出貨量將是2024年的60倍。

AI PC的興起，為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來的新的商機(jī)和增長(zhǎng)動(dòng)力。比如NPU、CPU、GPU，存儲(chǔ)芯片，以及其他專用的芯片。

算力芯片需求增長(zhǎng)

5月底，微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型，用戶可以使用本地的算力來訓(xùn)練大模型。隨著端側(cè)算力不斷加強(qiáng)，端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗(yàn)，相比于云端來講，端側(cè)模型具備較高的安全性和及時(shí)性。

圖：全球電腦出貨量預(yù)測(cè)(注：這里的電腦包括臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和工作站，不包括平板電腦或X86服務(wù)器)（來源：IDC）

隨著端側(cè)需求的提升，本地算力的要求也將進(jìn)一步提升，從2024年下半年開始，算力在40TOPS以上的NPU芯片將逐步發(fā)布，這當(dāng)中除了Intel、AMD及蘋果之外，高通也發(fā)布了具有較高NPU算力的處理器和相關(guān)產(chǎn)品。相信未來可能還會(huì)又更多的廠商進(jìn)入芯片競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。

ISP與HPD集成芯片迎發(fā)展機(jī)遇 AI PC對(duì)筆記本電腦攝像頭規(guī)格要求也越來越高，高分辨率攝像頭和個(gè)人隱私將成為人工智能筆記本追求的未來方向。但隨著窄邊框設(shè)計(jì)，ISP（圖像處理）和HPD（人體檢測(cè)）必須整合成單顆芯片。

目前的做法是將HPD寫入ISP中，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，目前瑞昱和凌陽(yáng)有能力做到這一點(diǎn)，并推出了完整的解決方案。

圖像信號(hào)處理和人體檢測(cè)是AI PC重點(diǎn)升級(jí)的兩個(gè)項(xiàng)目，除了提升畫質(zhì)表現(xiàn)外，HPD還具備電腦喚醒、自動(dòng)休眠、屏幕亮度調(diào)節(jié)和隱私警報(bào)等AI功能。據(jù)了解，目前許多IC設(shè)計(jì)公司都計(jì)劃進(jìn)入這一領(lǐng)域，包括義隆、神盾等公司。

然而，由于筆記本窄邊框外形，相關(guān)芯片必須放置在攝像頭旁邊，空間只能容納單顆芯片，因此需要將HPD與ISP集成在一起，提供單顆SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）解決方案。

業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，重點(diǎn)在于ISP供應(yīng)商。目前，市場(chǎng)上以瑞昱和凌陽(yáng)為主，瑞昱市場(chǎng)占有率大約在60-70％，兩家公司也分別推出了集成方案。業(yè)內(nèi)人士指出，以往單顆ISP芯片的價(jià)格約為0.8美元，但集成HPD功能后，產(chǎn)品單價(jià)將翻倍。并且，未來AI PC的滲透率增加，出貨量也會(huì)水漲船高。

瑞昱在AI領(lǐng)域投入已久，在語(yǔ)音對(duì)話、圖像識(shí)別中融入了先進(jìn)AI算法。其中，人臉及人形檢測(cè)算法的超低功耗攝像機(jī)芯片，內(nèi)建自研AI物體檢測(cè)算法，還可搭配雙向語(yǔ)音通話回聲消除（AEC）和降噪（NS）功能。據(jù)悉，瑞昱推出了六大方案，可由筆記本廠商自行搭配，功能越多單價(jià)越高。

不過凌陽(yáng)在筆記本電腦業(yè)務(wù)方面也具有一定優(yōu)勢(shì)，其筆記本電腦與PC業(yè)務(wù)占其營(yíng)收比重超過8成，客戶更包含前五大筆記本電腦廠商。業(yè)內(nèi)人士指出，下半年高端筆記本電腦攝像頭將大量生產(chǎn)，將HPD、HDR等AI算法直接寫入ISP芯片的SRAM中，無(wú)需額外連接DRAM，實(shí)現(xiàn)省電和降低筆記本電腦客戶成本的優(yōu)勢(shì)。

結(jié)語(yǔ)

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增加，AI PC將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。未來，半導(dǎo)體企業(yè)不僅需要在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，還要在成本控制和市場(chǎng)推廣方面做出更多努力。通過滿足用戶對(duì)安全性、舒適性和環(huán)保的需求，半導(dǎo)體企業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。 如今AI PC才剛剛起步，先推出相關(guān)產(chǎn)品的廠商將具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，不僅競(jìng)爭(zhēng)者相對(duì)較少，價(jià)格優(yōu)勢(shì)也會(huì)更加明顯，而隨著更多廠商進(jìn)入，后續(xù)將會(huì)綿連更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

審核編輯 黃宇