三星電機(jī)向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心作為支撐云計(jì)算、大數(shù)據(jù)及人工智能等關(guān)鍵技術(shù)的基石，正以前所未有的速度發(fā)展。為了滿(mǎn)足這一領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、更低延遲及更高可靠性的需求，三星電子旗下的三星電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)重要合作成果——向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。這一舉措不僅彰顯了三星電機(jī)在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也標(biāo)志著AMD在構(gòu)建未來(lái)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

據(jù)三星電機(jī)透露，公司已在該領(lǐng)域進(jìn)行了巨額投資，總額高達(dá)1.9萬(wàn)億韓元，旨在推動(dòng)FCBGA基板技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。FCBGA基板作為連接半導(dǎo)體芯片與主板的關(guān)鍵橋梁，其性能直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)算效率和穩(wěn)定性。三星電機(jī)與AMD強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同研發(fā)了新一代封裝技術(shù)，該技術(shù)能夠?qū)⒍鄠€(gè)高性能的CPU和GPU芯片無(wú)縫集成到單個(gè)FCBGA基板上，實(shí)現(xiàn)了前所未有的高密度互聯(lián)，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供了強(qiáng)大的計(jì)算支撐。

與傳統(tǒng)應(yīng)用于通用計(jì)算機(jī)的基板相比，專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的FCBGA基板在多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了顯著升級(jí)。首先，其基板面積增大了10倍，為更多芯片提供了廣闊的布局空間；其次，層數(shù)增加了3倍，極大地增強(qiáng)了信號(hào)傳輸?shù)男屎头€(wěn)定性；同時(shí)，針對(duì)數(shù)據(jù)中心對(duì)芯片供電和可靠性的苛刻要求，三星電機(jī)通過(guò)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和材料選擇，確保了基板能夠穩(wěn)定高效地運(yùn)行。

尤為值得一提的是，在大面積基板制造過(guò)程中，翹曲問(wèn)題一直是行業(yè)內(nèi)的技術(shù)難題。三星電機(jī)憑借其深厚的制造工藝積累和創(chuàng)新精神，成功解決了這一問(wèn)題。通過(guò)采用先進(jìn)的制造工藝和精密的控制系統(tǒng)，三星電機(jī)確保了FCBGA基板在制造過(guò)程中的平整度，從而有效提升了芯片安裝時(shí)的良率和整體系統(tǒng)的可靠性。

此次三星電機(jī)向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板，不僅是雙方合作關(guān)系的深化，更是對(duì)全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能計(jì)算資源的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。三星電機(jī)與AMD的攜手合作，無(wú)疑將為這一領(lǐng)域的發(fā)展注入新的動(dòng)力，推動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心技術(shù)邁向新的高度。