電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,識光發(fā)布高集成度大面陣SPAD-SoC SQ100,真正實(shí)現(xiàn)靈活分區(qū)的2D可尋址SPAD-SoC。SQ100面向ADAS前裝量產(chǎn)、L4/5自動駕駛、機(jī)器人、工業(yè)自動化等應(yīng)用,一塊芯片即可覆蓋短、中、長距的探測需求,適配多種掃描方式。
識光芯科高集成度大面陣SPAD-SoC SQ100
SPAD-SoC是一種高度集成化的芯片設(shè)計,它將單光子雪崩二極管(SPAD)陣列、信號處理電路、存儲單元以及控制邏輯等多個功能模塊集成在單一芯片上。
SPAD陣列是SPAD-SoC的核心部分,由多個SPAD像素單元組成,每個像素都能獨(dú)立探測到單個光子的存在。負(fù)責(zé)接收并探測激光回波信號中的光子,將光子轉(zhuǎn)換為電信號。SPAD陣列具有高靈敏度、高動態(tài)范圍和低噪聲等特點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的距離測量和三維成像。
信號處理電路包括前置放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)字信號處理器(DSP)等模塊。前置放大器,對SPAD陣列輸出的微弱電信號進(jìn)行放大,提高信號的信噪比。模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),將放大后的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,以便進(jìn)行后續(xù)的數(shù)字信號處理。數(shù)字信號處理器(DSP),對數(shù)字信號進(jìn)行同步、濾波、尋峰、降噪、補(bǔ)償?shù)忍幚?,?shí)現(xiàn)高精度的距離測量和三維成像。
存儲單元用于存儲處理過程中的中間數(shù)據(jù)和最終結(jié)果,確保數(shù)據(jù)的完整性和可訪問性。在SPAD-SoC中,存儲單元通常與DSP緊密集成,以實(shí)現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)交換和處理。
控制邏輯負(fù)責(zé)整個SPAD-SoC芯片的控制和協(xié)調(diào),包括時序控制、模塊調(diào)度、錯誤檢測與糾正等??刂七壿嫷脑O(shè)計需要考慮到芯片的整體性能和功耗平衡,確保芯片在各種工作條件下都能穩(wěn)定可靠地運(yùn)行。
識光芯科發(fā)布的高集成度大面陣SPAD-SoC SQ100,SPAD分辨率為768 (H) x 576 (V),具有3x3,6x6,3xn等多種binning方式;在垂直方向可按照4/8/16個像素進(jìn)行分區(qū),在水平方向可按照8/16/32/48/64/…/256個像素進(jìn)行分區(qū)。
SQ100提供了超靈活分區(qū)的2D可尋址方案,在真正解決行業(yè)長期面臨的“高反污染”問題的同時,還能保持高幀率和遠(yuǎn)測距能力,掃清了VCSEL+SPAD量產(chǎn)路線上最重要的性能阻礙。
識光獨(dú)有的SPAD-SoC系列產(chǎn)品,以自研的全芯片化技術(shù)為基礎(chǔ),將高性能BSI SPAD、高精度時鐘采樣矩陣(TDC)、單光子測距引擎(TCSPC)、高并發(fā)dToF感知算法加速器(DSP)、激光雷達(dá)控制中心(Lidar Controlling Master)、高速數(shù)據(jù)接口等關(guān)鍵模塊集成到一塊芯片上。
識光提供的是一個可以實(shí)現(xiàn)片上海量數(shù)據(jù)高速采集與處理、激光雷達(dá)系統(tǒng)控制、外部算法定制集成等功能的片上完整激光雷達(dá)系統(tǒng)。
SPAD-SoC的特性及應(yīng)用
SPAD-SoC有高集成化、全數(shù)字化架構(gòu)、高性能與高效能、靈活分區(qū)與2D可尋址、低功耗與低發(fā)熱等特點(diǎn)。高集成化:通過將多個功能模塊集成到單顆芯片上,SPAD-SoC大幅簡化了系統(tǒng)結(jié)構(gòu),降低了激光雷達(dá)系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本。這種高度集成的設(shè)計還使得激光雷達(dá)整機(jī)更加緊湊,便于在車載、機(jī)載等應(yīng)用場景中使用。
全數(shù)字化架構(gòu):SPAD-SoC采用全數(shù)字化架構(gòu),從光子進(jìn)入激光雷達(dá)到轉(zhuǎn)化為電信號,再到數(shù)據(jù)處理和點(diǎn)云呈現(xiàn),整個過程都是數(shù)字化的。這種架構(gòu)解決了數(shù)模模數(shù)二次轉(zhuǎn)換帶來的損耗與失真問題,提高了信噪比和精度。
高性能與高效能:SPAD-SoC集成了高性能的SPAD陣列和高精度的時鐘采樣矩陣,能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的單光子探測和測距。同時,芯片內(nèi)集成的數(shù)字信號處理單元能夠?qū)Σ杉降臄?shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時處理,提高了系統(tǒng)的整體效能。
靈活分區(qū)與2D可尋址:部分先進(jìn)的SPAD-SoC產(chǎn)品,如識光芯科的 SQ100,提供了超靈活分區(qū)的2D可尋址方案,可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景對像素進(jìn)行分區(qū)和尋址。這種方案在解決“高反污染”問題的同時,還能保持高幀率和遠(yuǎn)測距能力。
低功耗與低發(fā)熱:由于采用了先進(jìn)的CMOS工藝和高度集成化的芯片設(shè)計,SPAD-SoC在功耗和發(fā)熱量方面表現(xiàn)優(yōu)異。這使得SPAD-SoC更加適合在嵌入式、移動設(shè)備、車載等低功耗應(yīng)用場景中使用。
SPAD-SoC芯片在自動駕駛、機(jī)器人、XR等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在自動駕駛領(lǐng)域,它作為激光雷達(dá)的核心部件,為車輛提供了強(qiáng)大的環(huán)境感知能力;在機(jī)器人領(lǐng)域,它幫助機(jī)器人實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的定位和導(dǎo)航;在XR領(lǐng)域,它則為用戶提供了更加真實(shí)和沉浸式的體驗(yàn)。
除了識光芯科,也有其他廠商在SPAD-SoC領(lǐng)域有所布局,如索尼,索尼于2021年發(fā)布了首款車載大面陣SPAD芯片IMX459,該芯片在2023年正式量產(chǎn)。IMX459具有113400個SPAD像素,通過Bining 3×3 SPAD的配置后構(gòu)成一個宏像素,實(shí)現(xiàn)了較高的分辨率。IMX459主要搭載在華為和一徑激光雷達(dá)上,用于車載激光雷達(dá)系統(tǒng)。
寫在最后
可以看到,SPAD-SoC的結(jié)構(gòu)是一種高度集成化的芯片設(shè)計,它將SPAD陣列、信號處理電路、存儲單元和控制邏輯等多個功能模塊集成在單一芯片上,實(shí)現(xiàn)了從光子探測到數(shù)字信號輸出的全過程。這種設(shè)計不僅提高了系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性,還降低了成本和功耗,可以為激光雷達(dá)等應(yīng)用提供更加高效和可靠的解決方案。
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