0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號、3種封裝的車載Nch MOSFET

江師大電信小希 ? 來源:江師大電信小希 ? 作者:江師大電信小希 ? 2024-08-12 11:20 ? 次閱讀

在汽車領域,隨著安全性和便捷性的提高,電子產品逐漸增加,使得所安裝的電子元器件數(shù)量也與日俱增,而且,為了提高燃油效率和降低電耗,還要求降低這些產品的功耗。其中,尤其是在對于車載開關應用不可或缺的MOSFET市場,對導通電阻低、損耗低且發(fā)熱量低的產品需求高漲。

ROHM一直在為消費電子工業(yè)設備領域提供采用中等耐壓新工藝的低導通電阻MOSFET。此次通過 將這種新工藝應用于對可靠性要求高的車載產品,又開發(fā)出具有低導通電阻優(yōu)勢的10款車載Nch MOSFET新產品。不僅有近年來需求高漲的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產品,還有傳統(tǒng)的TO- 252封裝產品,未來將會繼續(xù)擴大產品陣容并持續(xù)供應。

新產品的耐壓分別為40V、60V和100V,均通過采用split gate* 3實現(xiàn)了低導通電阻,有助于車載應用的高效運行。所有型號的新產品均符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101,并確保高可靠性。

封裝有適用于不同應用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA(2.0mm×2.0mm)和HSMT8AG (3.3mm×3.3mm)非常適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等安裝面積較小的應用。(找元器件現(xiàn)貨上唯樣商城)另外還有已被廣泛用 于車載電源等應用的TO-252(DPAK)封裝(6.6mm×10.0mm)。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳采用的是 可潤濕側翼(Wettable Flank)成型技術* 4,TO-252封裝的引腳采用的是鷗翼型結構* 5,安裝可靠性都非常高。

目前,新產品暫以月產1,000萬個(10種型號合計)的規(guī)模量產(樣品價格500日元/個,不含稅)。前 道工序的生產基地為ROHM Co., Ltd.(日本滋賀工廠),后道工序的生產基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日 本福岡縣)和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)。

未來,ROHM將致力于擴大車載用中等耐壓Nch MOSFET的產品陣容。計劃于2024年10月開始量產DFN3333封裝(3.3mm×3.3mm)和HPLF5060封裝(5.0mm×6.0mm)的產品,于2025年開始量產80V耐壓的產品。另外還計劃增加Pch產品。ROHM將繼續(xù)擴大產品陣容,為車載應用的高效運行和小型化貢獻力量。

<產品陣容>

wKgaoma4q9CAc0TiAAzxbEENkQk035.png

<應用示例>

◇各種車載電機(汽車門鎖、座椅調節(jié)器、電動車窗等)

LED前照燈

信息娛樂系統(tǒng)、車載顯示器

◇高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)

<術語解說>

*1) 導通電阻(Ron)

MOSFET啟動(ON)時漏極與源極之間的電阻值。該值越小,運行時的損耗(電力損耗)越少。

*2) Nch MOSFET

通過向柵極施加相對于源極為正的電壓而導通的MOSFET。與Pch MOSFET相比,由于Nch MOSFET具有 更低的導通電阻,并且在各種電路中具有更出色的易用性,因而目前在市場上更受歡迎。

*3) split gate

一種將MOSFET的柵極分為多段以有效調整電子流動的技術。利用該技術可實現(xiàn)高速且高可靠性的運行。

*4) 可潤濕側翼(Wettable Flank)成型技術

一種在底部電極封裝的引線框架側面進行電鍍加工的技術。利用該技術可提高安裝可靠性。

*5) 鷗翼型結構

引腳從封裝兩側向外伸出的封裝形狀。散熱性優(yōu)異,可提高安裝可靠性。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • MOSFET
    +關注

    關注

    142

    文章

    7000

    瀏覽量

    212239
  • 封裝
    +關注

    關注

    126

    文章

    7646

    瀏覽量

    142454
  • 引腳
    +關注

    關注

    16

    文章

    1162

    瀏覽量

    50014
  • Rohm
    +關注

    關注

    8

    文章

    365

    瀏覽量

    65912
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    車載用SiC MOSFET又增10個型號,業(yè)界豐富的產品陣容!

    ROHM面向xEV車載充電器和DC/DC轉換器,又推出10款SCT3xxxxxHR系列的SiC MOSFET 【 關鍵詞 】 滿足汽車電子產
    的頭像 發(fā)表于 08-25 23:30 ?168次閱讀
    <b class='flag-5'>車載</b>用SiC <b class='flag-5'>MOSFET</b>又增<b class='flag-5'>10</b>個型號,業(yè)界豐富的產品陣容!

    AMEYA360:ROHM開發(fā)出安裝可靠性10型號、3封裝車載Nch MOSFET

    x0xxBKHRB”。新產品非常適用于汽車門鎖和座椅調節(jié)裝置等所用的各種電機以及LED前照燈等應用。目前,3封裝10型號的新產品已經(jīng)開始
    的頭像 發(fā)表于 08-07 11:31 ?275次閱讀
    AMEYA360:<b class='flag-5'>ROHM</b><b class='flag-5'>開發(fā)出</b><b class='flag-5'>安裝</b><b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>高</b>的<b class='flag-5'>10</b><b class='flag-5'>種</b>型號、<b class='flag-5'>3</b><b class='flag-5'>種</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>車載</b><b class='flag-5'>Nch</b> <b class='flag-5'>MOSFET</b>

    飛凌嵌入式-ELFBOARD 從七芯片封裝類型,看芯片封裝發(fā)展史

    ,即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面
    發(fā)表于 08-06 09:33

    ROHM開發(fā)出新型二合一SiC封裝模塊TRCDRIVE pack

    全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(電動汽車)用牽引逆變器,開發(fā)出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE pack”,共4款產品。
    的頭像 發(fā)表于 06-19 14:28 ?543次閱讀
    <b class='flag-5'>ROHM</b><b class='flag-5'>開發(fā)出</b>新型二合一SiC<b class='flag-5'>封裝</b>模塊TRCDRIVE pack

    ROHM開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”

    小型封裝內置第4代SiC MOSFET,實現(xiàn)業(yè)界超高功率密度,助力xEV逆變器實現(xiàn)小型化! 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(電動汽車)用牽引逆變器,
    的頭像 發(fā)表于 06-11 14:19 ?354次閱讀
    <b class='flag-5'>ROHM</b><b class='flag-5'>開發(fā)出</b>新型二合一 SiC<b class='flag-5'>封裝</b>模塊“TRCDRIVE pack?”

    中芯國際獲CNAS認可,車載芯片可靠性專項檢測中心獲認證

    中芯國際車載芯片可靠性專項檢測中心涵蓋了公司自身工藝和IP、第三方IP或客戶產品的全面測試能力。根據(jù)AEC-Q100標準,配備了需滿足產品可靠度的多項測試設施,能滿足車載芯片的全方位
    的頭像 發(fā)表于 03-20 14:32 ?684次閱讀

    ROHM開發(fā)出車載一次側LDO BD9xxM5-C

    全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.近日宣布成功開發(fā)出車載一次側LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器)“BD9xxM5-C”。這款新型LDO采用了ROHM獨家的高速負載響應技術“QuiCur?”,在
    的頭像 發(fā)表于 03-12 10:46 ?681次閱讀

    瞻芯電子開發(fā)3款第二代650V SiC MOSFET通過了車規(guī)級可靠性認證

    3月8日,瞻芯電子開發(fā)3款第二代650V SiC MOSFET產品通過了嚴格的車規(guī)級可靠性認證(AEC-Q101 Qualified)。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 09:24 ?684次閱讀
    瞻芯電子<b class='flag-5'>開發(fā)</b>的<b class='flag-5'>3</b>款第二代650V SiC <b class='flag-5'>MOSFET</b>通過了車規(guī)級<b class='flag-5'>可靠性</b>認證

    ROHM開發(fā)出一款采用高速負載響應技術QuiCur?的45V耐壓LDO穩(wěn)壓器

    近日ROHM開發(fā)出車載一次側LDO“BD9xxM5-C”,是采用了ROHM高速負載響應技術“QuiCur”的45V耐壓LDO穩(wěn)壓器,
    的頭像 發(fā)表于 03-06 13:50 ?457次閱讀
    <b class='flag-5'>ROHM</b><b class='flag-5'>開發(fā)出</b>一款采用高速負載響應技術QuiCur?的45V耐壓LDO穩(wěn)壓器

    半導體封裝可靠性測試及標準介紹

    本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外,還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性,及機械
    的頭像 發(fā)表于 01-13 10:24 ?4719次閱讀
    半導體<b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>可靠性</b>測試及標準介紹

    羅姆ROHM開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET

    全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction
    的頭像 發(fā)表于 12-08 17:38 ?542次閱讀
    羅姆<b class='flag-5'>ROHM</b><b class='flag-5'>開發(fā)出</b>采用SOT-223-<b class='flag-5'>3</b>小型<b class='flag-5'>封裝</b>的600V耐壓Super Junction <b class='flag-5'>MOSFET</b>

    1000h SiC MOSFET體二極管可靠性報告

    1000h SiC MOSFET體二極管可靠性報告
    的頭像 發(fā)表于 12-05 14:34 ?505次閱讀
    1000h SiC <b class='flag-5'>MOSFET</b>體二極管<b class='flag-5'>可靠性</b>報告

    SiC MOSFET AC BTI 可靠性研究

    SiC MOSFET AC BTI 可靠性研究
    的頭像 發(fā)表于 11-30 15:56 ?975次閱讀
    SiC <b class='flag-5'>MOSFET</b> AC BTI <b class='flag-5'>可靠性</b>研究

    可靠性試驗(HALT)及可靠性評估技術

    國家電網(wǎng):在就地化保護入網(wǎng)檢測中,首次引入可靠性試驗,驗證產品可靠性設計水平和壽命指標。在關于新型一、二次設備(例如:電子式互感器)的科研項目中,增加了可靠性驗證和壽命評估等相關研究課題。
    的頭像 發(fā)表于 11-13 16:32 ?1244次閱讀
    <b class='flag-5'>可靠性</b>試驗(HALT)及<b class='flag-5'>可靠性</b>評估技術

    10月研討會限時回放 | 內附獲獎名單

    回放~ 點擊下方標題查看相關新聞及資料 ROHM開發(fā)出1mm見方超小型車載MOSFET ROHM開發(fā)出
    的頭像 發(fā)表于 10-25 15:55 ?281次閱讀
    <b class='flag-5'>10</b>月研討會限時回放 | 內附獲獎名單