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      標(biāo)簽　>　Rohm

      Rohm

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注 0人關(guān)注

      羅姆(ROHM)株式會(huì)社是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，資本金為86,969百萬(wàn)日元(2014年3月31日現(xiàn)在)，總部所在地設(shè)在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域。

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      Rohm簡(jiǎn)介

      羅姆(ROHM)株式會(huì)社是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，資本金為86,969百萬(wàn)日元(2014年3月31日現(xiàn)在)，總部所在地設(shè)在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域。2年后的1971年，羅姆作為第一家進(jìn)入美國(guó)硅谷的日本企業(yè)，在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計(jì)中心。以當(dāng)時(shí)的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢(mèng)想和激情的員工的艱苦奮斗，羅姆迅速發(fā)展。今天作為業(yè)內(nèi)慣例被其它公司所接受。

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      rohm技術(shù)

      利用硅半導(dǎo)體技術(shù)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器

      利用硅半導(dǎo)體技術(shù)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器

      市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和開發(fā)歷程 近年來(lái)，隨著智能手機(jī)等設(shè)備的功能增加和性能提升，對(duì)小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導(dǎo)體技術(shù)的硅...

      2024-08-09 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體技術(shù)Rohm 1.1萬(wàn) 1

      支持電子設(shè)備進(jìn)一步降低功耗的第5代平面型肖特基勢(shì)壘二極管

      支持電子設(shè)備進(jìn)一步降低功耗的第5代平面型肖特基勢(shì)壘二極管

      ROHM第5代平面肖特基勢(shì)壘二極管的效率比上一代產(chǎn)品又提高了25%，有助于進(jìn)一步提高開關(guān)電源的效率。

      2024-08-09 標(biāo)簽：電子設(shè)備Rohm肖特基勢(shì)壘二極管 8524 0

      什么是LiDAR？LiDAR技術(shù)的新時(shí)代 前景廣闊未來(lái)可期

      什么是LiDAR？LiDAR技術(shù)的新時(shí)代 前景廣闊未來(lái)可期

      什么是LiDAR？ ? LiDAR 是Light Detection And Ranging（激光探測(cè)與測(cè)距）的縮寫，是使用近紅外光、可見光或紫外光照射...

      2024-05-16 標(biāo)簽：GaNRohm激光探測(cè)技術(shù) 477 0

      ROHM BM6337x/BM6357x系列如何解決開發(fā)背景中出現(xiàn)的各種問題呢？

      ROHM BM6337x/BM6357x系列如何解決開發(fā)背景中出現(xiàn)的各種問題呢？

      BM6337x/BM6357x系列最重要的亮點(diǎn)是同時(shí)實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)出色的降噪性能和低損耗性能。

      2024-04-03 標(biāo)簽：熱敏電阻變頻器IGBT 1020 0

      ROHM收購(gòu)Solar Frontier新工廠

      根據(jù)ROHM Semiconductor與Solar Frontier簽署的協(xié)議，ROHM于2023年11月成功收購(gòu)了Solar Frontier在日本...

      2023-11-14 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體Rohm電氣化 755 0

      ROHM推出新型BD2311NVX-LB柵極驅(qū)動(dòng)器IC

      ROHM Semiconductor宣布推出新型BD2311NVX-LB柵極驅(qū)動(dòng)器IC。該器件可實(shí)現(xiàn)納秒 (ns) 級(jí)的柵極驅(qū)動(dòng)速度，因此非常適合高速 ...

      2023-11-14 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器IC服務(wù)器Rohm 891 0

      ROHM | 在橋式結(jié)構(gòu)中的注意事項(xiàng) — 探頭的CMRR

      ROHM | 在橋式結(jié)構(gòu)中的注意事項(xiàng) — 探頭的CMRR

      ?在對(duì)橋式結(jié)構(gòu)中的HS MOSFET進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所用探頭的共模抑制比（CMRR）在高頻區(qū)域可能會(huì)降低，波形波動(dòng)可能會(huì)增加。

      2023-09-14 標(biāo)簽：RohmCMRR差分探頭 608 0

      線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

      線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

      線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型，LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器（Low Drop Out Li...

      2023-07-03 標(biāo)簽：ldo封裝線性穩(wěn)壓器 1126 0

      ROHM開發(fā)具有業(yè)界超低導(dǎo)通電阻的Nch MOSFET

      ROHM開發(fā)具有業(yè)界超低導(dǎo)通電阻的Nch MOSFET

      新產(chǎn)品不僅利用微細(xì)化工藝提高了器件性能，還通過采用低阻值銅夾片連接的HSOP8封裝和HSMT8封裝，實(shí)現(xiàn)了僅2.1mΩ的業(yè)界超低導(dǎo)通電阻（Ron）*2，...

      2023-05-10 標(biāo)簽：MOSFET電機(jī)驅(qū)動(dòng)低導(dǎo)通電阻 387 0

      測(cè)量SiC MOSFET柵-源電壓時(shí)的注意事項(xiàng)：一般測(cè)量方法

      測(cè)量SiC MOSFET柵-源電壓時(shí)的注意事項(xiàng)：一般測(cè)量方法

      SiC MOSFET具有出色的開關(guān)特性，但由于其開關(guān)過程中電壓和電流變化非常大，因此如Tech Web基礎(chǔ)知識(shí) SiC功率元器件“SiC MOSFET：...

      2023-05-08 標(biāo)簽：MOSFET柵極SiC 937 0

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      rohm資訊

      ROHM開發(fā)出1kW級(jí)高輸出功率紅外激光二極管“RLD8BQAB3”！

      ROHM開發(fā)出1kW級(jí)高輸出功率紅外激光二極管“RLD8BQAB3”！

      全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）針對(duì)內(nèi)置測(cè)距和空間識(shí)別用LiDAR*1的車載 ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）等目標(biāo)應(yīng)用，開發(fā)出一款高輸出...

      2024-09-27 標(biāo)簽：紅外激光二極管adas 169 0

      ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號(hào)、3種封裝的車載Nch MOSFET

      ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號(hào)、3種封裝的車載Nch MOSFET

      在汽車領(lǐng)域，隨著安全性和便捷性的提高，電子產(chǎn)品逐漸增加，使得所安裝的電子元器件數(shù)量也與日俱增，而且，為了提高燃油效率和降低電耗，還要求降低這些產(chǎn)品的功耗...

      2024-08-12 標(biāo)簽：MOSFET封裝引腳 327 0

      解讀ROHM的長(zhǎng)期供貨計(jì)劃 致力于讓客戶放心評(píng)估和采用ROHM產(chǎn)品

      如今，半導(dǎo)體已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。工業(yè)設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施、汽車和家用電器等電氣產(chǎn)品和電子設(shè)備幾乎都離不開各種半導(dǎo)體元器件。 特別是近年來(lái)，隨著...

      2024-08-09 標(biāo)簽：Rohm 409 0

      AMEYA360：ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號(hào)、3種封裝的車載Nch MOSFET

      AMEYA360：ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號(hào)、3種封裝的車載Nch MOSFET

      全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出具有低導(dǎo)通電阻*1優(yōu)勢(shì)的車載NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0...

      2024-08-07 標(biāo)簽：MOSFETRohm 275 0

      DAP202UT106 ROHM 高效雙二極管中文參數(shù)_封裝尺寸

      ROHM（羅姆）推出的DAP202UT106雙二極管，采用SOT-323封裝，憑借其高性能指標(biāo)和緊湊設(shè)計(jì)，為高速開關(guān)應(yīng)用提供了理想的解決方案。（進(jìn)口芯片...

      2024-07-19 標(biāo)簽：二極管Rohm羅姆 279 0

      Rohm推出16位微控制器(MCU)

      Rohm，一家知名的半導(dǎo)體制造商，近期推出了專為混合模擬-數(shù)字控制電源回路設(shè)計(jì)的16位微控制器（MCU）系列ML62Q20xx。這一系列MCU旨在滿足中...

      2024-07-11 標(biāo)簽：微控制器mcuRohm 310 0

      ROHM發(fā)布創(chuàng)新TRCDRIVE pack模塊，助力xEV逆變器升級(jí)

      全球半導(dǎo)體制造巨頭ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，面向300kW以下的xEV（電動(dòng)汽車）用牽引逆變器，成功開發(fā)出了一款革命性的二合一SiC封裝型...

      2024-06-19 標(biāo)簽：MOSFETRohm牽引逆變器 758 0

      ROHM開發(fā)出新型二合一SiC封裝模塊TRCDRIVE pack

      ROHM開發(fā)出新型二合一SiC封裝模塊TRCDRIVE pack

      全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（電動(dòng)汽車）用牽引逆變器，開發(fā)出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE p...

      2024-06-19 標(biāo)簽：封裝SiCRohm 543 0

      ROHM發(fā)布創(chuàng)新超小型CMOS運(yùn)算放大器TLR377GYZ

      全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，成功開發(fā)出一款革命性的超小型封裝CMOS運(yùn)算放大器——TLR377GYZ。這款新產(chǎn)品專為智...

      2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體運(yùn)算放大器Rohm 424 0

      AMEYA360代理品牌：ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器，適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用

      AMEYA360代理品牌：ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器，適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用

      全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款超小型封裝的CMOS運(yùn)算放大器“TLR377GYZ”，該產(chǎn)品非常適合在智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)...

      2024-06-11 標(biāo)簽：CMOS運(yùn)算放大器物聯(lián)網(wǎng) 234 0

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      rohm數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      RN262CS RN262CS - PIN diode - Rohm
      RN242CS_09 RN242CS_09 - PIN diode - Rohm
      RN242CS RN242CS - PIN diode - Rohm
      SML-P13PTT86RK
      PSR500HTQFB0L10 100 μOhms ±1% 15W 芯片電阻 非標(biāo)準(zhǔn) 汽車級(jí) AEC-Q200，電流檢測(cè) 金屬元素

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        可穿戴
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        創(chuàng)客
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        創(chuàng)客（Mak-er）“創(chuàng)”指創(chuàng)造，“客”指從事某種活動(dòng)的人，“創(chuàng)客”本指勇于創(chuàng)新，努力將自己的創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的人。
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        iPhone7
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        iPhone 7是Apple（蘋果公司）第10代手機(jī)，北京時(shí)間2016年9月8日凌晨1點(diǎn)在美國(guó)舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。iPhone 7擁有金色、銀色、玫瑰金色、黑色、亮黑色、紅色（特別版，后增加）六種顏色。
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        AirPods
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        Apple AirPods是一款無(wú)線耳機(jī)，于北京時(shí)間9月8日2016年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上同iPhone 7發(fā)布。
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        低功耗藍(lán)牙
        +關(guān)注
        低功耗藍(lán)牙是建立在傳統(tǒng)藍(lán)牙基礎(chǔ)之上發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)模塊，最大的特點(diǎn)就是成本和功耗降低，可快速搜索，快速連接，以超低功耗保持連接和傳輸數(shù)據(jù)。
      • iphone7plus
        iphone7plus
        +關(guān)注
        iPhone 7 Plus屏幕大小5.5英寸，擁有雙1200萬(wàn)像素?cái)z像頭，虛化效果自然，亮度提升了25%，色彩更佳。揚(yáng)聲器升級(jí)，采用上下立體聲的揚(yáng)聲器。取消了3.5mm耳機(jī)接口， 推出全新耳機(jī)Apple AirPods。
      • 魅族pro7
        魅族pro7
        +關(guān)注
        　　魅族PRO7 是魅族科技在2017年7月26日發(fā)布的全新旗艦手機(jī)，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30處理器， 魅族PRO 7將配備新一代旗艦SoC，6GB LPDDR4。
      • 松果處理器
        松果處理器
        +關(guān)注
        松果（Pinecone）處理器是小米公司推出的一款其自主設(shè)計(jì)的處理器，松果處理器型號(hào)為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4。
      • 曲面屏
        曲面屏
        +關(guān)注
        曲面屏起源于手機(jī)，其后被電腦等終端應(yīng)用，曲面屏幕手機(jī)，顧名思義，即指區(qū)別于傳統(tǒng)手機(jī)屏幕是一個(gè)平面的特征，而是帶有一定的弧度。
      • Rockchip
        Rockchip
        +關(guān)注
      • 努比亞
        努比亞
        +關(guān)注
        努比亞（nubia），新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場(chǎng)，立足中國(guó)面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級(jí)攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。
      • 智能穿戴設(shè)備
        智能穿戴設(shè)備
        +關(guān)注
        智能穿戴設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對(duì)日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計(jì)、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱，如手表、手環(huán)、眼鏡、服飾等。穿戴式智能設(shè)備擁有多年的發(fā)展歷史，思想和雛形在20世紀(jì)60年代即已出現(xiàn)，而具備可穿戴式智能設(shè)備形態(tài)的設(shè)備則于70－80年代出現(xiàn)。
      • 美滿
        美滿
        +關(guān)注
      • 智能戒指
        智能戒指
        +關(guān)注
      • macbookpro
        macbookpro
        +關(guān)注
        MacBook Pro是蘋果公司于2006年1月11日由史蒂夫·喬布斯在MacWorld 2006大會(huì)上發(fā)布的筆記本，用來(lái)取代PowerBook G4產(chǎn)品線。
      • 指紋解鎖
        指紋解鎖
        +關(guān)注
        指紋解鎖是一種生物識(shí)別技術(shù)。用戶可以通過已錄入的指紋信息將需要使用的設(shè)備開啟。自從蘋果iPhone5s上使用了TouchID指紋識(shí)別技術(shù)后，讓移動(dòng)生物識(shí)別方式有了新的變化。指紋識(shí)別可以讓我們更加靈活的“使用”自己的指紋，只要將手指放到Home鍵上就可以輕松的完成識(shí)別過程。
      • 思必馳
        思必馳
        +關(guān)注
        思必馳是國(guó)內(nèi)專業(yè)的對(duì)話式人工智能平臺(tái)公司，擁有全鏈路的智能語(yǔ)音語(yǔ)言技術(shù)，自主研發(fā)了新一代人機(jī)交互平臺(tái)（DUI），和人工智能芯片（TH1520）；為車聯(lián)網(wǎng)、IoT及政務(wù)、金融等眾多行業(yè)場(chǎng)景合作伙伴提供自然語(yǔ)言交互解決方案。
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