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功率器件雪崩擊穿的工作原理和失效機理

無錫新潔能股份有限公司 ? 來源:無錫新潔能股份有限公司 ? 2024-08-15 16:29 ? 次閱讀

引言

雪崩耐量是功率器件性能評估的關(guān)鍵指標(biāo),那么什么是雪崩耐量呢?即向半導(dǎo)體的接合部施加較大的反向衰減偏壓時,電場衰減電流的流動會引起雪崩衰減,此時元件可吸收的能量稱為雪崩耐量,表示施加電壓時的抗擊穿能力。它對步進電機,開關(guān)電源等終端產(chǎn)品的安規(guī)及可靠性有著緊密的影響。新潔能是國內(nèi)為數(shù)很少的、擁有自主半導(dǎo)體器件工藝設(shè)計能力的功率集成電路設(shè)計公司,顯著區(qū)別于只能采用晶圓廠標(biāo)準(zhǔn)工藝制程的一般設(shè)計公司。新潔能應(yīng)用團隊從功率器件的雪崩原理入手詳細為大家介紹以下幾點:

1、雪崩擊穿的原理與介紹;

2、單脈沖雪崩與重復(fù)雪崩的測試原理有什么不同;

3、雪崩擊穿失效機理是什么;

4、如何在應(yīng)用設(shè)計中提升電路的抗雪崩能力;

一、雪崩擊穿的原理與介紹

當(dāng)功率器件PN結(jié)的反向電壓增大到某一數(shù)值后,半導(dǎo)體內(nèi)載流子通過碰撞電離開始倍增,這一現(xiàn)象與宏觀世界中高山雪崩是很像的,所以我們稱之為雪崩擊穿。

功率器件并不是觸發(fā)雪崩就會損壞的,而是對雪崩能量有一定的承受能力,稱之為雪崩耐量,一般從以下兩個特性來考量某個功率器承受的雪崩耐量的強弱,分別是:

1、單脈沖雪崩耐量;

2、重復(fù)雪崩耐量。

二、單脈沖雪崩與重復(fù)雪崩的測試原理

單脈沖雪崩

圖1給出了單脈沖雪崩測試的原理圖,對待測器件的Gate極施加開啟信號,器件導(dǎo)通,電流從器件的溝道通路流通對電感L儲能;當(dāng)單脈沖結(jié)束,驅(qū)動信號由高電平變?yōu)榈碗娖?,Gate關(guān)閉,此時電感能量泄放于器件上。

圖1給出了單脈沖雪崩測試的原理圖,對待測器件的Gate極施加開啟信號,器件導(dǎo)通,電流從器件的溝道通路流通對電感L儲能;當(dāng)單脈沖結(jié)束,驅(qū)動信號由高電平變?yōu)榈碗娖剑珿ate關(guān)閉,此時電感能量泄放于器件上。

wKgZoma9vL-AIibsAABhrBBocIs373.jpg

(圖1)

圖2給出了單脈沖雪崩測試幾個關(guān)鍵位置結(jié)點的示波器波形圖,可以看到當(dāng)器件Gate電壓Vgs從高變低后,器件的漏端電壓瞬時升高到雪崩電壓,擊穿器件,一直持續(xù)到電感能量在數(shù)微秒時間內(nèi)完全泄放完畢。

Test Condition:

L=0.50mH,Vd=40.0V,Vgon=10.0V,Vgoff=0.0V,

Rg=25ohm,TestMode=Mode2

wKgaoma9vL-AS4JpAAGvE8Meu74711.jpg

(圖2)

雪崩泄放的總能量由以下公式可得知:

wKgaoma9vNuAAYRcAAAXcT1J0ro063.jpg

其中:

wKgaoma9vNuAc7PeAAAfQC5rv_o460.jpg

因為在實際的測試中,我們通常會固定L和VIN的值,所以我們只要通過不斷增大脈寬寬度TPulse,測得器件不損壞的最大雪崩耐量即為所測器件的EAS值。

重復(fù)雪崩耐量

圖3給出了重復(fù)雪崩測試的原理圖,對待測器件的Gate施加周期性開關(guān)信號,通過器件反復(fù)開關(guān),周期性對電感儲能,并通過器件雪崩釋放能量。對于重復(fù)雪崩,每次發(fā)生雪崩的能量要比EAS小很多,但重復(fù)累加的能量會比單脈沖雪崩多很多,所以芯片結(jié)溫和管殼溫度都會升高,當(dāng)芯片結(jié)溫達到Tjmax時,即為所測器件的EAR最大值。

wKgZoma9vNuAMaQSAAB0o-7s92g745.jpg

(圖3)

三、雪崩擊穿的失效機理

雖然當(dāng)功率器件承受的雪崩耐量超過極限后,芯片都會發(fā)生損壞,但是單脈沖雪崩與重復(fù)雪崩的失效機理卻并不相同。

在單脈沖雪崩發(fā)生時,持續(xù)的時間一般在微秒量級,我們發(fā)現(xiàn)由于熱容的存在,瞬時熱量不足以傳遞到芯片引線框和封裝體,所以雪崩擊穿位置的溫度會急劇上升,當(dāng)超過芯片內(nèi)部PN結(jié)極限溫度(約200℃)時,芯片會存在過熱擊穿損壞。單脈沖雪崩的極限溫度限制是PN結(jié)的熱擊穿溫度,而非器件手冊標(biāo)稱的最高工作溫度Tjmax(150℃)。重復(fù)雪崩的失效機理主要有兩種,一種是重復(fù)雪崩過程中芯片結(jié)溫超過Tjmax而帶來的器件損壞;另一種表現(xiàn)為在重復(fù)雪崩老化過程中,由于熱載流子效應(yīng)而帶來的器件參數(shù)漂移,這是一個緩慢退化的過程,圖4,圖5給出了器件在雪崩擊穿后局部的損壞形貌。

wKgZoma9vNuAVQKSAAUWx0-LWOU725.jpg

(圖4)

wKgaoma9vNuAIgU6AAZoZiAuV1Q665.jpg

(圖5)

四、如何在應(yīng)用中提升器件雪崩能力

雪崩耐量是功率器件關(guān)鍵指標(biāo),我們以開關(guān)電源舉例,在反激式開關(guān)電源中一般都會配置RCD吸收回路來抑制雪崩發(fā)生(如圖6,圖7)。

wKgaoma9vNuAcqNxAADONPk5o3s772.jpg

(圖6)

wKgZoma9vNuAFxc_AABiyzWfVpA155.jpg

(圖7)

RCD的工作過程,是當(dāng)MOS管導(dǎo)通,電壓流過變壓器初級線圈,對線圈充電,當(dāng)MOS管關(guān)閉后,電感產(chǎn)生反電動勢,變壓器次級通過二極管輸出電壓,由于初級線圈有漏感,不能全部轉(zhuǎn)移到次級,多余的能量就會和電源電壓疊加,產(chǎn)生VDS尖峰電壓,尖峰電壓通過二極管對電容充電,在MOS再次導(dǎo)通時,電容上的電壓通過電阻放電,把多余的能量通過電阻消耗掉,RCD的一個工作周期完成,繼續(xù)循環(huán)下一個周期。

我們以開關(guān)電源原邊側(cè)功率管的DRAIN波形為例(綠色),如圖8是未增加RCD回路的VDS尖峰波形,尖峰電壓596V,圖9為增加RCD回路的VDS尖峰波形,尖峰電壓560V,可以看到尖峰電壓有了明顯改善,整個系統(tǒng)的雪崩能力也得到了提高,可靠性大幅增強,所以我們選擇雪崩耐量優(yōu)異的分立器件或與之匹配的吸收回路是與整個電源系統(tǒng)可靠性緊密相關(guān)的。

wKgZoma9vNuACkFnAAMLPvT8EU8523.jpg

(圖8)

wKgaoma9vNuARTMJAAMhqNGSAWw636.jpg

(圖9)

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原文標(biāo)題:功率器件-MOSFET的雪崩耐量機理與擴展

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