如何解決晶體失效原因

每個(gè)產(chǎn)品都需要很多程序在完成檢測(cè)之前，電路板上設(shè)有液晶電子產(chǎn)品在檢測(cè)過程中，在加壓環(huán)境下酒精、石英晶體容易與殼碰殼振動(dòng)芯片很容易發(fā)生碰撞，導(dǎo)致晶體發(fā)生振動(dòng)時(shí)，振動(dòng)或振動(dòng)停止等故障現(xiàn)象。？

晶體失效原因：

1,在密封時(shí)，晶體內(nèi)部要求真空充氮，密封壓力如果有不良，密封不良的石英晶體，在酒精處于壓力下，即稱為雙漏，泄漏時(shí)，會(huì)引起振動(dòng)停止。

2,由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激振功率過大時(shí)，內(nèi)部石英片會(huì)損壞，導(dǎo)致停止振動(dòng)。

3.在焊錫絲上，當(dāng)電路板通孔滲入時(shí)，導(dǎo)致與殼體的銷釘連接，或結(jié)晶器在制造過程中，底座上的錫銷點(diǎn)與殼體相連，單漏將引起短路，造成振動(dòng)停止。

(4）石英晶體振蕩器在剪切銷和焊接產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度太高，時(shí)間太長(zhǎng)會(huì)影響晶體，易造成臨界狀態(tài)的晶體，產(chǎn)生振動(dòng)而振動(dòng)，振動(dòng)甚至停止。

(5）主動(dòng)載荷會(huì)降低Q值（即品質(zhì)因數(shù)），使晶體的穩(wěn)定性降低，受周圍活性成分的影響，不穩(wěn)定。

(6）當(dāng)3225貼片晶振頻率漂移超過晶體的頻偏范圍時(shí)，它不能捕獲晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不振蕩。

解決晶振失效的方法

為解決晶體振蕩器故障的方法1）根據(jù)技術(shù)要求，對(duì)石英晶體組件進(jìn)行檢漏試驗(yàn)，檢查其密封情況，及時(shí)處理有缺陷的產(chǎn)品并分析原因。

(2）密封過程是將調(diào)諧諧振元件封裝在氮?dú)獗Ｗo(hù)中，以穩(wěn)定石英諧振器的電性能。此程序應(yīng)保持進(jìn)料倉、壓力密封腔和排料干凈，密封倉要連續(xù)氮?dú)?，并在密封過程中注意頭部磨損和模具位置，電壓、壓力和氮?dú)饬髁空?，否則及時(shí)處理。質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：無傷痕、毛刺、孔、彎曲、沖壓不斜對(duì)稱。

(3）由于石英晶體是由IC驅(qū)動(dòng)電源提供的適當(dāng)工作的無源元件，因此，當(dāng)激發(fā)功率過低時(shí)，晶體不易發(fā)生振動(dòng)，過高，形成激勵(lì)，斷石英片，振動(dòng)停止引起。因此，應(yīng)提供適當(dāng)?shù)募?lì)力量。此外，有源負(fù)載會(huì)消耗一定的功率，從而降低晶體的Q值，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周圍的活性成分，在一個(gè)不穩(wěn)定的狀態(tài)，不出現(xiàn)振動(dòng)現(xiàn)象，所以外部功率負(fù)載，應(yīng)適當(dāng)功率的負(fù)載匹配。

（4）控制剪切銷和焊接過程，保證絕緣和底銷的質(zhì)量，引腳光亮均勻，無凹坑，無變形、裂紋、劃痕、污跡、變色和剝落。為了防止泄漏，絕緣墊片可以添加到晶體。