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上游設備和材料企業(yè)最新業(yè)績公布,傳遞出半導體行業(yè)回暖復蘇信號?

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:李彎彎 ? 2024-08-24 00:32 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)半導體設備和材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵組成部分。半導體設備包括制造設備和封測設備,如用于晶圓制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、CMP(化學機械拋光)設備、清洗設備等;用于封測環(huán)節(jié)的劃片機、裂片機、引線鍵合機、測試機、探針臺、分選機等。

半導體材料主要有制造材料和封裝材料,包括制造環(huán)節(jié)用到的硅片、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等;封裝環(huán)節(jié)用到的引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。

半導體行業(yè)市場的周期性變化,在上游的半導體設備和材料上也會有非常明顯的體現(xiàn)。近日,上市公司陸續(xù)公布2024年半年度報告,多家半導體設備和材料企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)亮眼,這也說明半導體行業(yè)市場整體需求回暖,帶動半導體設備和材料需求增長,從而帶來業(yè)績增長。

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長川科技:凈利潤同比上升949.29%

長川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設計企業(yè)等提供測試設備,目前公司主要銷售產(chǎn)品為測試機、分選機、自動化設備及 AOI 光學檢測設備等。該公司2024年上半年業(yè)績大好,根據(jù)其公布的財報信息,公司實現(xiàn)營業(yè)收入152,811.34萬元,同比上升 100.46%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 21,488.04 萬元,同比上升 949.29%。

公司業(yè)績大幅提升的原因,其一在于中國大陸市場集成電路行業(yè)總體溫和復蘇,細分領域客戶需求提升顯著;其二在于公司研發(fā)項目不斷加大投入,應用于集成電路測試領域的產(chǎn)品覆蓋不斷拓寬,市場占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升,因此,營業(yè)收入較上年同期有較大幅度的增長。

另外,長川科技于2023年完成了發(fā)行股份購買資產(chǎn)收購長奕科技(馬來西亞 Exis)。EXIS 主要從事集成電路分選設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,核心產(chǎn)品主要為轉(zhuǎn)塔式分選機,EXIS 在轉(zhuǎn)塔式分選機細分領域積累了豐富的經(jīng)驗。完成對EXIS 的收購,使公司產(chǎn)品類型更為豐富,實現(xiàn)重力式分選機、平移式分選機、轉(zhuǎn)塔式分選機的產(chǎn)品全覆蓋,盈利能力得到進一步提升。

中微公司:刻蝕設備帶來收入增長

中微公司主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其等離子體刻蝕設備已批量應用在國內(nèi)外一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米及更先進的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。公司薄膜沉積設備已付運客戶端驗證評估,并如期完成多道工藝驗證,目前更多應用正在驗證當中,部分產(chǎn)品已收到客戶重復訂單。公司 MOCVD 設備在行業(yè)領先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。

中微公司2024年上半年營業(yè)收入增長明顯,不過凈利潤有所下降。根據(jù)其公布的財報數(shù)據(jù),2024 年上半年度公司營業(yè)收入為34.48 億元,同比增長36.46%,歸屬于上市公司股東凈利潤為 5.17 億元,同比減少約48.48%。

其營業(yè)收入的提升得益于公司等離子體刻蝕設備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認可,針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升,CCP 和 ICP 刻蝕設備的銷售增長和在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均大幅提升。2024上半年公司刻蝕設備收入為 26.98 億元,較上年同期增長約56.68%,刻蝕設備占營業(yè)收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。

歸屬于上市公司股東凈利潤同比下滑,在于2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票,產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元,而2024年公司并無該項股權處置收益。

盛美上海:新產(chǎn)品將帶來市場規(guī)模增長

盛美上海致力于為全球集成電路行業(yè)提供領先的設備及工藝解決方案,憑借豐富的技術和工藝積累,形成了具有國際領先的前道半導體工藝設備,包括清洗設備(包括單片、槽式、單片槽式組合、超臨界 CO2 干燥清洗、邊緣和背面刷洗)、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備(包括氧化、擴散、真空回火、LPCVD、ALD)、前道涂膠顯影 Track 設備、等離子體增強化學氣相沉積 PECVD 設備、無應力拋光設備;后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。

2024年上半年該公司實現(xiàn)營業(yè)收入24.04 億元,同比增長49.33%。業(yè)績增長的原因在于,中國半導體行業(yè)設備需求持續(xù)旺盛,同時,公司在新客戶拓展和新市場開發(fā)方面取得了顯著成效,成功打開新市場并開發(fā)了多個新客戶,提升了整體營業(yè)收入。

盛美上海在產(chǎn)能、核心技術方面持續(xù)創(chuàng)新,近年來推出了多款擁有自主知識產(chǎn)權的新設備、新工藝。其中 Ultra PmaxTM 等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備,即將向中國的一家集成電路客戶交付其首臺 PECVD 設備。該設備及前道涂膠顯影設備 Ultra Lith 兩個全新的產(chǎn)品系列將使公司全球可服務市場規(guī)模翻倍增加。

華海清科:AI高性能計算帶來發(fā)展機遇

華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權的高端半導體裝備供應商,在納米級拋光、納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等關鍵技術層面取得了有效突破和系統(tǒng)布局,開發(fā)出了CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等,初步實現(xiàn)了“裝備+服務”的平臺化戰(zhàn)略布局。公司主要產(chǎn)品及服務已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、MicroLED等制造工藝。

2024年上半年公司營業(yè)收入和凈利潤都有所增長。根據(jù)其公布的財報信息,2024上半年公司實現(xiàn)收入14.97億元,同比增長21.23%;實現(xiàn)歸母凈利潤4.33億元,同比增長15.65%。

2024年,全球半導體市場普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢,隨著消費電子市場的持續(xù)復蘇以及人工智能(AI)應用領域的加快落地,行業(yè)逐步走出景氣底部區(qū)間,有望迎來新一輪的增長周期。同時隨著 AI、高性能計算等領域的快速發(fā)展,對芯片性能和功耗的要求不斷提高,通過內(nèi)部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝的 Chiplet 和基于 2.5D/3D 封裝技術將 DRAM Die 垂直堆疊的高帶寬存儲器(HBM)等先進封裝技術和工藝成為未來發(fā)展的重要方向。華海清科主打產(chǎn)品 CMP 裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術、先進封裝技術的關鍵核心裝備,將獲得更加廣泛的應用,也是公司未來長期高速發(fā)展的重要機遇。

神工股份:大直徑硅材料產(chǎn)品供給國際大廠

神工股份一直專注于大直徑硅材料及其應用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。根據(jù)其最新報告,受益于半導體行業(yè)周期回暖帶動,公司訂單增加,2024上半年實現(xiàn)營業(yè)收入12,521.99 萬元,相比去年同期增加58.84%,歸屬于上市公司股東的凈利潤 476.21 萬元,實現(xiàn)扭虧為盈。

公司的大直徑硅材料產(chǎn)品,直接銷售給日本、韓國等國硅零部件廠商,后者的產(chǎn)品銷售給國際知名刻蝕機設備廠商,例如美國泛林集團(Lam Research)和日本東電電子(Tokyo Electron Limited ,TEL),并最終銷售給三星電子、英特爾和臺積電等國際知名集成電路制造廠商。

神工股份在技術上不斷改進,其憑借無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優(yōu)化工藝等多項業(yè)內(nèi)領先的工藝或技術,在維持較高良率和參數(shù)一致性水平的基礎上有效降低了單位生產(chǎn)成本。2024上半年,神工股份在 CVD-SiC 技術領域研發(fā)取得了“快速 CVD-SiC 技術”,公司的高通量工藝氣體進氣系統(tǒng)可以長時間維持大流量甲基三氯硅烷的進氣穩(wěn)定性,從而保證 SiC 在基體表面的持續(xù)快速生長。

有研硅:半導體呈回暖態(tài)勢帶動上游硅材料需求

有研硅主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等。產(chǎn)品主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設備用硅部件等的制造,并廣泛應用于汽車電子、工業(yè)電子等領域。

根據(jù)最新財報,有研硅公實現(xiàn)營業(yè)收入50,716.08 萬元,同比下降 4.42%,環(huán)比增長18.00%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 13,048.31 萬元,同比下降 19.17%,環(huán)比增長 40.69%。雖然相比去年同期,營業(yè)收入和凈利潤都有所下滑,然而環(huán)比去年下半年,營收和凈利增長明顯。2024 年上半年,隨著消費電子需求復蘇和 AI、大數(shù)據(jù)等領域快速發(fā)展,半導體行業(yè)整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢,市場開始逐步恢復,帶動上游硅材料需求的增加。

有研硅是國內(nèi)最早從事半導體硅材料研制的單位之一,在國內(nèi)率先實現(xiàn) 6 英寸、8 英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及 12 英寸硅片的技術突破,率先實現(xiàn)集成電路刻蝕設備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。核心技術不斷積累,公司的核心技術應用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、拋光、清洗、測試等各個環(huán)節(jié),解決了半導體單晶缺陷、體鐵濃度、硅片表面金屬污染、硅片表面平整度等控制難題,形成了具有自主知識產(chǎn)權的技術布局。

寫在最后

半導體行業(yè)經(jīng)過近兩年的低谷期,近段時間,種種跡象顯示半導體整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢。消費電子需求正在復蘇,AI、高性能計算需求持續(xù)增長,帶動半導體需求增長,目前下游庫存已經(jīng)恢復到常規(guī)水平,制造廠商的產(chǎn)能利用率正在逐步提升,這必然帶動上游半導體設備和材料需求的增長。同時過去這些年,國產(chǎn)半導體設備和材料技術水平不斷提升,產(chǎn)品快速迭代升級,這也使得不少國產(chǎn)設備和材料企業(yè)能夠抓住需求驅(qū)動帶來的市場機會。


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