四大廠商業(yè)績大漲背后，積極探索端側(cè)AI SoC芯片創(chuàng)新迭代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近年來，在大模型技術(shù)的帶動下，AI應(yīng)用正在迅速往端側(cè)遷移，產(chǎn)品形態(tài)包括大家熟知的AI手機、AI PC等。并且，隨著相關(guān)技術(shù)的迭代創(chuàng)新，端側(cè)AI正在覆蓋從行業(yè)設(shè)備到消費電子產(chǎn)品的各個形態(tài)，這也為端側(cè)AI SoC芯片帶來機會。

近日，多家布局端側(cè)AI的SoC廠商發(fā)布2024年半年報，營業(yè)收入和凈利潤都實現(xiàn)正增長，如全志科技、星宸科技、炬芯科技、樂鑫科技等。這除了得益于當(dāng)下下游需求的持續(xù)增長外，還受益于端側(cè)AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，同時也離不開廠商在AI技術(shù)和產(chǎn)品上的持續(xù)投入和創(chuàng)新。

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全志科技凈利潤同比增長八倍

根據(jù)財報信息，2024上半年，全志科技實現(xiàn)營業(yè)收入106,268.41 萬元，比上年同期增長57.30%，歸屬上市公司股東的凈利潤11,906.63 萬元，比上年同期增長800.91%，凈利潤同比增長八倍。全志科技主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計。產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能機器人、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車電子、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等市場。

該公司一直以來積極布局端側(cè)AI領(lǐng)域，包括芯片技術(shù)和算法。如，公司圍繞視覺、語音、行車、人機交互等典型場景，通過自研和生態(tài)伙伴合作的方式，積極儲備和適配各類 AI 算法，并探索 AI 算法在各細分領(lǐng)域的應(yīng)用落地，通過推動硬件、軟件和算法升級，持續(xù)改善場景體驗，推動各領(lǐng)域的進步和創(chuàng)新。

在視覺類應(yīng)用的低光場景下，為解決低光拍攝和錄制問題，研發(fā)了全新一代AI-ISP降噪算法，配合深度優(yōu)化的軟件，實現(xiàn)AI降噪功能的高效運行，并在相同信噪比情況下，實現(xiàn) 2~4 倍感光度提升，同時搭配了人臉檢測、人形偵測 人臉識別、人形追蹤等檢測類和識別算法應(yīng)用，在客戶的產(chǎn)品上實現(xiàn)了量產(chǎn)落地。

星宸科技自研全套AI技術(shù)

星宸科技2024上半年實現(xiàn)營業(yè)收入118,272.31萬元，同比上升19.92%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤12,961.36萬元，同比上升11.30%，營業(yè)收入和凈利潤均實現(xiàn)增長。星宸科技專注于端側(cè)和邊緣側(cè) AI SoC 芯片的研發(fā)及銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、車載影像、視頻對講、家用及商用清潔機器人等領(lǐng)域。

該公司一直積極研發(fā)AI相關(guān)技術(shù)，自研了全套AI技術(shù)，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、仿真器等全套AI處理器工具鏈。星宸科技AI技術(shù)在端側(cè)和邊緣側(cè)AI SoC芯片行業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢，通過在智能安防、視頻對講、智能車載等多種不同行業(yè)客戶的應(yīng)用，積累了多種行業(yè)領(lǐng)域所需的音視頻處理算法庫，能在不同行業(yè)的不同應(yīng)用場景提供快速和高成功率的視頻、音頻識別和檢測，未來將更廣泛地在公司產(chǎn)品進行AI運用、更新AI技術(shù)。

2024上半年研發(fā)投入28,919.71 萬元，占營業(yè)收入比例24.45%。研發(fā)支出主要投向計算機視覺IP深度處理器研發(fā)、低功耗型智能攝像芯片研發(fā)、中端高集成度輕智能多平臺芯片研發(fā)、中端智能多平臺芯片研發(fā)、中高端AI-ISP智能芯片研發(fā)等。

炬芯科技加大端側(cè)設(shè)備的邊緣算力研發(fā)

炬芯科技主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售。為了順應(yīng)人工智能的蓬勃發(fā)展，針對端側(cè)設(shè)備AI音頻需求的演進，公司在最新一代產(chǎn)品中整合了低功耗AI加速引擎，采用基于SRAM的存內(nèi)計算技術(shù)，同時將產(chǎn)品逐步升級為CPU、DSP加 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的三核異構(gòu)計算架構(gòu)，以打造低功耗端側(cè)AI算力。

2024上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入28,049.60萬元，同比增長27.90%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤4,094.00萬元，同比增長65.73%。期間，公司產(chǎn)品表現(xiàn)不斷取得突破，藍牙音箱 SoC 芯片系列穩(wěn)步上攻頭部音頻客戶；低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)異，銷售收入呈現(xiàn)倍數(shù)增長；端側(cè)AI處理器芯片持續(xù)放量，銷售收入同比實現(xiàn)較大幅度增長。

報告期內(nèi)，炬芯科技投入研發(fā)費用 10,022.55 萬元，同比增長35.37%，研發(fā)投入占公司營業(yè)收入的35.73%。2024上半年，公司集成存內(nèi)計算NPU的高端藍牙音箱SoC芯片ATS286X 和低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS323X已流片，正在向客戶送樣推廣。完成了對頭部專業(yè)音頻客戶定制DSP芯片的研發(fā)，該芯片可以在低功耗下滿足客戶對自有算法較高算力的需求，目前處于產(chǎn)品導(dǎo)入階段，預(yù)計下半年將迎來大規(guī)模量產(chǎn)。此外，公司基于三核AI異構(gòu)架構(gòu)的端側(cè)AI音頻處理器芯片正在推廣階段，客戶正在進行端側(cè)AI算法開發(fā)。

樂鑫科技產(chǎn)品強化邊緣AI方向應(yīng)用

樂鑫科技2024上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入92,021.23 萬元，同比增長37.96%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為15,164.25 萬元，同比增長 134.85%，凈利潤翻倍增長。樂鑫產(chǎn)品以“處理+連接”為方向。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前已有多款物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品系列?！疤幚怼币?SoC 為核心，包括 AI 計算；“連接”以無線通信為核心，目前已包括 Wi-Fi、藍牙和 Thread、Zigbee 技術(shù)，產(chǎn)品邊界進一步擴大。

其ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片開始， 強化了邊緣 AI 方向的應(yīng)用。ESP32-S3 芯片增加了用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算和信號處理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 開發(fā)者們通過使用這些向量指令，可以實現(xiàn)高性能的圖像識別、語音喚醒和識別等應(yīng)用。

另外，ESP32-P4 是樂鑫突破傳統(tǒng)涉獵的通信+物聯(lián)網(wǎng)市場，進軍多媒體市場的首款不帶無線連接功 能的SoC，可供對于邊緣計算能力需求較高的客戶使用。它由樂鑫自研的高性能雙核 RISC-V 處理器驅(qū)動，擁有AI指令擴展、先進的內(nèi)存子系統(tǒng)，并集成高速外設(shè)，充分滿足下一代嵌入式應(yīng)用對人機界面支持、邊緣計算能力和 IO 連接特性等方面提出的更高需求。


端側(cè)AI SoC市場前景廣闊

得益于AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能終端設(shè)備的普及，端側(cè)AI SoC具有廣闊的市場前景。從市場需求角度來看，隨著智能手機、智能穿戴設(shè)備、智能家居等智能終端設(shè)備的普及，對高性能、低功耗的SoC芯片需求不斷增加。這些設(shè)備往往需要集成AI功能以提升用戶體驗，如智能拍照、語音識別、智能家居控制等。

另外，AI技術(shù)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深化，從簡單的語音助手、圖像識別到復(fù)雜的自動駕駛、智能制造等，都需要強大的AI計算能力。端側(cè)AI SoC作為實現(xiàn)這些應(yīng)用的關(guān)鍵部件，其市場需求將持續(xù)增長。

從技術(shù)創(chuàng)新角度來看，隨著半導(dǎo)體工藝制程的不斷進步，如5nm、3nm等先進制程的應(yīng)用，SoC芯片的集成度和性能將得到顯著提升。這將為端側(cè)AI SoC提供更強大的計算能力和更低的功耗，滿足更復(fù)雜的應(yīng)用場景需求。

同時，AI算法的持續(xù)優(yōu)化和硬件的協(xié)同設(shè)計將進一步提升端側(cè)AI SoC的性能和效率。通過算法和硬件的深度融合，可以實現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理和更低的延遲，提升用戶體驗。

寫在最后

近年來，AI技術(shù)和應(yīng)用正在加速往端側(cè)發(fā)展，端側(cè)AI SoC的市場需求正在快速提升。各家積極布局端側(cè)AI的SoC廠商最近的業(yè)績表現(xiàn)就很好的反應(yīng)了這一點。未來，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和智能終端設(shè)備的普及，以及工藝制程、軟硬件的協(xié)同發(fā)展，端側(cè)AI SoC市場有望保持快速增長態(tài)勢。