Ximmerse VR/AR跟蹤平臺(tái)采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

萊迪思FPGA技術(shù)為網(wǎng)絡(luò)邊緣處理應(yīng)用所需的inside-out和outside-in跟蹤功能實(shí)現(xiàn)低延遲視覺(jué)計(jì)算解決方案

1. Ximmerse采用萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)用于移動(dòng)AR/VR位置跟蹤功能的立體視覺(jué)計(jì)算解決方案
2. ECP5 FPGA作為低延遲、低功耗、低成本的立體視覺(jué)處理器，可負(fù)擔(dān)移動(dòng)應(yīng)用處理器的工作，用于VR/AR的位置跟蹤功能

美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 — 2017年9月26日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實(shí)科技有限公司（Ximmerse），移動(dòng)AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)計(jì)算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇，可實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案。

隨著對(duì)于AR/VR設(shè)備市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，目前基于頭戴式顯示器（HMD）的系統(tǒng)在使用移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）處理內(nèi)容時(shí)的性能瓶頸日趨明顯。由此可見(jiàn)，使用移動(dòng)處理器執(zhí)行基于視覺(jué)的位置跟蹤功能挑戰(zhàn)性頗高。萊迪思的ECP5 FPGA具有高達(dá)85K的LUT，采用10 x 10 mm的小尺寸封裝，與應(yīng)用處理器相比可實(shí)現(xiàn)延遲和功耗更低的圖像處理功能?？?a href="http://srfitnesspt.com/v/tag/1315/" target="_blank">編程架構(gòu)和I/O還可以讓Ximmerse根據(jù)產(chǎn)品需求輕松選擇來(lái)自不同供應(yīng)商的攝像頭傳感器。

Ximmerse首席技術(shù)官Jingwen Dai表示：“在構(gòu)建我們的移動(dòng)AR/VR解決方案時(shí)，萊迪思一直是幫助我們克服設(shè)計(jì)和性能挑戰(zhàn)的強(qiáng)有力的合作伙伴。他們?cè)?a href="http://srfitnesspt.com/v/" target="_blank">視頻領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)、一流的客戶支持以及靈活的ECP5 FPGA幫助我們實(shí)現(xiàn)更加智能和更高性能的解決方案。我們期待未來(lái)繼續(xù)保持合作?！?/p>

與Ximmerse的合作印證了萊迪思在AR和VR應(yīng)用領(lǐng)域中不斷乘風(fēng)破浪，保持領(lǐng)先。萊迪思提供多種產(chǎn)品系列，包括WirelessHD?模塊，用于無(wú)線VR系統(tǒng)的子幀延遲視頻傳輸；CrossLink? FPGA，實(shí)現(xiàn)MIPI?顯示橋接、用于360度攝像頭的多攝像頭聚合以及SLAM（同步定位和地圖構(gòu)建）；iCE40? FPGA，用于基于傳感器的位置跟蹤系統(tǒng)的同步數(shù)據(jù)采集。

萊迪思半導(dǎo)體新消費(fèi)電子市場(chǎng)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Ying Chen表示：“萊迪思ECP5 FPGA不斷加速移動(dòng)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用到快速發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)邊緣系統(tǒng)的進(jìn)程。僅在過(guò)去一年中，我們就看到來(lái)自全球各地的公司為AR/VR系統(tǒng)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、機(jī)器視覺(jué)、智能監(jiān)控?cái)z像頭等各種產(chǎn)品采用我們的小尺寸、低功耗、低延遲FPGA。這才是剛剛開(kāi)始。我們熱切期盼能夠助力網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新和設(shè)計(jì)。”

目前Ximmerse提供inside-out和outside-in跟蹤解決方案和產(chǎn)品授權(quán)，并已授權(quán)給多家行業(yè)中最熱門(mén)的AR和VR頭盔供應(yīng)商使用。

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）提供基于我們的低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無(wú)線技術(shù)以及各類IP產(chǎn)品的智能互連解決方案，服務(wù)于全球消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、計(jì)算和汽車市場(chǎng)的客戶。 我們恪守承諾幫助客戶加速創(chuàng)新，構(gòu)建一個(gè)更好、更方便互連的世界。