隨著當前AI應用,云機算成為各大科技巨頭必爭之地,帶火了硬件行業(yè),HBM因而水漲船高。
若要高速及高精準地組裝HBM,則環(huán)球儀器旗下的FuzionSC半導體貼片機實為不二之選。它能以表面貼裝速度實現(xiàn)半導體組裝,皆因配備以下神器:
五大神器
高精度升降平臺和治具
可處理條帶/引線框架、奧爾載盤上載及下載、載具/托盤、電路板/面板,厚度由0.10毫米至12.0毫米
內(nèi)置真空發(fā)生器
精準記錄基板的x、y及z軸
快速及精準的PEC下視相機
高分辨率(.27MPP)
可編程的燈光、波長照明、交叉極性光源
標準/可調(diào)校的基準點及焊盤辨識
精準及靈活的FZ7貼裝頭
精準的精度(10微米@ Cpk>1)
0201至150平方毫米(多重視像),最高達25毫米
線性薄膜敷料器
這個神器協(xié)助FuzionSC在面板上實現(xiàn)高效浸蘸,它可以產(chǎn)生一層薄薄的助焊劑、焊膏和粘合劑,進行單獨或群組浸蘸,將需要的材料量涂敷到合適的區(qū)域上。
線型驅(qū)動可確保薄膜厚度均勻及可重復性
最多可7軸一起進行群組浸蘸
快速轉(zhuǎn)換的助焊劑盤及深度控制(無需調(diào)整)
典型的黏稠度10K至28.5K厘泊
可編程的回刮循環(huán)次數(shù)時間
可編程的浸蘸駐留時間
可編程的維修監(jiān)視器
快速釋放治具、易于清洗
特大容量(能維持高達8小時的運作)
以貼裝軸觸控感應來確認浸蘸
高分辨率的Magellan上視相機
支持所有倒裝芯片及表面貼裝元件
高分辨率達1024 x 1024,可確保辨識微細特征
2.3、0.94、0.5、0.2MPP (支持20微米凸塊/柱子)
FuzionSC2-14半導體貼片機參數(shù)
貼裝速度(cph) | 30,750 (最高) /14,200(4-板IPC芯片) |
精度(μm@>1.00 Cpk) | ±10 (陣列元件/倒裝芯片) / ±25(無源元件/芯片) |
電路板最大尺寸 | 長813 x 寬610mm (32" x 24"),可配備更大板特殊功能 |
最多送料站位(8毫米) | 120 (2 ULC) |
送料器類型 | 晶圓級(最大至300毫米),盤式、卷帶盤式、管式及散裝式 |
元件尺寸范圍(毫米) | (008004) .25 x .125(最少)至150平方毫米(多重視像),最高25毫米 |
最少錫球尺寸及錫球間距(μm) | 錫球尺寸:20μm,錫球間距:40μm |
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原文標題:視頻 | 要高速組裝HBM內(nèi)存?FuzionSC有辦法。
文章出處:【微信號:UIC_Asia,微信公眾號:環(huán)儀精密設備制造上海】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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