晶圓對(duì)位
半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測(cè)芯片性能與缺陷,貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中,可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測(cè)設(shè)備和封測(cè)環(huán)節(jié)的檢測(cè)設(shè)備。
晶圓對(duì)位校準(zhǔn)是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié) ,涉及晶圓的同心度、角度偏差以及缺口位置的量測(cè)。此類檢測(cè)對(duì)精度要求極高,即使微小的偏差也會(huì)對(duì)最終產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。
同心度的偏差會(huì)影響到后續(xù)工藝的質(zhì)量和效率。例如晶圓的偏心或角度偏差會(huì)導(dǎo)致光刻、蝕刻等工藝的不準(zhǔn)確,從而影響芯片的性能和可靠性。
晶圓缺口 (notch)的位置和方向也是重要檢測(cè)項(xiàng),用于指示晶圓的晶向及類型標(biāo)識(shí)。精準(zhǔn)校準(zhǔn)可提高晶圓切割準(zhǔn)確度,從而提高芯片生產(chǎn)良品率,縮減后續(xù)封測(cè)的成本。
深視智能SE1對(duì)射型邊緣測(cè)量傳感器,兼?zhèn)鋵挾饶J胶瓦吘壞J健E1傳感器具有采樣頻率4kHz,響應(yīng)時(shí)間達(dá)250μs。同時(shí)采用EtherCAT總線通訊,通訊速度快,抗干擾能力強(qiáng)。適用于寬度、縫隙檢測(cè)量程小或邊緣位置波動(dòng)范圍小、響應(yīng)速度快的場(chǎng)景,如晶圓對(duì)位機(jī),卷繞機(jī)入卷糾偏,極片破損檢測(cè)等。
檢測(cè)項(xiàng)目
圖丨實(shí)物圖
產(chǎn)品名稱:晶圓片
產(chǎn)品尺寸:直徑約300mm
測(cè)量項(xiàng)目:圓心同心度,缺角定位
精度要求:晶圓同心度0.3mm;角度偏差±0.5°
速度要求: 500mm/s
解決方案
當(dāng)晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí),深視智能SE1對(duì)射型邊緣測(cè)量傳感器通過測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算圓心位置,然后通過機(jī)械手或者執(zhí)行機(jī)構(gòu)將晶圓中心移動(dòng)到旋轉(zhuǎn)軸的中心;晶圓圓心對(duì)準(zhǔn)后,再次旋轉(zhuǎn),糾偏傳感器對(duì)晶圓缺口定位,定位到缺口位置后執(zhí)行機(jī)構(gòu)將缺口轉(zhuǎn)動(dòng)到指定的角度。
傳感器參數(shù)
隨著芯片被提升到國(guó)家戰(zhàn)略的高度,半導(dǎo)體工藝過程控制設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化要求越來越緊迫。深視智能將持續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)提供最好的產(chǎn)品和服務(wù),更多半導(dǎo)體行業(yè)精彩應(yīng)用,盡在深視智能。
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