今日,高通第二屆驍龍技術(shù)峰會正式拉開帷幕,會上,高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙就驍龍的發(fā)展歷程做了一次全面的回顧,并介紹了驍龍835目前的應(yīng)用情況。據(jù)他介紹,這個10nm的移動平臺幾乎被全球所有高端手機所采用,而高通下一代旗艦產(chǎn)品驍龍845將在明天披露細(xì)節(jié),敬請各位期待。
高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙在會議上
除了智能手機方面的應(yīng)用,高通在峰會上重點介紹了基于驍龍835的“始終連接PC”產(chǎn)品形態(tài),高通合作伙伴華碩和惠普分別帶來了NovaGo和Envy X2兩款“驍龍芯”的PC,給我們帶來了PC產(chǎn)品的另一個新體驗。
高速連接助力,
始終連接PC爆發(fā)在即
克里斯蒂安諾?阿蒙在會上表示,最近幾年,網(wǎng)絡(luò)的快速提升,尤其在去年商用千兆級LTE和將于2019年到來的Gbps級別5G推動下,人類社會之間的連接將會從人與人過度到萬物互聯(lián),而始終連接的PC將會是其中的一種重要產(chǎn)品形態(tài)。
他表示,現(xiàn)在的驍龍835擁有了強悍的性能,高通在蜂窩和WIFI連接上面也有了深厚積累,如果將這些應(yīng)用到移動PC上,不但在性能上應(yīng)付自如,消費者在連接上的體驗也在不同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下無縫切換,這樣帶來的體驗是傳統(tǒng)PC無法比擬的。
話說NovaGo
以華碩發(fā)布的全球首款LTE筆記本NovaGo為例,這款集成了高通驍龍835和驍龍X16 Modem的設(shè)備,不但能夠快速連上目前已經(jīng)廣泛布局的千兆級LTE網(wǎng)絡(luò),提供高速的網(wǎng)絡(luò)體驗。在續(xù)航上面,更是有其他PC難以望其項背的表現(xiàn)。據(jù)華碩公司首席執(zhí)行官沈振來介紹,NovaGo的電池可以支持連續(xù)播放22小時視頻;待機時間更是長達30天??紤]到這是一臺搭配完整Window 10系統(tǒng)的產(chǎn)品,重量也只有1.3公斤,這樣的性能和功耗表現(xiàn),著實讓消費者行動。
惠普的Envy X2
惠普的Envy X2則是一款類似微軟Surface一樣的二合一PC,其性能和待機表現(xiàn)也非常出色。完全體現(xiàn)了驍龍平臺的優(yōu)越性。
高通方面表示,基于驍龍835的PC功耗非常低,可以保持長期打開狀態(tài),所以在啟動的時候,不會花費太多時間;就算直接開機,驍龍PC也會非??欤瑤缀蹩梢院雎?,這就可以大大改變消費者的使用習(xí)慣。
驍龍845平臺的相關(guān)消息泄露
對高通移動平臺有了解的朋友應(yīng)該知道,他們的產(chǎn)品清晰地分為四個層級:Qualcomm 200系列、驍龍400、600和800系列,分別面向不同級別的產(chǎn)品。其中驍龍800系列作為高通移動平臺中的旗艦,更是受到全球廣泛關(guān)注。在大會上,高通透露了這個即將發(fā)布平臺的具體信息:
首先我們可以確定的是,三星將會是驍龍845的代工廠。
在之前,圍繞著高通驍龍的芯片代工,市場上有很多說法,如某T字開頭的晶圓廠將搶去三星驍龍下一代的訂單頻頻見諸報端。但這次三星晶圓代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung博士出席會議,并表示三星改進的工藝制程將會給驍龍845帶來巨大的成功。這就確定了驍龍845將繼續(xù)由三星代工的事實。
高通驍龍845移動平臺
作為工藝領(lǐng)先的晶圓廠,三星的10nm工藝讓驍龍835的綜合表現(xiàn)非常出色,相信這是高通和三星保持繼續(xù)合作的一個原因。至于新旗艦的具體工藝制程,明天向大家揭曉。
其次,新一代的驍龍移動平臺將會重點關(guān)注以下幾個領(lǐng)域。
隨著人們對手機的依賴程度日益增加,廠商賦予手機的功能也越來越多,對與手機的大腦——芯片來說,需要承擔(dān)的責(zé)任也越來越大。根據(jù)高通方面介紹,未來的驍龍移動平臺會著重關(guān)注拍照、沉浸式體驗、人工智能、安全、千兆比特LTE和快速充電這幾個領(lǐng)域,這也會是消費者關(guān)注的領(lǐng)域。
高通方面表示,這款芯片早在三年前就開始規(guī)劃,這是他們基于未來的技術(shù)發(fā)展趨勢而規(guī)劃的產(chǎn)品,能夠滿足明年的產(chǎn)品需求。
小米CEO雷軍也參加了這次大會,他表示,小米基于驍龍845的下一代旗艦手機正在研發(fā)中,展望在明年帶給震撼性的發(fā)布。
小米CEO雷軍在高通驍龍技術(shù)峰會上
除了上述產(chǎn)品和合作外,高通和AMD也宣布了一些合作。
AMD副總裁兼客戶事業(yè)部總經(jīng)理Kevin Lensing表示:“AMD和Qualcomm Technologies在提供基于AMD處理器和Qualcomm Technologies調(diào)制解調(diào)器解決方案的計算解決方案上有著長期的合作關(guān)系,我們非常高興能將這一合作擴展到基于最新發(fā)布、集成Radeon?Vega顯卡的Ryzen?移動處理器的平臺上。OEM廠商現(xiàn)在可以基于AMD Ryzen移動處理器和Qualcomm Technologies業(yè)界領(lǐng)先的連接技術(shù),打造始終連接的PC,在超輕薄筆記本電腦中實現(xiàn)桌面級電腦性能和始終連接的技術(shù)之間前所未有的結(jié)合?!?/p>
在公司和合作伙伴的共同努力下,未來也許真能看到無處不在的高通!當(dāng)然,在始終連接的移動PC上,我們也將會看到它的身影。
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7377瀏覽量
190126 -
PC
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
2049瀏覽量
153840 -
驍龍835
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
885瀏覽量
35559
原文標(biāo)題:驍龍845正式發(fā)布,為始終移動PC帶來新動能
文章出處:【微信號:icbank,微信公眾號:icbank】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論