嵌入式工控機(jī)主板換了腫么辦？看完這文就可以自己維修了

按照通常的做法，嵌入式主板維修的步驟為查板、排錯(cuò)、拆卸維修。祈飛科技在此，就嵌入式主板維修方面分別舉例子以及用查板、排錯(cuò)、拆卸維修的方法來解決常見的嵌入式主板和嵌入式工控機(jī)方面的故障問題。

分別例舉5個(gè)常見的嵌入式主板維修的故障：
1.CMOS battery failed
中文解釋：CMOS電池失效。
維修分析：這說明CMOS電池已經(jīng)快沒電了，只要更換新的電池即可。
2.CMOS check sum error－Defaults loaded
中文解釋：CMOS 執(zhí)行全部檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，要載入系統(tǒng)預(yù)設(shè)值。
維修分析：一般來說出現(xiàn)這句話都是說電池快沒電了，可以先換個(gè)電池試試，如果問題還是沒有解決，那么說明CMOS RAM可能有問題，如果沒過一年就到經(jīng)銷商處換一塊主板，過了一年就讓經(jīng)銷商送回生產(chǎn)廠家修一下吧！
3.Press ESC to skip memory test
中文解釋：正在進(jìn)行內(nèi)存檢查，可按ESC鍵跳過。
維修分析：這是因?yàn)樵贑MOS內(nèi)沒有設(shè)定跳過存儲器的第二、三、四次測試，開機(jī)就會執(zhí)行四次內(nèi)存測試，當(dāng)然你也可以按 ESC 鍵結(jié)束內(nèi)存檢查，不過每次都要這樣太麻煩了，你可以進(jìn)入COMS設(shè)置后選擇BIOS FEATURS SETUP，將其中的Quick Power On Self Test設(shè)為Enabled，儲存后重新啟動(dòng)即可。
4.Keyboard error or no keyboard present
中文解釋：鍵盤錯(cuò)誤或者未接鍵盤。
維修分析：檢查一下鍵盤的連線是否松動(dòng)或者損壞。
5.Hard disk install failure
中文解釋：硬盤安裝失敗。
維修分析：這是因?yàn)橛脖P的電源線或數(shù)據(jù)線可能未接好或者硬盤跳線設(shè)置不當(dāng)。你可以檢查一下硬盤的各根連線是否插好，看看同一根數(shù)據(jù)線上的兩個(gè)硬盤的跳線的設(shè)置是否一樣，如果一樣，只要將兩個(gè)硬盤的跳線設(shè)置的不一樣即可（一個(gè)設(shè)為Master，另一個(gè)設(shè)為Slave）。
遇到一些問題可以用查板、排錯(cuò)、拆卸維修的方法。
一、查板方法:
1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。
2．表測法：+5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。
3．通電檢查：對明確已壞板，可略調(diào)高電壓0．5－1V，開機(jī)后用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發(fā)熱，從而感知出來。
4．邏輯筆檢查：對重點(diǎn)懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強(qiáng)弱。
5．辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)（CPU）、時(shí)鐘區(qū)（晶振）（分頻）、背景畫面區(qū)、動(dòng)作區(qū)（人物、飛機(jī)）、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。這對電腦板的深入維修十分重要。
二、排錯(cuò)方法：
1．將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時(shí)鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。
2．找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號?；虺绦騼?nèi)容相同的IC背在上面，開機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。
3．用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其它多個(gè)IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。
4．對照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認(rèn)的IC是否損壞。
5．用微機(jī)萬用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟件測試IC。
三、電腦芯片拆卸方法：
1．剪腳法：不傷板，不能再生利用。
2．拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動(dòng)，同時(shí)起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。
3．燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC（不易掌握）。
4．錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。
5．電熱風(fēng)槍：用專用電熱風(fēng)槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出（注意吹板時(shí)要晃動(dòng)風(fēng)槍否則也會將電腦板吹起泡，風(fēng)槍成本低，一般約300元左右，是大多數(shù)維修人員的首選工具之一）。
另外常見的一個(gè)現(xiàn)象是嵌入式工控機(jī)開機(jī)后要很有可能要按F1。出現(xiàn)這個(gè)問題的原因是CMOS設(shè)置的不正確造成的。系統(tǒng)開機(jī)在自檢的時(shí)候，會發(fā)現(xiàn)一些設(shè)備沒有安裝，因此會提示按F1來continue，然而在CMOS中如果開啟了這個(gè)設(shè)備，就會出現(xiàn)以上的問題的。開機(jī)后按DELL后把一些嵌入式工控主板上沒有的設(shè)備的選項(xiàng)設(shè)置為"關(guān)閉"保存CMOS設(shè)定重啟即可。解決方法:開機(jī)按del進(jìn)BIOS打到高級設(shè)置選項(xiàng),應(yīng)該是第二個(gè)菜單打到floopyseek,把它設(shè)置為disable就可以了。