當(dāng)嵌入式工控機(jī)主板出現(xiàn)常見(jiàn)故障時(shí),一般是根據(jù)查板、排錯(cuò)、拆卸來(lái)維修,那么大家應(yīng)當(dāng)如何正確地應(yīng)用這類方式來(lái)解決嵌入式工控機(jī)主板的常見(jiàn)故障呢?
一、查板
1、觀查:是不是有點(diǎn)燃、點(diǎn)燃、氣泡、表層掉下來(lái)和液壓千斤頂銹蝕。
2、電度表測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):9V,GND電阻器十分?。ㄐ∮?0歐姆)。
3、查驗(yàn)開(kāi)關(guān)電源:針對(duì)損壞的工控自動(dòng)化電腦主板,工作電壓能夠略微提升0.5-1V,開(kāi)機(jī)后衣服褲子板上的集成電路芯片會(huì)被用勁磨擦,使欠佳的集成電路芯片發(fā)燙而被鑒別。
4、邏輯性筆查驗(yàn):查驗(yàn)重要異常集成電路芯片的鍵入、輸出和操縱極上的信號(hào)是不是能用及其是高還是低。
5、鑒別每個(gè)工作中地區(qū):嵌入式工控機(jī)主板一般在該地區(qū)有確立的崗位職責(zé),如:自然保護(hù)區(qū)、數(shù)字鐘區(qū)、趨勢(shì)插口區(qū)、姿勢(shì)區(qū)、噪音造成區(qū)等。
二、排錯(cuò)
1、依據(jù)手冊(cè)的標(biāo)示,異常集成電路芯片將最先查驗(yàn)輸入和輸出端是不是有信號(hào),假如輸入和輸出端沒(méi)有信號(hào),則查驗(yàn)集成電路芯片是不是有一切操縱信號(hào)。如果有的話,集成電路芯片壞的概率非常大,而且沒(méi)有操縱信號(hào),因此能夠認(rèn)證前一個(gè)頂點(diǎn),直至發(fā)覺(jué)毀壞的集成電路芯片。
2、不用從電線桿上取下同樣型號(hào)規(guī)格、規(guī)格型號(hào)或操作程序內(nèi)容的集成電路芯片,開(kāi)機(jī)后觀察嵌入式內(nèi)嵌式工控電腦是不是好轉(zhuǎn),以明確集成電路芯片是不是毀壞。
3、用斷開(kāi)和漏線的方式:尋找一條路程:假如你發(fā)覺(jué)一些通信網(wǎng)絡(luò)和電線接頭、9V或別的好多個(gè)不可以聯(lián)接的集成電路芯片中間有短路故障常見(jiàn)故障,你能斷掉路線并精準(zhǔn)測(cè)量,以區(qū)別是集成電路芯片難題還是表層布線問(wèn)題,或是看一下情況插口是不是比別的用信號(hào)電焊焊接到波型不正確的集成電路芯片上的集成電路芯片好,并區(qū)別集成電路芯片的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
4、較為方式:尋找一個(gè)內(nèi)容同樣的電腦主板,較為并精確精確測(cè)量有關(guān)集成電路芯片的引腳波型以及總數(shù),以明確集成電路芯片是不是毀壞。
5、在微型機(jī)通用性單片機(jī)開(kāi)發(fā)板選用ICTEST自動(dòng)化測(cè)試集成電路芯片。
三、拆卸
1、切腳法:不傷電腦主板,不可以多次重復(fù)使用。
2、拖錫方式:將集成電路芯片腳位兩邊的錫所有電焊焊接,用高溫電烙鐵往返拖拽,拉出集成電路芯片(線路板非常容易毀壞,但檢驗(yàn)集成電路芯片能夠保存)。
3、燒烤:將燒烤放到酒精燈、煤氣灶和熱處理爐上烤制,電腦主板上的錫熔融后集成電路芯片便會(huì)出去(不容易把握)。
4、錫茶葉罐法:在熱處理爐中制做一個(gè)獨(dú)特的錫茶葉罐。錫熔融后,待卸在電腦主板上的集成電路芯片能夠滲透到錫茶葉罐中,不在毀壞電腦主板的狀況下能夠?qū)⒓呻娐沸酒鞔_提出來(lái),但工業(yè)設(shè)備不易生產(chǎn)制造。
5、電加熱氣焊槍:用專用型的電加熱氣焊槍將集成ic卸掉,刮走一部分要卸掉的集成電路芯片腳位,使熔錫后的集成電路芯片能夠取下。
審核編輯:符乾江
評(píng)論
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