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新思科技在萬物智能時(shí)代的行業(yè)破局新思路

要長高 ? 2024-10-08 16:27 ? 次閱讀

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)六十余載,規(guī)模已突破五千億美元大關(guān),而有預(yù)測顯示,至2030年,全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)j升至一萬億美元,這一壯舉預(yù)計(jì)僅需六年時(shí)間即可完成。盡管遠(yuǎn)期預(yù)測存在變數(shù),但半導(dǎo)體市場的擴(kuò)張速度確實(shí)在加快,這得益于半導(dǎo)體應(yīng)用范圍的持續(xù)擴(kuò)大、高附加值芯片需求的激增以及新興應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)。

然而,隨著半導(dǎo)體技術(shù)邁向埃米級工藝節(jié)點(diǎn)與萬億晶體管集成度,工程師們正面臨前所未有的挑戰(zhàn),主要包括芯片復(fù)雜性急劇上升、生產(chǎn)力遭遇瓶頸以及芯片與系統(tǒng)融合帶來的新難題。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),新思科技作為EDA行業(yè)的領(lǐng)頭羊,始終致力于技術(shù)創(chuàng)新,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。在2024新思科技開發(fā)者大會(huì)上,新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群強(qiáng)調(diào),創(chuàng)新是新思科技的核心DNA,也是形成新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵。新思科技將加速技術(shù)創(chuàng)新,通過開發(fā)者大會(huì)等平臺(tái),與各行各業(yè)緊密合作,共同打造從芯片到系統(tǒng)的超融合創(chuàng)新平臺(tái),為全球科技發(fā)展注入源源不斷的活力。

新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新在主旨演講中闡述了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢,包括人工智能應(yīng)用的爆發(fā)式增長、芯片的廣泛普及以及軟件定義系統(tǒng)的興起。面對這些新趨勢和新挑戰(zhàn),新思科技提出了“從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案”的全新設(shè)計(jì)范式,通過AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案、電子數(shù)字孿生技術(shù)、廣泛的IP產(chǎn)品組合以及3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案,支持前沿科技領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn),大幅提升客戶的研發(fā)能力和生產(chǎn)力。

近年來,新思科技一直倡導(dǎo)向系統(tǒng)要性能,將芯片的優(yōu)化拓展到系統(tǒng)領(lǐng)域,從而打破了限制電子系統(tǒng)性能增長的瓶頸。例如,在GPU系統(tǒng)性能增長和智能汽車芯片開發(fā)方面,新思科技推動(dòng)的系統(tǒng)級開發(fā)流程使得軟件和芯片設(shè)計(jì)能夠同步進(jìn)行,提高了開發(fā)效率。

此外,新思科技在IP和先進(jìn)封裝方面也取得了顯著進(jìn)展。其擁有長達(dá)26年的IP研發(fā)歷史,可以提供幾乎所有芯片開發(fā)中常用的IP產(chǎn)品。同時(shí),新思科技還提供全球領(lǐng)先的Multi-Die解決方案,幫助客戶設(shè)計(jì)、仿真實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級封裝。

AI技術(shù)方面,新思科技同樣處于業(yè)界領(lǐng)先地位。其推出的Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA整體解決方案覆蓋了芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié),使得開發(fā)者能夠在芯片開發(fā)的每個(gè)階段都采用AI技術(shù)。這一解決方案已在實(shí)際案例中取得了顯著成效,幫助三星電子等半導(dǎo)體大廠提高了開發(fā)效率和良率。

除了技術(shù)創(chuàng)新外,新思科技還非常注重人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新。其與中國高校合作建立的教育中心為中國的集成電路產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)了大量人才。同時(shí),新思科技還建立了全梯隊(duì)科技人才培養(yǎng)計(jì)劃,從小學(xué)到專業(yè)人士的各個(gè)階段都涵蓋了人才培養(yǎng)的內(nèi)容。

展望未來,新思科技將繼續(xù)與生態(tài)合作伙伴密切合作,充分提高其研發(fā)能力和效能,為創(chuàng)新提供源動(dòng)力。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技將不斷推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)流程的變革,加速科技創(chuàng)新的步伐,為萬物智能時(shí)代的到來貢獻(xiàn)力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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