CES 2018消費(fèi)電子展,Rockchip向全球發(fā)布旗下首款性能超強(qiáng)的AI處理器RK3399Pro,為AI人工智能領(lǐng)域提供一站式Turnkey解決方案,其片上NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)運(yùn)算性能高達(dá)2.4TOPs,具高性能、低功耗、開發(fā)易等優(yōu)勢(shì)。
RK3399Pro AI芯片擁有超強(qiáng)的通用計(jì)算性能,其采用big.LITTLE大小核CPU架構(gòu),雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53,在整體性能、功耗方面具技術(shù)領(lǐng)先性;四核ARM高端GPU Mali-T860,集成更多帶寬壓縮技術(shù),整體性能優(yōu)異。
RK3399Pro AI芯片的具備高擴(kuò)展能力,如:支持雙TypeC接口;雙ISP,單通道最大支持1300萬(wàn)像素;支持4096x2160顯示輸出等功能;支持8路數(shù)字麥克風(fēng)陣列輸入。軟件方面,支持眾多API(應(yīng)用開發(fā)接口),包括OpenGL ES 1.x/2.x/3.1/3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 1.1/1.2、RenderScript等。
RK3399Pro具備極強(qiáng)的AI運(yùn)算性能,是Rockchip首次采用CPU+GPU+NPU硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的AI芯片,其集成的NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)融合了Rockchip在機(jī)器視覺(jué)、語(yǔ)音處理、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)。相較傳統(tǒng)芯片,典型深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)Inception V3、ResNet34、VGG16等模型在RK3399Pro芯片上的運(yùn)行效果表現(xiàn)出眾,獲近百倍提升。
RK3399Pro AI芯片的三大特性:
1、AI硬件性能高
RK3399Pro采用專有AI硬件設(shè)計(jì), NPU運(yùn)算性能高達(dá)2.4TOPs,高性能與低功耗指標(biāo)均大幅領(lǐng)先:相較同類NPU芯片性能領(lǐng)先150%;相較GPU作為AI運(yùn)算單元的大型芯片方案,功耗不到其所需的1%。
2、平臺(tái)兼容性強(qiáng)
RK3399Pro的NPU支持8bit與16bit運(yùn)算,能夠兼容各類AI軟件框架。現(xiàn)有AI接口支持OpenVX及TensorFlowLite/AndroidNN API,AI軟件工具支持對(duì)Caffe/TensorFlow模型的導(dǎo)入及映射、優(yōu)化。
3、完整方案易于開發(fā)
Rockchip基于RK3399Pro芯片提供一站式AI解決方案,包括硬件參考設(shè)計(jì)及軟件SDK,可大幅提高全球開發(fā)者的AI產(chǎn)品研發(fā)速度,并極大縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
RK3399Pro作為Rockchip首款整合AI硬件的處理器,其平臺(tái)可快速量產(chǎn)商用。非常適用于智能駕駛、圖像識(shí)別、安防監(jiān)控、無(wú)人機(jī)、語(yǔ)音識(shí)別等各AI應(yīng)用領(lǐng)域。
Rockchip RK3399Pro的發(fā)布在全球產(chǎn)業(yè)鏈具極大影響力,使AI人工智能業(yè)者創(chuàng)新與量產(chǎn)商用門檻大大降低,性能更強(qiáng)、耗能更低,將加速AI人工智能的全面普及。
-
瑞芯微
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
391瀏覽量
51170 -
可制造性設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
2064瀏覽量
15430 -
AI芯片
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
1846瀏覽量
34801 -
華秋DFM
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
3492瀏覽量
4305 -
rk3399pro
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
28瀏覽量
925
原文標(biāo)題:瑞芯微首款A(yù)I芯片RK3399Pro曝光:NPU性能達(dá)2.4TOPs!
文章出處:【微信號(hào):icsmart,微信公眾號(hào):芯智訊】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論