0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作

要長(zhǎng)高 ? 2024-10-23 17:11 ? 次閱讀

據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能AI)任務(wù)處理上的能力。

回顧2021年,高通成功招募了一批前蘋果工程師,攜手研發(fā)出新一代筆記本電腦芯片,并于今年順利推向市場(chǎng)。該芯片不僅助力微軟實(shí)現(xiàn)了AI功能的突破,更彰顯了高通在AI技術(shù)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與創(chuàng)新能力。

此番,高通首次將名為“Oryon”的定制計(jì)算技術(shù)應(yīng)用于手機(jī)芯片中,推出了全新的Snapdragon 8 Elite芯片。這款芯片經(jīng)過精心重構(gòu),能夠更高效地執(zhí)行圖像處理和文本生成等AI密集型任務(wù)。為了助力軟件開發(fā)人員充分挖掘這款芯片的潛力,高通還提供了除Alphabet(GOOGL.O)現(xiàn)有工具之外的專屬工具,確保Android操作系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢(shì)。

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理克里斯·帕特里克在接受采訪時(shí)強(qiáng)調(diào):“盡管谷歌在AI領(lǐng)域發(fā)展迅速,但我們也擁有自己獨(dú)特的技術(shù),能夠?yàn)榻K端開發(fā)者提供有力支持?!边@一言論充分展示了高通在AI技術(shù)領(lǐng)域的自信與實(shí)力。

此外,高通還宣布,三星電子、華碩電腦以及小米等多家知名科技企業(yè)將采用這款新芯片,進(jìn)一步擴(kuò)大了其市場(chǎng)影響力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7368

    瀏覽量

    190066
  • 手機(jī)芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    363

    瀏覽量

    48706
  • 人工智能
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1789

    文章

    46348

    瀏覽量

    236505
  • 小米
    +關(guān)注

    關(guān)注

    69

    文章

    14286

    瀏覽量

    143505
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?429次閱讀

    同風(fēng)起,耀星河!華為攜手伙伴一起創(chuàng)造無限可能

    Connect伙伴峰會(huì)作為華為與伙伴展開高層次、高效率、成果的合作平臺(tái),將不斷深化企業(yè)間合作,在幫助
    發(fā)表于 10-10 12:13

    同風(fēng)起,耀星河!華為攜手伙伴一起創(chuàng)造無限可能

    Connect伙伴峰會(huì)作為華為與伙伴展開高層次、高效率、成果的合作平臺(tái),將不斷深化企業(yè)間合作,在幫助
    發(fā)表于 09-30 17:56

    手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

    手機(jī)芯片的歷史和由來
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?1312次閱讀

    微軟攜手Lumen Technologies擴(kuò)容并強(qiáng)化AI網(wǎng)絡(luò)能力合作

    微軟在7月25日宣布了一項(xiàng)重大舉措,旨在通過深化其Copilot生成式AI服務(wù)在企業(yè)、組織、教育及普通消費(fèi)者領(lǐng)域的布局,來滿足日益增長(zhǎng)的對(duì)AI算力及網(wǎng)絡(luò)能力的需求。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),微軟攜手
    的頭像 發(fā)表于 07-25 14:39 ?525次閱讀

    今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、通陣營(yíng);英特爾暫停以色列250億美元工廠擴(kuò)建計(jì)劃

    手機(jī)芯片的智能手機(jī)為平臺(tái)搭配Meta Quest裝置,全力搶攻相關(guān)市場(chǎng)。 ? 此前,蘋果、通也都看好3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗(yàn)商機(jī),陸續(xù)展開布局。蘋果透過自家iPhone及V
    發(fā)表于 06-11 10:54 ?869次閱讀

    阿里云通義大模型助力“小愛同學(xué)”強(qiáng)化多模態(tài)AI生成能力

    小米的人工智能助手“小愛同學(xué)”近期與阿里云通義大模型達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同提升其多模態(tài)AI生成能力,特別是在圖片生成與理解方面。這次合作不僅將強(qiáng)化
    的頭像 發(fā)表于 05-13 09:19 ?659次閱讀

    MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》

    、騰訊混元、vivo生態(tài)伙伴*,聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,共同定義了“生成式AI手機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 05-08 16:48 ?357次閱讀

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?561次閱讀

    AMD潘曉明:攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時(shí)代!

    近日,在北京舉辦的AMD AI?PC創(chuàng)新峰會(huì)上,AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩,以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)科技、始智AI
    的頭像 發(fā)表于 03-29 10:35 ?815次閱讀
    AMD潘曉明:<b class='flag-5'>攜手</b>產(chǎn)業(yè)鏈<b class='flag-5'>合作伙伴</b>邁入<b class='flag-5'>AI</b> PC新時(shí)代!

    通在MWC 2024展示前沿技術(shù)合作成果

    產(chǎn)品,還攜手全球和中國(guó)合作伙伴共同展示了在連接、AI、汽車、XR、手機(jī)、5G Advanced、6G領(lǐng)域的前沿
    的頭像 發(fā)表于 02-29 09:49 ?545次閱讀

    手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?5509次閱讀

    未來在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

    芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計(jì)
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:37 ?1028次閱讀
    未來在握:探究下一代<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>的前沿<b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC。
    發(fā)表于 12-05 10:43 ?2192次閱讀
    2023年九款優(yōu)秀的<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片焊接溫度是多少

    制造過程中,焊接溫度的控制是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié),它直接影響著手機(jī)的質(zhì)量、性能和可靠性。下面將從焊接過程、焊接溫度的影響、溫度控制等方面進(jìn)行詳細(xì)的論述。 焊接溫度對(duì)手機(jī)芯片的影響非常大。首先,焊接溫度過高會(huì)導(dǎo)致
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:49 ?5586次閱讀