日本半導體制造設備銷售持續(xù)攀升,2024年9月銷售額實現(xiàn)顯著增長

日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于24日發(fā)布了最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2024年9月份，日本制造的晶片設備銷售額達到了3，695.98億日圓，與去年同期相比增長了23.4%。這是連續(xù)第九個月銷售額呈現(xiàn)增長態(tài)勢，更是連續(xù)第六個月實現(xiàn)了兩位數(shù)的增幅（即增長超過10%）。同時，這也是自1986年開始進行統(tǒng)計以來，月銷售額連續(xù)第十一個月突破3，000億日圓大關，并創(chuàng)下了史上第四高的單月銷售額紀錄。

具體來看，前三高的單月銷售額分別出現(xiàn)在2024年的5月（4，009億日圓）、4月（3，891億日圓）以及2022年的9月（3，809億日圓）。與上一個月（2024年8月）相比，9月份的銷售額也增長了5.3%，實現(xiàn)了連續(xù)第三個月的月增長。

從累計銷售額來看，2024年1-9月期間，日本晶片設備的銷售額已經(jīng)達到了3.2萬億日圓，較去年同期增長了18%。這一數(shù)字不僅超過了2022年同期2.9萬億日圓的銷售額，更創(chuàng)下了歷年同期的歷史新高紀錄。

值得一提的是，日本在全球半導體制造設備市場中的占有率高達三成，僅次于美國，是全球第二大半導體制造設備生產(chǎn)國。這一成績的取得，無疑再次證明了日本在半導體制造設備領域的強大實力和市場競爭力。