貼片電阻銀遷移失效分析

問題描述：

客戶反饋我司提供的排阻型號CAV 8P4R(0603) 5% 330Ω在上機(jī)后出現(xiàn)電阻異常，導(dǎo)致整機(jī)燈不亮?？蛻粢烟峁┤舾山夂钙饭┪宜具M(jìn)行詳細(xì)分析；

外觀檢查：

對客戶提供的解焊品進(jìn)行了外觀目檢，未發(fā)現(xiàn)明顯異常。

阻值測量：

對解焊品進(jìn)行了阻值測試，發(fā)現(xiàn)所有樣品的端頭阻值均超出了規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。特別是解焊品3#的3&C點(diǎn)位、4&D點(diǎn)位和解焊品4#的1&A點(diǎn)位阻值呈開路狀態(tài)。

內(nèi)部目檢：

通過藥水腐蝕剝膜后對解焊品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行目檢，發(fā)現(xiàn)阻抗層周圍存在絮狀或枝蔓狀擴(kuò)展的銀，且特定點(diǎn)位的內(nèi)電極存在腐蝕丟失現(xiàn)象，導(dǎo)致開路狀態(tài)。這些現(xiàn)象均為銀遷移所致。

總結(jié)：

綜合分析，客戶反饋的排阻異常問題是由于電阻內(nèi)電極銀遷移導(dǎo)致。建議客戶排查產(chǎn)品在生產(chǎn)或使用過程中是否受到潮濕環(huán)境的影響。

電阻銀遷移原理：

銀遷移是由于金屬銀在電位差和表面存在從環(huán)境中吸附的電解液（大多數(shù)情況是水）的作用下發(fā)生電離，形成Ag+離子。這些離子在電場作用下遷移并在陽極形成Ag2O，導(dǎo)致電阻層結(jié)構(gòu)破壞，最終導(dǎo)致電阻值變化或開路。

根據(jù)以上過程，我們可以知道陰離子遷移的必要條件為：存在電解液（通常為水），存在電勢差以及遷移路徑。 我們根據(jù)其發(fā)生的必要條件，可以做出一些防護(hù)措施：

①盡量做好氣密性，密封前烘烤等措施來避免電解液的引入；

②進(jìn)行合理的布線，保證足夠的間距，合理地控制點(diǎn)膠、貼片、焊接等操作以減小電勢差；

③在表面涂布高分子薄膜層等措施來阻斷銀遷移地路徑。