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AI PC芯片X86與Arm六四分?乾坤未定,競(jìng)爭(zhēng)焦灼

花茶晶晶 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2024-10-27 07:44 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在AI手機(jī)市場(chǎng),智能手機(jī)廠商已經(jīng)進(jìn)入AI模型優(yōu)化與應(yīng)用落地的比拼中,vivo推出黃金尺寸3B大模型,OPPO主打一鍵問(wèn)AI,都在將端側(cè)AI朝著更易用更懂人的直覺(jué)等方向推進(jìn),其背后是手機(jī)廠商與手機(jī)SoC廠商的聯(lián)合研發(fā),畢竟在手機(jī)領(lǐng)域主芯片供應(yīng)商相對(duì)比較固定。
然而在AI PC領(lǐng)域,AI PC處理器的競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,Arm架構(gòu)不斷擴(kuò)大自己的市場(chǎng)份額,欲將智能手機(jī)的優(yōu)勢(shì)帶到PC市場(chǎng)。英特爾、AMD加強(qiáng)合作,欲繼續(xù)在AI PC時(shí)代取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
AI PC Arm有望占40%
近日,TechInsights發(fā)布的最新研究報(bào)告,該報(bào)告指出,Arm架構(gòu)在筆記本電腦市場(chǎng)的份額將顯著增長(zhǎng)。TechInsights預(yù)測(cè),到2025年,基于Arm架構(gòu)處理器的筆記本電腦將占據(jù)全球筆記本電腦出貨量的20%,而到2029年,這一比例將翻倍,達(dá)到40%以上(x86/Arm 比例為 60/40 左右),營(yíng)收份額將達(dá)到52%。
更早前,Arm Holdings 首席執(zhí)行官Rene Haas預(yù)測(cè),未來(lái)五年Windows-on-Arm設(shè)備的市場(chǎng)份額可能超過(guò) 50%。
不過(guò)要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)也并非易事,Arm架構(gòu)相關(guān)廠商以及友商的發(fā)力都使得這一目標(biāo)存在一定的變數(shù)。
Arm與高通糾紛升級(jí),存變數(shù)
近日,據(jù)外媒報(bào)道,Arm已經(jīng)向其長(zhǎng)期合作伙伴高通發(fā)出強(qiáng)制性通知,計(jì)劃取消雙方的架構(gòu)許可協(xié)議。根據(jù)文件,Arm提前60天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議。這項(xiàng)許可允許高通基于Arm擁有的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)自己的芯片。
這場(chǎng)糾紛始于高通以14億美元收購(gòu)芯片初創(chuàng)公司Nuvia,2022年8月Arm公司以違反合同和商標(biāo)侵權(quán)、授權(quán)費(fèi)率等理由將高通送上法庭。
Nuvia與高通同為Arm授權(quán)客戶(hù),收購(gòu)后高通宣布計(jì)劃將Nuvia的CPU設(shè)計(jì)版本Oryon架構(gòu)引入其驍龍X處理器中。但Arm認(rèn)為它給Nuvia的許可協(xié)議不能直接用于高通,需要重新談判獲得許可。高通則認(rèn)為雙方現(xiàn)有的Arm許可協(xié)議已經(jīng)涵蓋了Nuvia相關(guān)的技術(shù),因此可以直接使用,無(wú)需重新談判。
在雙方訴訟仍未解決的情況下,高通去年針對(duì)Windows PC市場(chǎng)推出Snapdragon X Elite CPU,是基于Nuvia開(kāi)發(fā)的Oryon PC CPU架構(gòu)。另外,高通最新推出的驍龍?zhí)幚砥?,也采用了第二代Oryon架構(gòu),這一架構(gòu)也將用于PC CPU。有分析師認(rèn)為,高通將借此在AI PC領(lǐng)域崛起,與英特爾和AMD抗衡,這對(duì)于重塑AI PC的競(jìng)爭(zhēng)格局非常重要。那么這對(duì)于Arm來(lái)說(shuō)也同樣重要。
可見(jiàn),高通方面對(duì)于擺脫Arm架構(gòu)有所準(zhǔn)備。并且,有報(bào)道稱(chēng)高通有計(jì)劃就收購(gòu)英特爾事宜進(jìn)行接洽,試想如果高通收購(gòu)成功,必將橫跨Arm架構(gòu)與X86架構(gòu),成為處理器市場(chǎng)的龐然大物,這將如何深刻改變智能終端市場(chǎng)呢,一切還未知。據(jù)稱(chēng)高通要等到明年1月美國(guó)新總統(tǒng)宣誓就職后再?zèng)Q定如何行動(dòng)。
說(shuō)回到Arm與高通的許可糾紛,高通表示與Arm的最新一輪法庭審理將在12月舉行。其實(shí),考慮到兩家公司的合作良久,再加上如今是兩家進(jìn)軍AI PC的關(guān)鍵時(shí)期,那么極有可能重新談判達(dá)成授權(quán)協(xié)議,關(guān)系破裂的可能性微乎其微。
聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)合作順利, 3nm AI PC處理器將發(fā)
目前,Arm已經(jīng)在與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴緊密合作,計(jì)劃推出面向AI PC的處理器。在Arm方面,其最新推出終端計(jì)算子系統(tǒng)(CSS) 聚焦于實(shí)現(xiàn)平臺(tái)能力的重大飛躍,優(yōu)先考慮了四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域:突破性能邊界以處理要求苛刻的安卓實(shí)際工作負(fù)載;針對(duì)生成式 AI 以及更廣泛的 AI/ML 和計(jì)算機(jī)視覺(jué)工作負(fù)載提高性能;持續(xù)專(zhuān)注于實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的系統(tǒng)能效提升;擴(kuò)展平臺(tái)以獲得更高的性能點(diǎn),滿(mǎn)足新一代 AI PC 設(shè)備的需求(包括筆記本電腦和平板電腦)。這個(gè)計(jì)算子系統(tǒng)CSS可助力3nm芯片量產(chǎn)、端側(cè)AI功能。也就是說(shuō)Arm在底層技術(shù)和生態(tài)上正在為 AI PC鋪路。
早前10月,@手機(jī)晶片達(dá)人爆料稱(chēng),聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU,這個(gè)月準(zhǔn)備流片tape out,預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn),搭配英偉達(dá) GPU,目前計(jì)劃采用的客戶(hù)有聯(lián)想、戴爾、HP、華碩等。
行業(yè)預(yù)估,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的Windows On Arm(WOA)PC芯片,有望在2026年為其貢獻(xiàn)5%的營(yíng)收。
無(wú)論是高通,還是聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作,Arm在AI PC市場(chǎng)如若能培養(yǎng)這兩方力量,必然能助力拿到更多的AI PC市場(chǎng)份額。更不用說(shuō),蘋(píng)果AI PC采用Arm架構(gòu)也是Arm進(jìn)軍AI PC的一塊重要拼圖。
英特爾、AMD聯(lián)手
在2024年聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)(2024 Lenovo Tech World)上,聯(lián)想宣布推出基于Meta Llama模型構(gòu)建的PC(個(gè)人電腦)端個(gè)人AI智能體AI Now和聯(lián)想Aura Editon PC,并發(fā)布了針對(duì)AI的第六代Neptune海神液冷解決方案,采用了溫水冷卻技術(shù),能夠減少高達(dá)40%的電力消耗。
此次大會(huì),聯(lián)想“朋友圈”陣容豪華。英偉達(dá)CEO黃仁勛、英特爾CEO帕特·基辛格和AMD CEO蘇姿豐親自到場(chǎng),微軟董事長(zhǎng)兼CEO薩蒂亞·納德拉、Meta CEO馬克·扎克伯格與高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安盟發(fā)來(lái)演講視頻。
這場(chǎng)大會(huì)的一個(gè)重磅消息便是,英特爾CEO帕特·基辛格和AMD CEO蘇姿豐聯(lián)合宣布成立新的x86生態(tài)系統(tǒng)顧問(wèn)小組。英特爾表示,該小組將通過(guò)跨硬件和軟件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)更高的定制化和可擴(kuò)展性來(lái)增強(qiáng)兼容性、簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)并滿(mǎn)足客戶(hù)不斷變化的需求。而這一x86聯(lián)盟的成立,自然少不了聯(lián)合抵御Arm架構(gòu)進(jìn)軍AI PC的日漸猛烈的威脅。
小結(jié):
當(dāng)前基于Arm架構(gòu),最值得期待的AI PC芯片莫過(guò)于聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的這顆,聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)尤其是高端旗艦機(jī)型越來(lái)越有能力與高通較量,而這些能力延展到PC市場(chǎng),再加上英偉達(dá)GPU的加持,能否產(chǎn)生驚艷的效果,很大程度上會(huì)成為外界判斷Arm在AI PC上有否勝算的因素之一。而也有消息稱(chēng)英特爾、AMD的處理器正在抵消Arm在低功耗方面的優(yōu)勢(shì)等。隨著聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU的量產(chǎn),相信AI PC的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈,但AI生態(tài)也更繁榮。
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