盤古多芯片高密度板級扇出項目喜封金頂 年產板級封裝產品8.64萬板

來源：未來半導體

2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江蘇盤古半導體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂，標志著華天科技在FOPLP向產業(yè)化邁出堅實的一步。

目前，華天科技FOPLP產品處于通線打樣階段，已完成第一批dummy樣品及電信測試，目前處于小批量樣品制作中。其PLP平臺進展特點如下：

通過AI算法優(yōu)化封裝流程，顯著提高了研發(fā)效率和產品良率；

允許在更大的面板上進行芯片布局，利用率及生產效率大大提升；

基于RDL工藝完成工藝開發(fā)，芯片成品高度更低、成本更低、設計更加靈活；

跑通了FOPLP在技術研發(fā)與產品應用的全流程，可以避免產品良率過低等多種問題；

未來將成為構建先進封裝技術平臺HMatrix的核心技術路線之一。

近年來，板級封裝技術作為先進封裝的重要技術路線之一，受到面板企業(yè)、基板企業(yè)、IDM 企業(yè)的廣泛關注，該技術取消傳統(tǒng)封裝中的基板和框架，封裝尺寸更小，可以實現多芯片的異質異構集成，同時制造成本也顯著降低。

華天科技指出，本項目板級扇出型封裝產品主要應用于國內外市場需求量大的應用于5G、物聯網、智能手機、平板電腦、指紋掃描、可穿戴設備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及車載電子等戰(zhàn)略性新興領域。

江蘇盤古半導體科技股份有限公司板級扇出型封裝技術開發(fā)及產業(yè)化項目一期投資15億元，2024年6月開工建設。項目建成后，將形成具有國際先進水平的板級扇出型封裝生產線，年產510×515mm板級封裝產品 8.64 萬板。新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，一階段建設期為2024年-2028年，并于2025年部分投產，該項目到2028年規(guī)劃總投資30億元。項目全面達產后預計總產值不低于9億元，年經濟貢獻不低于4000萬元。本項目勞動定員 1000 人。

FOPLP封裝 圖源：CSPT2024

板級封裝樣品 圖源：CSPT2024

目前華天科技儲備了TGV玻璃基板技術。公司董秘表示，目前TGV封裝優(yōu)勢明顯，與現有有機材料相比，玻璃基板可以形成更精細的電路并且更薄，同時玻璃基板的耐熱性、光電表現更強。TGV（玻璃基）封裝技術相對于傳統(tǒng)封裝優(yōu)勢明顯，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。

未來，本項目中或將導入玻璃基板以適用HPC芯片，GPU芯片或者HBM芯片封裝，量產時間在2028年前后，以推動玻璃基板技術革新的下一代人工智能芯片應用。目前供應鏈建設穩(wěn)步進展中。

高密度的I/O連接 W/S=2/2um 超細間距扇出 圖源：CSPT2024

FOPLP 切片圖 圖源：CSPT2024

大佬說，在未來非常近的某一天，封裝技術的重要性恐怕都要超過晶圓制造技術的重要性。當革命有了新的方向，同志們則更需努力。華天盤古正在給我們一步步帶來產業(yè)化上的驚喜。

【近期會議】

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審核編輯 黃宇