中國半導體專利申請激增，萬年芯134項專利深耕行業(yè)

據(jù)知識產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys & Squire報告顯示：2023至2024年期間，中國半導體相關(guān)專利申請數(shù)量呈井噴式增長，不僅遠超美國，更在全球范圍內(nèi)引起廣泛關(guān)注。在中國半導體公司數(shù)量下降，及外界對中國微電子行業(yè)施加重大限制的背景下，半導體專利逆向增長的趨勢體現(xiàn)了我國科技實力的提升，其中萬年芯微電子擁有134項國內(nèi)專利，成為國內(nèi)半導體行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)。

專利申請激增，中國科技崛起

全球半導體專利申請從2023年3月到2024年3月增長了22%，達到了80,892份申請，較去年大幅上升。這得益于人工智能技術(shù)的快速擴展以及對基礎(chǔ)半導體生產(chǎn)的研發(fā)投資增加，尤其是在中國。中國的專利申請量大幅增長了42%，申請量從 2022-2023 年的 32,840 份增長到 2023-2024 年的 46,591 份，早已遠超美國。

專利數(shù)量的激增，是中國半導體行業(yè)快速發(fā)展的有力證明。從過去的跟跑、并跑到如今的領(lǐng)跑，中國半導體企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，為全球半導體產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。這些專利不僅涵蓋了芯片設(shè)計、制造、封裝等多個環(huán)節(jié)，更在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了自主可控，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

萬年芯深耕行業(yè)，貢獻科創(chuàng)力量

作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，芯片技術(shù)一直是衡量一個國家科技實力的重要指標之一。在芯片封裝測試領(lǐng)域，江西萬年芯微電子有限公司以其卓越的創(chuàng)新能力和深厚的技術(shù)積累，成為了國內(nèi)知名的芯片封裝企業(yè)。

據(jù)悉，江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，目前已獲得國內(nèi)專利134項，這些專利不僅涵蓋了芯片封裝的核心技術(shù)，更在多個細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。

作為國內(nèi)知名芯片封裝企業(yè)，萬年芯微電子在半導體領(lǐng)域深耕多年，憑借其強大的研發(fā)實力和創(chuàng)新能力，成為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站，是海關(guān)AEO高級認證企業(yè)。這些專利不僅提升了萬年芯在業(yè)內(nèi)的競爭力，更為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻了重要力量。